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  • 最高补助1亿元，杭州出台新政利好集成电路发展
    最高补助1亿元，杭州出台新政利好集成电路发展
    近日，杭州市政府正式印发《关于贯彻落实稳企业稳增长促进实体经济发展政策举措》，多处内容利好集成电路产业发展。杭州将加大制造业技术改造财政支持，对实际完成投资额1000万元以上的技术改造项目，实施分类分档支持，其中新一代信息技术及应用、高端装备、集成电路、新能源新材料产业项目给予实际完成投资额的20%、不超过1亿元的补助。进一步推动重大产业项目招引，杭州将按照“一链一策”要求，研究出台和完善生物医药、集成电路、航空航天等市级重点产业链的政策举措。建立招商资源统筹共享机制，实现重大产业项目全市统筹布局。打造高质量发展新产业平台。按照“一平台一主业”要求，聚焦新一代人工智能、生物医药、集成电路、航空航天、第五代通信技术、智能汽车及关键零部件等重点产业链，培育建设一批省市“万亩千亿”新产业平台。完善重大产业项目招引推进机制。开展生物医药、集成电路和航空航天等产业链精准招商市级示范，按照“谋划一批、盯引一批、推进一批”要求，全年招引战略性新兴产业和未来产业项目100个以上。
    发布时间 :  2019 - 04 - 11
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  • 最高奖励600万元，无锡“芯”政为集成电路产业发展添柴
    最高奖励600万元，无锡“芯”政为集成电路产业发展添柴
    作为国内老牌集成电路重镇，江苏省无锡市正在加大力度支持产业发展。日前，无锡市人民政府发布《关于进一步深化现代产业发展政策的意见》（以下简称“《意见》”），以更大力度促进企业创新发展、集群发展，更大力度支持重大产业项目招引建设、重点产业发展壮大，加快优化营商环境，加快建设现代化经济体系，努力打造国内一流、具有国际影响的现代产业新高地。《意见》指出要支持企业攻关关键核心技术，其中集成电路等新一代信息技术产业是重点之一。 具体而言，在支持集成电路产业发展方面，《意见》提出了3点：——对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的，给予最高不超过50万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位，给予最高不超过20万元的一次性奖励。——每年重点支持研发一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术和产品，根据项目工艺先进程度，最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持，总额不超过500万元。——对拥有自主知识产权，且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片（含MPW）的设计企业，择优最高按照该款产品首轮流片（含IP授权、掩模制版）费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的，择优最高按首轮流片费用的60%给予支持。工艺制程为45nm以上的，单个企业支持总额不超过300万元；工艺制程达到45nm及以下的，单个企业支持总额不...
    发布时间 :  2019 - 04 - 10
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  • 千亿级边缘计算主场：技术引领看网宿
    千亿级边缘计算主场：技术引领看网宿
    今天上午，网宿科技受邀参加2019亚太内容分发大会，与业界共同探讨边缘计算的广阔市场。会上，网宿科技副总裁李东以“创新边缘升级，引领智慧未来”为主题发表演讲，全方位剖析边缘计算落地的实现路径。 作为最早布局边缘计算的CDN服务商，网宿科技在去年亚太CDN峰会上就已率先提出边缘计算的发展方向。在今年大会上，边缘计算成为最大热门吸引了广泛的行业关注，并首次作为专项论坛予以业内深入讨论。  随着5G技术的逐步商用，边缘计算正迎来广阔的应用前景。根据Technavio预测，从2018年到2022年，边缘计算技术的应用量将以每年近20%的速度增长。而来自CB Insights的预测显示，到2023年，全球边缘计算市场有望达到接近340亿美元。其中，亚太区市场发展最快，年复合增长率预计将达到46.7%。 千亿级市场规模和巨大的发展潜力，驱动全球产业链加速布局边缘计算。而如何实现边缘计算的落地，成为行业亟需解决的问题，也是此次亚太内容分发大会上的讨论热点，吸引了各类厂商参与。 网宿科技副总裁李东在会上分享，根据Linux 基金会此前发布的《开放的边缘计算术语表》，边缘分为基础设施边缘、访问边缘和聚合边缘三个层次，其中，聚合边缘层也就是CDN，可以同访问边缘结合，比单独的访问边缘具有更大的协作、工作负载故障转移和可伸缩性，被认为是企业部署边缘计算的...
