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  • 柔性屏既然不能折叠,华为是怎么实现“折叠屏”的呢?文|甘霖校对|落日图源|网络集微网消息,自2月25日,华为、小米等著名科技企业在西班牙巴塞罗那举办的 MWC 2019上展示了最新的5G 可折叠屏手机之后,可折叠屏手机在短时间内便开始风靡世界。国内消费者对此纷纷称赞并表示“中国的科技令我们骄傲”。而与此同时,这个令全世界人拍手叫好的“黑科技--折叠屏”引起了更多人的好奇,到底这个黑科技是怎么实现的呢?首先一起来科普一个概念,即实现华为折叠屏手机的--柔性屏,英文名OLED。柔性OLED采用的是塑料基板,而非常见的玻璃基板,借助薄膜封装技术,在面板背面粘贴保护膜使得面板可弯曲来实现其弯曲,不易折断。柔性OLED面板从顶部到底部呈凹型,弯曲半径可达700毫米,但需要注意的是,柔性屏可以卷曲,并不能折叠。那么,问题来了,柔性屏既然不能折叠,华为是怎么实现“折叠屏”的呢?实际上,华为这种“折叠屏”移动终端并不是像一张纸一样完整的一体,而是由两个结构通过折叠机构与柔性屏连接实现。根据华为于2016年9月20日申请的专利号为“CN 107846484 A”的专利来看,这种柔性屏移动终端它是由壳体,柔性屏和折叠机构组合链接而成。壳体是由第一壳体,第二壳体组成。折叠机构由单排排列的多个V型支架连接成整体的软质支撑结构和固定在V型凹槽内的硬质支撑结构组成。该硬质支撑结构与第一壳体及第二壳体共同组成柔...
    发布时间 :  2019 - 03 - 13
  • 参与会议的还有中金公司、渝富资本、西南证券等相关券商、投行机构,共同助力企业登陆资本市场。为贯彻落实金融业服务实体经济号召,加强已投企业投后服务及价值提升,推动两江新区战略性新兴企业走向资本市场,近日,两江战略基金对两江新区辖内两家重点优质企业——重庆保税港区股份有限公司及重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)进行上市咨询辅导。目前,两家公司均处于筹备阶段,正在梳理拟定上市计划。近日,两江战略基金分别与重庆保税港区股份有限公司、重庆万国召开了上市研讨会。参与会议的还有中金公司、渝富资本、西南证券等相关券商、投行机构,共同助力两家重点优质企业登陆资本市场。2017年6月,为充分利用自贸区、中新互联互通、贸易多元化试点、保税港区四大功能平台及政策等资源优势,提高企业活力和竞争力,保税港集团拟在借鉴外高桥模式的基础上,结合自身实际,将经营性资产通过内部重组后,发起设立股份制公司,即重庆保税港区股份有限公司。两江战略基金作为发起人之一持股10%。在听取重庆保税港区股份有限公司情况介绍后,中金公司初步提出了三点上市筹备建议。一是加大主营业务投入,并通过与外部高新技术企业并购重组进行资源整合,提升营收能力;二是根据证监会上市要求,加强公司治理结构的规范性;三是尽快着手准备员工股份激励制度,吸引高端人才。重庆两江产业集团副总经理、两江基金公司执行董事朱军表示,整合外部资源打造高端智能化保...
    发布时间 :  2019 - 03 - 13
  • 中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微”)今日宣布正式启用新的企业标识(Logo)。过去的十四年,中微已经从一家半导体设备初创公司发展为国内集成电路装备制造的领军企业之一,是半导体装备业界极个别有高端产品达到国际先进水平并全面进入国际市场的中国企业之一。我们希望在开始新的征程之际,以新的形象诠释今天的中微。新Logo保留了原来以融合“中”字和电容器符号的创意图形为基础,将椭圆弧线调整为更加动感的线条,传递一种变化无穷、拥抱万物、刚柔并济的力量。在保持识别性的同时,对图形做了更加规范化的处理,整体视觉形态更稳重。英文简称改变了原来略显单薄的衬线体,采用具有厚重感的新字体,使之与图形相得益彰,浑然一体。配色延续了旧版Logo的科技蓝。改版后新Logo整体上更加灵动、富有活力及现代感。Logo升级在精进中有所传承,喻示着中微将继续坚持开放式的自主创新,为客户提供更好的产品和服务,同时积极拥抱变化,勇攀高峰。即日起公司的官网、微信平台、新闻广告、宣传物料等出现公司Logo的场合将陆续更换使用新Logo。在更新工作期间,原Logo与新Logo具有同等效力。非常感谢您对中微的关注和支持。关于中微半导体设备(上海)股份有限公司中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制...
