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  • 据美国的半导体产业调查公司VLSI Research发布的2018年全球半导体生产设备厂商的排名结果来看,日本厂商占据7家,东京电子(TEL)排名第3、排名第6的是爱德万测试(Advantest)、第7名是SCREEN,第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福(DAIFUKU)、最后排名第15的是佳能。从地区来看,美国厂商有4家、欧洲厂商有3家,中国和韩国各有1家,可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。Top1依旧和历年一样是美国的Applied Materials(AMAT),2018年的销售额比2017年增加了6.5%,增加至140亿美金(约人民币952亿元),但是,AMAT的增长率(6.5%)与半导体生产设备业界15.5%的增长率相比,是比较低的。  另一方面,排名第2的是专业从事于光刻(Lithography)的 ASML,2018年的业绩与2017年比增加了31%,突破了120亿美金(约人民币816亿元),可以说马上就赶上Top1的AMAT了。由于价格高昂的EUV光刻的量产投入一直以来都不是很高,预计今后的业绩应该会有增加,也有可能夺走AMAT的首席宝座。   东京电子(TEL)在2017年排名第4,由于业绩增长率高达25%,在20...
    发布时间 :  2019 - 03 - 21
  • 齐鲁网报道,3月19日,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式在德州经济技术开发区举行。据悉,该项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订,是山东省2019年省级重点“头号”项目,对德州打造战略性新兴特色产业集群发展意义重大。该项目总投资约80亿元,分两期建设。其中,一期新建8英寸硅片生产线,年产能达180万片,预计今年5月启动主体建设,项目达产后可实现年销售收入10亿元、利税2亿元。二期规划年产能360万片12英寸硅片,达产后可实现销售收入25亿元,利税6亿元。
    发布时间 :  2019 - 03 - 20
  • 近日,中兴通讯与南京禄口国际机场空港科技有限公司正式签署战略合作协议,计划就5G通信助力机场通信网络建设方向进行深入合作。机场通信网是支撑禄口机场发展、保障机场正常运营的重要基础设施,为机场航运、候机、后勤保障、调度管理、物流等各类服务平台提供高安全性、高可靠性、高效的信息传送通道。机场信息化管理一直是南京禄口机场空港科技长期以来探索实践的主要方向。当前的机场通信网络存在多种通信方式,多种网络制式,运维复杂,不能很好地满足业务融合和新用户、新业务的激增需求;机场设备、物流终端众多且分散,缺乏有效管理;且存在应急突发事件多,各系统联动不畅等问题;已越来越成为机场信息化发展的瓶颈。而具备大连接、大带宽、低时延等技术特征5G通信技术十分契合机场智慧化发展的通信新需求。结合网络切片、多接入边缘计算等技术,5G网络可为空港科技提供高速、可靠、低时延和高安全的综合信息通信服务,可满足机场智慧化信息化的新发展需求。随着近日两会精神不断传达,中央对加快5G商用步伐、加强网络提速建设的要求已明确下达到电信运营商,5G的'大门'已然开启,基于5G大带宽、低时延、大连接特性的应用探索全面进入各行各业。“4G改变生活,5G改变社会”,5G行业应用是5G时代最“IN”的主题和最值得期待的未来。中兴通讯和南京禄口国际机场空港科技公司秉承优秀企业理念,凭借在各自专业领域的深厚积淀,本着“互惠、互...
    发布时间 :  2019 - 03 - 20
2018年9月11日,中国机构编制网发布了“国家知识产权局职能配置、内设机构和人员编制规定”全文。详情如下:国家知识产权局职能配置、内设机构和人员编制规定第一条 根据党的十九届三中全会审议通过的《中共中央关于深化党和国家机构改革的决定》、《深化党和国家机构改革方案》和第十三届全国人民代表大会第一次会议批准的《国务院机构改革方案》,制定本规定。 第二条 国家知识产权局是国家市场监督管理总局管理的国家局,为副部级。 第三条 国家知识产权局贯彻落实党中央关于知识产权工作的方针政策和决策部署,在履行职责过程中坚持和加强党对知识产权工作的集中统一领导。主要职责是: (一)负责拟订和组织实施国家知识产权战略。拟订加强知识产权强国建设的重大方针政策和发展规划。拟订和实施强化知识产权创造、保护和运用的管理政策和制度。 (二)负责保护知识产权。拟订严格保护商标、专利、原产地地理标志、集成电路布图设计等知识产权制度并组织实施。组织起草相关法律法规草案,拟订部门规章,并监督实施。研究鼓励新领域、新业态、新模式创新的知识产权保护、管理和服务政策。研究提出知识产权保护体系建设方案并组织实施,推动建设知识产权保护体系。负责指导商标、专利执法工作,指导地方知识产权争议处理、维权援助和纠纷调处。 (三)负责促进知识产权运用。拟订知识产权运用和规范交易的政策,促进知...