    发布时间 :  2019 - 04 - 10
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李克强在《欧洲时报》发表署名文章：中国在保护知识产权等方面的力度会更大
李克强在《欧洲时报》发表署名文章：中国在保护知识产权等方面的力度会更大
2018年10月14日，中国国务院总理李克强在《欧洲时报》发表题为《故友新知 共创未来》的署名文章。李克强强调：“中国在优化营商环境、扩大外资市场准入、保护知识产权等方面的力度会更大，步伐会更快，这是我们对世界的承诺，更是中国自身发展的需要。我们会朝着既定的目标坚持不懈走下去”。文章如下：故友新知 共创未来中华人民共和国国务院总理 李克强　　很高兴作为中国总理首次访问荷兰。于我而言，荷兰不但不陌生，反而很熟悉。20多年前，我在中国地方工作时就曾到访荷兰，贵国发达的现代农业、旅游业、港口、物流等，给我留下深刻印象。可以说，我这次来，也是探访故友。　　这些年，尽管没有到访，但我一直关注荷兰发展和中荷关系。我高兴地看到，近年来两国关系与合作不断向前发展。特别是2014年习近平主席成功对荷兰进行国事访问，中荷建立起开放务实的全面合作伙伴关系。今年以来，威廉-亚历山大国王和吕特首相2个月内相继访华，创造了中荷关系史上新的纪录。　　中荷两国有句意思相近的成语——趁热打铁。我愿通过此次访问荷兰，推动两国关系与合作持续发展。　　荷兰所能引发的联想非常丰富——在历史学家、经济学家的眼中，荷兰是第一家股份制公司、股票交易所和现代银行的诞生地；企业家们说起荷兰，津津乐道于这片土地培育了一批知名跨国公司；人文学者们仰慕荷兰在艺术、哲学等领域对世界的贡献；在游客的旅行印象里，荷兰是风景如画的“欧洲花园”“风...
发布时间 :  2018 - 10 - 16
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中国科学院集成电路创新研究院(筹)2018年“集成电路先导技术—先进光刻”研讨会成功举办
中国科学院集成电路创新研究院(筹)2018年“集成电路先导技术—先进光刻”研讨会成功举办
10月12日，由中国科学院集成电路创新研究院（筹）工艺总体部策划并组织的“集成电路先导技术系列研讨会”在中科院微电子所成功举办。微电子所党委副书记（主持工作）、副所长、集成电路创新研究院筹建组副组长戴博伟出席会议并致辞，所长助理、先导中心主任王文武研究员，科技处孙文勇副处长，先导中心韦亚一、都安彦、殷华湘、谢玲、罗军、杨涛、吴振华、粟雅娟、杨红等科研骨干出席并合影。韦亚一研究员主持“先进光刻——先进节点设计与工艺协同优化技术”会场，他诚挚欢迎高校和企业研究学者和技术专家参会，希望大家畅所欲言，加强合作与交流。粟雅娟副研究员介绍会议背景，简要介绍了中科院微电子研究所的历史、架构、人才培养、科研方向和研究成果，介绍了中国科学院集成电路创新研究院（筹）的筹建思路、未来规划和任务使命，介绍了在设计与工艺协同优化研发方向的未来研究趋势和研讨会主题。陈睿副研究员介绍了我所期刊JoMM，期刊致力于出版先进微电子制造技术，以高质量的SCI期刊为目标，涵盖了从早期学术理论、实验到工业化制造应用半中导体制造科学与技术的研究。北京大学刘晓彦教授、复旦大学微电子学院解玉凤副教授、睿初科技(深圳)有限公司肖艳军产品经理、明导（上海）电子科技有限公司杜春山技术主管、新思科技（上海）有限公司孟晓东经理受邀参加了本主题研讨会。中国科学院微电子研究所韦亚一、谢常青、粟雅娟、陈睿、张利斌、苏晓菁等技术骨干参加并讨论。...
