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  • BOE（京东方）人工智能专利增长强劲，整体持续全球领先
    BOE（京东方）人工智能专利增长强劲，整体持续全球领先
    近日，IPRdaily联合incoPat创新指数研究中心，对2018年中国企业在全球人工智能技术领域公开的发明专利申请数据进行统计分析，发布了“2018年中国企业人工智能技术发明专利排行榜”（前100名）。BOE（京东方）凭借在人工智能领域的积极研究和快速发展，名列榜单前茅。自2014年物联网转型以来，京东方目前已形成端口器件、智慧物联和智慧医工三大核心事业，快速积累起人工智能、大数据等领域的专利成果，于国际人工智能领域崭露头角，增势强劲。京东方人工智能技术在各领域应用机械手臂精准抓取，机器人运输......实现生产线高度自动化、智能化制造。京东方云解像技术可自动识别图像类型、提取图像特征，从云端智能精确恢复和补充图像细节，从而获得高分辨率图像，最大能将清晰度提升8倍。在智能家居领域，京东方魔镜除了推送日期、天气、交通等基本信息，还能和家中所有的智能设备相连。智慧艺术领域，BOE画屏新版S2可实现与艺术、音乐、影讯、故事、天气及百科等内容的自由会话交互，使艺术欣赏更具互动性与趣味性。智慧金融领域，京东方智慧银行解决方案可实现身份识别、智能分流、数字交互和行为数据的采集分析。银行管理人员通过数据可视化，也可实时掌握网点的运营状态，及时做出资源调配，提高运营管理效率。在健康医疗领域，京东方医疗图像自动识别技术基于医疗影像大数据，使用深度学习技术，将医生的经验和知识集成到计算机中，可为医...
    发布时间 :  2019 - 03 - 25
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  • DRAM价格暴跌，半导体排名恐洗牌
    DRAM价格暴跌，半导体排名恐洗牌
    全球DRAM价格在2017、2018年连两年大幅上扬，记忆体大厂三星(Samsung)的产值也在这股情势下超越英特尔(Intel)，蝉联2017、2018年全球半导体龙头。不过，工研院日前发表2019半导体产业趋势时指出，2019年DRAM价格将逐渐修正，导致记忆体市场衰退，不只半导体大厂排名将重新洗牌，中国台湾半导体产值也有机会在这股趋势下重回全球第二名。工研院产科国际策略发展所经理彭茂荣表示，审慎看待2019年经济前景，预估全球半导体市场值达4,545亿美元，衰退3.0%，其中记忆体市场预估衰退约二成，因此英特尔将追过三星重新登上半导体龙头宝座，而台积电也有望追过现居第三名的记忆体芯片厂SK海力士(SK Hynix)，成为2019全球半导体营收第三名。进一步观察台湾半导体产业，根据工研院IEK Consulting报告，2018年，中国台湾半导体产业产值达新台币2.62兆元，稳定成长6.4%。进入2019年，受限于全球经济景气放缓，半导体产业的成长动能转趋保守，预估2019年台湾半导体产业产值将微幅成长0.9%，不过，预期整体表现仍会优于全球半导体业平均水准，达新台币2.64兆元。就全球半导体业产值市占率排行而论，2019年美国依旧以领先者的角色占据全球半导体附加价值、技术含量最高的环节，且市占率达40％以上，中国台湾则有机会超越韩国，重回全球第二名，市占率达到20％。其中，台...
    发布时间 :  2019 - 03 - 25
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  • 日月光5G毫米波天线封装量产倒计时
    日月光5G毫米波天线封装量产倒计时
    5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略，熟悉半导体业者表示，5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置，毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、更复杂的重新设计，又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势，在系统级封装(SiP)基础上的天线封装(Antenna in Package；AiP)与测试成为全球先进封测业者重心之一。供应链传出，专业封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下日月光半导体进度相对较快，预计2019年下半，5G毫米波天线封装将进入量产阶段。熟悉半导体封测业者透露，在2018年下半，日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G世代mmWave高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境(Chamber)，追求的就是从最初的模块设计、材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式。Chamber为微波暗室，主要在特殊房间中布满吸波材料(吸收电磁波)，打造纯净环境，用以量测5G毫米波天线的精准度，据了解，随着频率越高，打造微波暗室的金额越昂贵，估计一座Chamber造价约新台币数亿元以上。熟悉日月光半导体人士指出，估计最快2019年下半，5G mmWave AiP封装就可以进入量产阶段，锁定国际一线客户。业者表示，目前半导体封装趋势来看，各类SiP的系统模块也会持续整合成更大的系统...