发布时间 :  2018 - 09 - 12
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近日,国家知识产权局集成电路布图设计行政执法委员会(以下简称执法委员会)顺利办结首起集成电路布图设计专有权侵权纠纷案件,认定被请求人南京日新科技有限公司侵犯无锡新硅微电子有限公司集成电路布图设计专有权成立,并作出责令停止侵权,没收、销毁相关专用设备及产品的处理决定。本案是《集成电路布图设计保护条例》2001年施行以来,国家知识产权局受理的首起侵权纠纷案件。国家知识产权局对本案高度重视,及时调整、充实执法委员会的人员组成,组织成立了合议组,并依法立案。在本案办理过程中,先后经历了权属纠纷、中止请求、行政复议以及技术鉴定等多个环节,在无先例可循的情况下,合议组充分借鉴专利行政执法、司法审判等相关案例,有效理顺了处理集成电路布图设计侵权纠纷案件的各个环节,为今后办理同类案件积累了实践经验。下一步,执法委员会将系统梳理本案办理过程中的有益做法,细化相关办案程序,促进国家知识产权局集成电路布图设计行政执法办案质量与水平不断提升。近年来,作为国家高端制造的战略性产业,集成电路的产业规模和研发水平得到了显著提升,市场竞争也愈发激烈,由此引发的布图设计纠纷多有发生。本案的顺利办结,体现了国家知识产权局作为知识产权主管部门的专业性和权威性,在知识产权保护工作中具有开创性意义,将有力推动包括集成电路布图设计在内的知识产权保护体系建设与机制完善,更好促进我国集成电路产业健康发展,营造良好创新与营商环境。
发布时间 :  2018 - 09 - 11
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日前,全球消费电子行业盛会——IFA(柏林国际电子消费品展览会)在德国开幕,来自全球的知名厂商济济一堂,展示了消费电子领域最新的创新技术和产品。在本届IFA展上,BOE(京东方)智慧零售解决方案获得了“2018 IFA产品技术创新大奖物联网应用创新金奖”~~当前,线上线下相融合的新零售模式已成为趋势。BOE(京东方)智慧零售解决方案不仅能让消费者实现一站式全自助购物,还可以为商超零售、金融零售等领域提供价格管理、货架管理、客户行为分析等物联网解决方案。本次获得物联网应用创新金奖的BOE(京东方)VUSION电子标签解决方案采用模块化设计,显示黑白红三色促销信息,具有防水、防雾、防冻、防尘等功能。每一个电子标签都可以通过无线网络与店铺计算机数据库相连,将最新的商品价格、规格、促销、条码、产地、品牌等信息传输到电子标签,实现商品价格与信息实时同步。不仅如此,BOE(京东方)智慧零售解决方案还具有商品定位、货架管理、分析店铺客量等功能,实现零售O+O无缝衔接。通过NFC(近距离无线通讯技术)或扫描二维码,消费者能快速连接线上商城获得商品信息,进行移动支付;店员只要通过移动终端就可以对标签内容进行修改,还可以实现远程操作,更换电子标签模板,看到虚拟的可视化货架界面;如果商品货架有缺货或异常摆放等现象,这些信息就会在门店的数字地图上进行提示,大幅提升门店运营效率。BOE(京东方)智慧零售解决...
发布时间 :  2018 - 09 - 11
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国务院总理李克强9月7日下午在中南海紫光阁会见美国埃克森美孚公司董事长兼首席执行官伍德伦。李克强指出,中方将进一步放宽市场准入,对中外企业一视同仁,更好保护知识产权,不断优化营商环境,为外国企业来华投资提供更多便利,继续成为外国投资的热土。李克强表示,中美双向投资健康发展不仅有利于双方,也有助于世界经济稳定发展和国际贸易增长。世界各国应当共同维护贸易和投资自由化便利化。欢迎埃克森美孚在华建设大型独资石化项目。希望包括贵公司在内的外国企业抓住机遇,按照市场规则和商业原则同中方开展合作,更好实现互利共赢。李克强指出,过去40年中国发展取得的成就得益于改革开放,这条路我们会坚定不移走下去。中方将进一步放宽市场准入,对中外企业一视同仁,更好保护知识产权,不断优化营商环境,为外国企业来华投资提供更多便利,继续成为外国投资的热土。希望包括埃克森美孚在内的美国企业积极扩大对华投资,同时发出客观公正的声音,推动外界积极理性看待中国改革开放和发展。埃克森美孚公司此次同中方商谈了100亿美元独资石化项目落户广东事宜。伍德伦表示,埃克森美孚公司同中国有着长期合作关系。我们赞赏中国政府近期出台的一系列扩大开放、优化营商环境、保护知识产权等举措,这不仅有助于中国实现自身发展目标,也将为包括埃克森美孚公司在内的各国企业在华开展合作提供广阔机遇。我们的发展目标同中方发展规划有很多契合之处,对有关合作项目的成功抱...
发布时间 :  2018 - 09 - 11
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根据SEMI指出,中国大陆晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%,并预测至2020年底将提高至20%...SEMI国际半导体产业协会公布一份剖析中国大陆集成电路制造供应链的最新《中国集成电路产业报告》(China IC Ecosystem Report),指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%,并预测该比例至2020年底将提高至20%。根据SEMI公布的最新报告指出,凭着一股迅速成长的力道,中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区,预计达200亿美元以上,其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。这份由SEMI制作的China IC Ecosystem Report指出,IC设计已连续第二年成为中国大陆最大半导体领域,2017年营收319亿美元,不仅超越长期主宰的IC封装测试领域,更进一步拉开领先距离。中国大陆IC设计产业的崛起,正逢中国大陆积极投资前段晶圆厂产能的热潮,中国大陆设备市场预计将于2020年首度登上龙头宝座。中国大陆逐渐成熟的半导体产业也同时嘉惠了中国本土的设备和材料供应商。两者的产品与能力皆持续成长,尤其在硅晶圆制造方面。中国大陆为了解决半导体贸易逆差而推行的《国家集成电路产业发展推进纲要》所累积的1,400多亿人民币(215 亿美元)国家IC基金已成功刺激该区IC供应链的急速成长。半导体是中国...
发布时间 :  2018 - 09 - 10
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