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  • 近日,IPRdaily联合incoPat创新指数研究中心,对2018年中国企业在全球人工智能技术领域公开的发明专利申请数据进行统计分析,发布了“2018年中国企业人工智能技术发明专利排行榜”(前100名)。BOE(京东方)凭借在人工智能领域的积极研究和快速发展,名列榜单前茅。自2014年物联网转型以来,京东方目前已形成端口器件、智慧物联和智慧医工三大核心事业,快速积累起人工智能、大数据等领域的专利成果,于国际人工智能领域崭露头角,增势强劲。京东方人工智能技术在各领域应用机械手臂精准抓取,机器人运输......实现生产线高度自动化、智能化制造。京东方云解像技术可自动识别图像类型、提取图像特征,从云端智能精确恢复和补充图像细节,从而获得高分辨率图像,最大能将清晰度提升8倍。在智能家居领域,京东方魔镜除了推送日期、天气、交通等基本信息,还能和家中所有的智能设备相连。智慧艺术领域,BOE画屏新版S2可实现与艺术、音乐、影讯、故事、天气及百科等内容的自由会话交互,使艺术欣赏更具互动性与趣味性。智慧金融领域,京东方智慧银行解决方案可实现身份识别、智能分流、数字交互和行为数据的采集分析。银行管理人员通过数据可视化,也可实时掌握网点的运营状态,及时做出资源调配,提高运营管理效率。在健康医疗领域,京东方医疗图像自动识别技术基于医疗影像大数据,使用深度学习技术,将医生的经验和知识集成到计算机中,可为医...
    发布时间 :  2019 - 03 - 25
  • 全球DRAM价格在2017、2018年连两年大幅上扬,记忆体大厂三星(Samsung)的产值也在这股情势下超越英特尔(Intel),蝉联2017、2018年全球半导体龙头。不过,工研院日前发表2019半导体产业趋势时指出,2019年DRAM价格将逐渐修正,导致记忆体市场衰退,不只半导体大厂排名将重新洗牌,中国台湾半导体产值也有机会在这股趋势下重回全球第二名。工研院产科国际策略发展所经理彭茂荣表示,审慎看待2019年经济前景,预估全球半导体市场值达4,545亿美元,衰退3.0%,其中记忆体市场预估衰退约二成,因此英特尔将追过三星重新登上半导体龙头宝座,而台积电也有望追过现居第三名的记忆体芯片厂SK海力士(SK Hynix),成为2019全球半导体营收第三名。进一步观察台湾半导体产业,根据工研院IEK Consulting报告,2018年,中国台湾半导体产业产值达新台币2.62兆元,稳定成长6.4%。进入2019年,受限于全球经济景气放缓,半导体产业的成长动能转趋保守,预估2019年台湾半导体产业产值将微幅成长0.9%,不过,预期整体表现仍会优于全球半导体业平均水准,达新台币2.64兆元。就全球半导体业产值市占率排行而论,2019年美国依旧以领先者的角色占据全球半导体附加价值、技术含量最高的环节,且市占率达40%以上,中国台湾则有机会超越韩国,重回全球第二名,市占率达到20%。其中,台...
    发布时间 :  2019 - 03 - 25
  • 5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略,熟悉半导体业者表示,5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置,毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、更复杂的重新设计,又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势,在系统级封装(SiP)基础上的天线封装(Antenna in Package;AiP)与测试成为全球先进封测业者重心之一。供应链传出,专业封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下日月光半导体进度相对较快,预计2019年下半,5G毫米波天线封装将进入量产阶段。熟悉半导体封测业者透露,在2018年下半,日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G世代mmWave高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境(Chamber),追求的就是从最初的模块设计、材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式。Chamber为微波暗室,主要在特殊房间中布满吸波材料(吸收电磁波),打造纯净环境,用以量测5G毫米波天线的精准度,据了解,随着频率越高,打造微波暗室的金额越昂贵,估计一座Chamber造价约新台币数亿元以上。熟悉日月光半导体人士指出,估计最快2019年下半,5G mmWave AiP封装就可以进入量产阶段,锁定国际一线客户。业者表示,目前半导体封装趋势来看,各类SiP的系统模块也会持续整合成更大的系统...