发布时间 :  2018 - 10 - 16
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纪念六十年，展望一世纪 ——纪念集成电路发明60周年学术会议在清华大学举办
纪念六十年，展望一世纪 ——纪念集成电路发明60周年学术会议在清华大学举办
1958年，杰克•基尔比先生和罗伯特•诺伊斯先生，先后发明了基于不同材料的集成电路，随着CPU、存储器等的发明和创新应用，人类文明进入了信息化时代。为纪念集成电路发明60周年，由中国电子学会、国家自然科学基金委员会信息科学部、中国科学院信息技术科学部、中国工程院信息与电子工程学部共同主办、清华大学微电子学研究所、北京未来芯片技术高精尖创新中心协办的“纪念集成电路发明60周年学术会议”于10月11日在清华大学举办。会议现场清华大学副校长王希勤在致辞中指出，集成电路是国之重器，是信息社会各行各业的基石。清华大学深度参与创新驱动发展战略的实施，要在国家集成电路的发展中有所作为。王希勤介绍了清华大学近年来在人事改革、教学改革、科研改革、现代化治理体系改革等方面的举措，提出集成电路这一学科的发展对学校事业发展有着重要的作用，要举全校之力培养出一批集成电路领军人才，为中国集成电路的自主创新发展贡献力量。王希勤致辞工业和信息化部电子信息司吴胜武副司长，中国电子学会副理事长、中国科学院副院长李树深院士分别代表指导和主办单位致辞。吴胜武表示，中国集成电路产业机遇与挑战并存，要坚持创新驱动发展战略，持续加大研发投入，持续推进国际合作，建设国家级集成电路创新平台。李树深表示，60年来，集成电路支撑着庞大的军民和民用市场，我们要向60年前的两位发明人致敬，用更多的电子信息技术服务人类社会发展。吴胜武致辞李...
发布时间 :  2018 - 10 - 15
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刚刚，华虹七厂F1生产厂房最后一榀钢屋架吊装顺利完成
刚刚，华虹七厂F1生产厂房最后一榀钢屋架吊装顺利完成
金风送爽、春华秋实，值此收获时节，喜迎华虹无锡项目又一阶段性成果——华虹七厂F1生产厂房最后一榀钢屋架吊装顺利完成。自8月12日F1生产厂房首榀钢屋架吊装至今，争分夺秒的两个月里，工地现场不间断交叉作业，一派热火朝天的景象。今天，无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健，华虹集团党委书记、董事长张素心，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、副区长洪延炜，以及总包联合体十一科技和上海建工集团、同济监理相关领导等共计200余人再次齐聚一堂，共同见证华虹七厂F1生产厂房钢屋架吊装顺利完成。华虹宏力党委书记、执行副总裁、华虹半导体（无锡）副总裁徐伟主持仪式。他首先向出席领导和嘉宾致意，接着介绍了近两个月以来的项目建设进展：“主厂房钢结构共计1.18万吨，主桁架99榀，托桁架64榀；挖土方近2万立方米，支模板11万立方米，绑扎钢筋近6000吨，浇筑砼近51万立方米。目前项目整体进展顺利，钢屋架吊装进度节点较原计划（10月25日）提前了13天，预计2018年底主体结构完成。”随后总包联合体十一科技院长何平和上海建工集团董事长徐征也分别发表致辞。华虹和无锡在共同推进信息产业高质量发展的新征程中再迈出了坚实的一步，王进健副市长表示：“将会以更加主动的态度、更为积极的措施为华虹项目建设、投产提供全面服务，全力支持华虹公司在锡投资经营、发展壮大。”项目建设高筑安全防线，把牢品质标...
发布时间 :  2018 - 10 - 15
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华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
（香港讯，2018年10月10日）全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业--华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其第二代0.18微米/40VBCD工艺平台已经成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台40V DMOS击穿电压达到52V，其导通电阻低至 20 mOhm.mm2，达到该节点领先工艺水平，可提高产品的驱动能力，减小芯片面积，扩大高压管安全工作区（Safe-Operation-Area, SOA），保证产品的高可靠性。该工艺平台最少光罩层数为18层。该工艺平台提供丰富的可选择器件，包括高阻、电容、Zener二极管、肖特基二极管等。此外，该平台还提供in-house设计的标准单元库、SRAM编译器、IO和eFuse，从而为电源管理芯片提供完善的设计解决方案。目前，在与国内外多家客户紧密合作下，公司已完成应用于电机驱动、快充、通讯、安防、DC-DC、LDO等多个领域芯片产品的验证，并成功进入量产。以绿色科技为主导，电源管理技术扮演着举足轻重的地位。华虹半导体已引入全面的电源管理（PMIC）BCD工艺方案，在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18微米节点上积累了丰富的量产经验。未来，华虹半导体将继续发挥在BCD...
发布时间 :  2018 - 10 - 12
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