    发布时间 :  2019 - 03 - 22
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国家知识产权局三定方案终于出来了
国家知识产权局三定方案终于出来了
2018年9月11日，中国机构编制网发布了“国家知识产权局职能配置、内设机构和人员编制规定”全文。详情如下：国家知识产权局职能配置、内设机构和人员编制规定第一条　根据党的十九届三中全会审议通过的《中共中央关于深化党和国家机构改革的决定》、《深化党和国家机构改革方案》和第十三届全国人民代表大会第一次会议批准的《国务院机构改革方案》，制定本规定。 第二条　国家知识产权局是国家市场监督管理总局管理的国家局，为副部级。 第三条　国家知识产权局贯彻落实党中央关于知识产权工作的方针政策和决策部署，在履行职责过程中坚持和加强党对知识产权工作的集中统一领导。主要职责是： （一）负责拟订和组织实施国家知识产权战略。拟订加强知识产权强国建设的重大方针政策和发展规划。拟订和实施强化知识产权创造、保护和运用的管理政策和制度。 （二）负责保护知识产权。拟订严格保护商标、专利、原产地地理标志、集成电路布图设计等知识产权制度并组织实施。组织起草相关法律法规草案，拟订部门规章，并监督实施。研究鼓励新领域、新业态、新模式创新的知识产权保护、管理和服务政策。研究提出知识产权保护体系建设方案并组织实施，推动建设知识产权保护体系。负责指导商标、专利执法工作，指导地方知识产权争议处理、维权援助和纠纷调处。 （三）负责促进知识产权运用。拟订知识产权运用和规范交易的政策，促进知...
发布时间 :  2018 - 09 - 12
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国家知识产权局顺利办结首起集成电路布图设计专有权侵权纠纷案件
国家知识产权局顺利办结首起集成电路布图设计专有权侵权纠纷案件
近日，国家知识产权局集成电路布图设计行政执法委员会（以下简称执法委员会）顺利办结首起集成电路布图设计专有权侵权纠纷案件，认定被请求人南京日新科技有限公司侵犯无锡新硅微电子有限公司集成电路布图设计专有权成立，并作出责令停止侵权，没收、销毁相关专用设备及产品的处理决定。本案是《集成电路布图设计保护条例》2001年施行以来，国家知识产权局受理的首起侵权纠纷案件。国家知识产权局对本案高度重视，及时调整、充实执法委员会的人员组成，组织成立了合议组，并依法立案。在本案办理过程中，先后经历了权属纠纷、中止请求、行政复议以及技术鉴定等多个环节，在无先例可循的情况下，合议组充分借鉴专利行政执法、司法审判等相关案例，有效理顺了处理集成电路布图设计侵权纠纷案件的各个环节，为今后办理同类案件积累了实践经验。下一步，执法委员会将系统梳理本案办理过程中的有益做法，细化相关办案程序，促进国家知识产权局集成电路布图设计行政执法办案质量与水平不断提升。近年来，作为国家高端制造的战略性产业，集成电路的产业规模和研发水平得到了显著提升，市场竞争也愈发激烈，由此引发的布图设计纠纷多有发生。本案的顺利办结，体现了国家知识产权局作为知识产权主管部门的专业性和权威性，在知识产权保护工作中具有开创性意义，将有力推动包括集成电路布图设计在内的知识产权保护体系建设与机制完善，更好促进我国集成电路产业健康发展，营造良好创新与营商环境。
发布时间 :  2018 - 09 - 11
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BOE（京东方）智慧零售解决方案获2018 IFA展产品技术创新金奖
BOE（京东方）智慧零售解决方案获2018 IFA展产品技术创新金奖
日前，全球消费电子行业盛会——IFA（柏林国际电子消费品展览会）在德国开幕，来自全球的知名厂商济济一堂，展示了消费电子领域最新的创新技术和产品。在本届IFA展上，BOE（京东方）智慧零售解决方案获得了“2018 IFA产品技术创新大奖物联网应用创新金奖”~~当前，线上线下相融合的新零售模式已成为趋势。BOE（京东方）智慧零售解决方案不仅能让消费者实现一站式全自助购物，还可以为商超零售、金融零售等领域提供价格管理、货架管理、客户行为分析等物联网解决方案。本次获得物联网应用创新金奖的BOE（京东方）VUSION电子标签解决方案采用模块化设计，显示黑白红三色促销信息，具有防水、防雾、防冻、防尘等功能。每一个电子标签都可以通过无线网络与店铺计算机数据库相连，将最新的商品价格、规格、促销、条码、产地、品牌等信息传输到电子标签，实现商品价格与信息实时同步。不仅如此，BOE（京东方）智慧零售解决方案还具有商品定位、货架管理、分析店铺客量等功能，实现零售O+O无缝衔接。通过NFC（近距离无线通讯技术）或扫描二维码，消费者能快速连接线上商城获得商品信息，进行移动支付；店员只要通过移动终端就可以对标签内容进行修改，还可以实现远程操作，更换电子标签模板，看到虚拟的可视化货架界面；如果商品货架有缺货或异常摆放等现象，这些信息就会在门店的数字地图上进行提示，大幅提升门店运营效率。BOE（京东方）智慧零售解决...