    发布时间 :  2019 - 03 - 22
2018年9月4日,小米全资子公司北京松果电子有限公司与阿里巴巴全资收购的中天微系统有限公司正式宣布:双方达成全方位的战略合作伙伴关系并进行联合开发,以中天微RISC-V CPU处理器为基础平台,松果电子提供极具市场竞争力的SoC智能硬件产品,共同促进和加速RISC-V在国内的商业化进程。松果电子作为国内外少数可以研发高端系统芯片的新兴科技公司,聚集众多业界顶级的专家。研发团队拥有长期通信SoC芯片设计、量产、丰富的OS研发经验,参与开源社区的分布式开发,拥有极强的软件架构设计与开发能力,有助于加速基于开源CPU指令集基础上的开源软件快速迭代,以此推动RISC-V社区和软件生态发展、普及新的CPU技术。      中天微依托其自身的十多年嵌入式CPU研发与量产经验,结合客户对RISC-V的期待和建议,正式推出全面支持RISC-V指令集的第三代指令系统架构CPU IP系列。此系列产品将与市场的诉求紧密结合,提供成熟稳定的软件生态内容,同时更具备了强劲的后发优势。   本次合作,松果电子考量了中天微在现有嵌入式CPU研发技术、持续研发投入的经济的双实力,经过大规模量产验证的中天微CPU内核架构配合成熟稳定的开发工具链,在以此最大限度避免使用RISC-V时带来的技术和量产的不确定性。此外,中天微也认可松果电子在澎湃S1手机芯片上...
发布时间 :  2018 - 09 - 05
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据路透社北京时间9月4日报道,对于中国台湾芯片工程师来说,工资大幅上涨,一年8次免费回家福利以及一套高额补贴的公寓,是一个难以拒绝的理想工作机会。作为一位曾经在联华电子等台湾一线芯片制造商的资深员工,一位不愿透露姓名的台湾工程师在去年接受了一家由大陆政府支持的芯片制造商的工作,目前在中国东部的一家晶圆代工厂领导一支小型团队。这位不愿具名的工程师表示,他的大陆雇主向他提供了一套新的三居室公寓,有40%的折扣,条件是他在公司工作了5年以上,此外还提高了50%的工资。他拒绝透露确切的数字越来越多的台湾高级专业人才投身到中国蓬勃发展的半导体行业中。这位工程师只是其中之一。对于大陆来说,吸引这些台湾人才是他们努力加快半导体行业发展,降低在重要芯片上对外国公司依赖的重要组成部分。从台湾吸引高科技人才,已成为大陆积极发展芯片行业,以减少对海外公司依赖的努力的一部分。 2017年,中国进口了价值2600亿美元的半导体,超过了原油进口。根据中国半导体工业协会的数据,去年国产芯片占国内需求的比例还不到20%。招聘人员表示,尽管中国大陆也在吸引韩国和日本的工程师来解决人才短缺问题,但由于有共同的语言和文化,大陆企业显然对于台湾工程师更具吸引力。人才竞争激烈长期以来,苹果公司的主要供应商台积电(TSMC)等芯片制造商,一直向中国大陆芯片制造行业封锁其最先进的技术,以防止其落入中国大陆竞争对手的手...