发布时间 :  2018 - 09 - 11
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李克强强调：加强知识产权保护 不断优化营商环境
李克强强调：加强知识产权保护 不断优化营商环境
国务院总理李克强9月7日下午在中南海紫光阁会见美国埃克森美孚公司董事长兼首席执行官伍德伦。李克强指出，中方将进一步放宽市场准入，对中外企业一视同仁，更好保护知识产权，不断优化营商环境，为外国企业来华投资提供更多便利，继续成为外国投资的热土。李克强表示，中美双向投资健康发展不仅有利于双方，也有助于世界经济稳定发展和国际贸易增长。世界各国应当共同维护贸易和投资自由化便利化。欢迎埃克森美孚在华建设大型独资石化项目。希望包括贵公司在内的外国企业抓住机遇，按照市场规则和商业原则同中方开展合作，更好实现互利共赢。李克强指出，过去40年中国发展取得的成就得益于改革开放，这条路我们会坚定不移走下去。中方将进一步放宽市场准入，对中外企业一视同仁，更好保护知识产权，不断优化营商环境，为外国企业来华投资提供更多便利，继续成为外国投资的热土。希望包括埃克森美孚在内的美国企业积极扩大对华投资，同时发出客观公正的声音，推动外界积极理性看待中国改革开放和发展。埃克森美孚公司此次同中方商谈了100亿美元独资石化项目落户广东事宜。伍德伦表示，埃克森美孚公司同中国有着长期合作关系。我们赞赏中国政府近期出台的一系列扩大开放、优化营商环境、保护知识产权等举措，这不仅有助于中国实现自身发展目标，也将为包括埃克森美孚公司在内的各国企业在华开展合作提供广阔机遇。我们的发展目标同中方发展规划有很多契合之处，对有关合作项目的成功抱...
发布时间 :  2018 - 09 - 11
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大陆晶圆代工2020年产能将占全球20%
大陆晶圆代工2020年产能将占全球20%
根据SEMI指出，中国大陆晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%，并预测至2020年底将提高至20%...SEMI国际半导体产业协会公布一份剖析中国大陆集成电路制造供应链的最新《中国集成电路产业报告》(China IC Ecosystem Report)，指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%，并预测该比例至2020年底将提高至20%。根据SEMI公布的最新报告指出，凭着一股迅速成长的力道，中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区，预计达200亿美元以上，其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。这份由SEMI制作的China IC Ecosystem Report指出，IC设计已连续第二年成为中国大陆最大半导体领域，2017年营收319亿美元，不仅超越长期主宰的IC封装测试领域，更进一步拉开领先距离。中国大陆IC设计产业的崛起，正逢中国大陆积极投资前段晶圆厂产能的热潮，中国大陆设备市场预计将于2020年首度登上龙头宝座。中国大陆逐渐成熟的半导体产业也同时嘉惠了中国本土的设备和材料供应商。两者的产品与能力皆持续成长，尤其在硅晶圆制造方面。中国大陆为了解决半导体贸易逆差而推行的《国家集成电路产业发展推进纲要》所累积的1,400多亿人民币(215 亿美元)国家IC基金已成功刺激该区IC供应链的急速成长。半导体是中国...
发布时间 :  2018 - 09 - 10
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