发布时间 :  2018 - 09 - 05
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8月31日消息,据国外媒体AppleInsider报道,当地时间周四,美国一名联邦法官驳回了苹果的动议,拒绝重审VirnetX诉苹果侵权案。为此,苹果公司需要向VirnetX公司赔偿5.026亿美元侵权费。在美国德克萨斯州东区地方法院做出的最终判决中,法官罗伯特·施罗德(RobertSchroeder)拒绝接受苹果提出的一项动议,拒绝重审VirnetX诉苹果侵权案。VirnetX于2010年首次对苹果提起诉讼。2012年,一家德州法院裁定苹果公司因侵犯一项专利赔偿3.68亿美元,但两年后,美国联邦巡回上诉法院(CAFC)驳回了这一判决。今年4月,陪审团发现苹果侵犯了VirnetX的四项专利。2012年,VirnetX起诉苹果公司的VPNonDemand技术、面向消费者的FaceTime和iMessage软件及服务侵权。最初,VirnetX要求按照iPhone5、第四代iPad、运行OSXMountainLion的Mac电脑和其他配套设备的累计销售额进行赔偿。最终,陪审团判处苹果赔偿5.026亿美元。在另一起案件中,苹果被判侵犯专利权,并被责令向VirnetX支付4.397亿美元的赔偿金。苹果将针对此案提起上诉,该公司可能会向更高一级的法院提起上诉。在这两起案件中,苹果公司被要求赔偿VirnetX超过10亿美元。来源:新浪财经
发布时间 :  2018 - 09 - 04
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近日,全球权威 IT 咨询及调研公司Gartner发布 “Cool Vendors in Conversational AI in APAC”报告,评选在亚洲—太平洋地区在对话交互人工智能商业化应用方面做出突出贡献的创新企业。作为全球首家云端智能机器人运营商,达闼科技凭借在自然语言处理(NLP)等方面的积累,成为入选报告的中国本土AI企业。Gartner认为Cool Vendors在商业社会、IT领域“拥有可以重塑行业的颠覆性技术和创新商业模式。”基于亚太地区AI发展的巨大潜力,Gartner从市场策略、产品体验等要素考量,在诸多初创公司中发掘对话交互人工智能方面真正卓越的企业。Gartner的报告中,强调了Cool Vendors在NLP(自然语言处理)方面实现的突破和创新。作为全球首家云端智能机器人运营商,达闼科技基于各个场景推出的机器人产品中,都已经整合了强大的自然语言处理能力。经过医院、银行等各个场景的验证,达闼科技研发的机器人能够正确理解用户们的真实语义并有针对性提供合适的服务,为机器人的强大服务能力提供了有力保证。由达闼科技云端智能架构驱动的智能机器人“Cloud Pepper”,为银行客户提供顾客引导、服务支持,成为金融行业收入的新增长极。而达闼科技自主研发的Meta导盲机器人,可以轻松通过语音与用户进行沟通,机器人将机器视觉识别的人脸信息、物体信息准确传达...
发布时间 :  2018 - 09 - 04
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国际电子商情报道,日前,日经新闻网8月31日报道称,日本半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)已和美国芯片商Integrated Device Technology(IDT)进行最终协商,瑞萨计划收购IDT、将IDT纳为旗下完全子公司,预估收购额将达60亿美元,将成为日本半导体业界史上最大规模的并购案。IDT在美国纳斯达克(NASDAQ)挂牌上市,而瑞萨若完成收购、预估IDT将进行下市。报道指出,瑞萨想要收购IDT、主要是为了强化自动驾驶技术,预期收购IDT将让瑞萨获得自动驾驶所需的芯片设计/研发力。官方回复:非瑞萨宣布,正考虑收购IDT,未做出任何决定关于上述日经新闻的报导内容,国际电子商情了解到瑞萨于8月31日发布官方回应,称日经新闻所报导的内容并非由瑞萨所宣布,不过瑞萨为了让事业能有更进一步的成长、确实正考虑收购IDT,但目前尚未做出任何决定。 瑞萨官方回复如下:日前日经新闻关于瑞萨的在线报道提及了瑞萨总部设在美国的半导体公司存在潜在收购,这些报道并非基于瑞萨的声明。虽然瑞萨正在考虑收购以加速业务增长,但尚未做出明确的决定。如果瑞萨做出任何重大决定,将第一时间向公众公布。在选择被收购方时,瑞萨都会精心挑选,考虑各方面因素,包括:(1)产品/市场兼容性和互补性; (2)候选人的市场竞争力和财务稳健性; (3)合并后整合...
发布时间 :  2018 - 09 - 04
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