    发布时间 :  2019 - 03 - 12
这两年DRAM内存、NAND闪存行业的疯狂激荡大家都看在眼里。内存尤其夸张,价格持续飙升。闪存方面倒是基本稳定了,但市场需求持续异常旺盛。两大行业空前火热,从业者自然也是赚得盆满钵满。根据市调机构IC Insight的最新报告,2018年全球前DRAM内存芯片产业总价值预计将达1016亿美元,年增幅高达39%,继续稳居第一,占全年整个IC行业的多达24%。同时,这也将是历史上第一次,单个领域的IC产业价值突破1000亿美元大关。 NAND闪存行业产值有望达到626亿美元,与内存行业合计428亿美元,占全产业的38%之多。这样的数字背后,最兴奋的当然是韩国企业,尤其是三星电子,毕竟它是DRAM内存、NAND闪存两大行业的双料老大,占据份额分别有45%、37%之多,SK海力士则分别占28%、10%。换言之,仅仅是韩国两大巨头,就称霸了几乎四分之三的DRAM内存市场、几乎一半的NAND闪存市场。标准PC和服务器处理器一直是行业龙头,但这两年完全被内存、闪存碾压,年产值预计只有508亿美元,年增幅仅5%。即便如此,这也是该行业连续两年创造新高了。之后是计算芯片、无线通信芯片,分别为276、160亿美元左右。
发布时间 :  2018 - 08 - 15
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近日,中兴通讯CloveStorage在2018可信云大会荣获存储类技术创新奖,在开源领域的领先技术与贡献再次得到业界认可。可信云大会技术创新奖颁奖合影本次大会由中国信息通信研究院、中国通信学会、中国通信标准化协会主办,设有十三个分论坛,涵盖云服务、高性能、容器、云安全、云计算等多个技术领域。大会围绕云计算开源技术和应用,组织来自通信、政企、金融、能源等行业的供需方共同探讨与分享,并对行业先进的云技术进行了表彰。可信云技术创新奖是对企业云技术在技术能力和创新等方面的综合评定。中兴通讯CloveStorage是基于Ceph打造的电信级高可靠、高可扩展、高性能的分布式统一存储平台,目前已在多个领域获得商用落地。作为全球领先的开源贡献者,中兴通讯在14个开源社区中持续贡献代码,成为其中8个最重要开源社区的白金、黄金或银牌会员。目前,中兴通讯已为OpenStack、OPNFV、OpenDaylight、 ONAP、Ceph、Docker、Kubernetes等主流开源社区做出重要贡献。同时,中兴通讯积极利用现有的优秀开源软件构建商用产品, 促进电信云以及中国云计算产业的健康发展。一直以来,中兴通讯积极参加NFV/SDN开放生态系统的建设,对各主流开源社区的贡献不断提升。未来,中兴通讯将一如既往地加大开源社区投入,推动先进的开源技术实现商用落地,与合作伙伴共同打造开放共赢的产业生态...
发布时间 :  2018 - 08 - 15
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对中国科技实力的评价,一向是个热门话题。最近,这个话题的热度更是达到了一个历史高峰。  许多人认识到了核心技术的重要性,认识到了不是所有东西都可以买到,认识到了自主创新是国家的根本。这些是正面的效应。  不过,也有不少错误的想法和做法还很流行,我们正好以此为契机澄清一下。  一种常见的错误是胡乱吹捧中国的实力,动不动就谁谁震惊,谁谁慌了。  一个典型的例子是中微半导体设备公司创始人尹志尧的遭遇。  隔三岔五就有文章这样报道他:“刚刚,这位中国老人,突然回国,美国人彻底慌了!”“中国再一次在核心领域突破技术‘无人区’,弯道超车,率先掌握5纳米半导体技术!”尹志尧称,这些夸大报道搞得他们很被动。中微不是制造芯片的,是为芯片厂提供设备的。他们多次要求把文章从网站撤下,但过一些时候,又改头换面登出来,实在令人头痛。  另一种常见的错误是反过来,把中国说得巨弱无比,认为所有讲中国成就的都是假的。在这些人看来,“中国以为在某些方面已经超越美国,那是假象”。我们不妨把这类文章称为“神话体”。  那么,中国的科技进步是神话吗?答案当然是否定的。  总体上,中国排第一的科技领域虽然不是很多,但总是有一些,而大多数国家是一项都拿不出来。如果问中国排在世界前列的领域有哪些,那这个名单就相当长了,实际上包括大多数领域,例如卫星导航系统、航天、手机等。  许多人有一个误区,就是看到中国强的地方,就极度兴奋,...
发布时间 :  2018 - 08 - 14
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出席本次评审会议的专家有清华大学微电子所副所长王志华、国家知识产权局发展研究中心副主任陈燕、北京市经济和信息化委员会电子处处长顾瑾栩、中国科学院计算技术研究所研究员胡瑜、京微齐力(北京)科技有限公司CEO王海力。评审专家组组长由王志华教授担任。工业和信息化部电子信息司副调研员郭力力主持专家评审。纲正资深专利分析师段英丽代表课题组从国内外的技术情况、国内FPGA企业调研情况及诉求、知识产权风险预估分析及相关建议、FPGA专利运营可行性、项目的难点与创新点、未来工作计划等方面对成果报告进行了全面的介绍。专家组成员对项目报告给予了高度评价,一致同意通过结题验收。
发布时间 :  2018 - 08 - 13
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网易科技讯 8月10日消息,据国外媒体报道,台湾监管机构公平贸易委员会周五表示,美国移动芯片制造商高通公司以27.3亿元新台币(约合8900万美元)罚款,和解台湾监管机构对其提起的反垄断诉讼。台湾公平贸易委员会表示,高通还同意与其他芯片和手机制造商就专利许可协议进行真诚地协商。由于存在拒绝向不同意其专利授权条款的手机制造商销售芯片等涉嫌垄断市场问题,台湾公平贸易委员会在2017年对高通处以234亿元新台币(约合7.78亿美元)的罚款。而这次和解,将去年的罚单金额降至8900万美元。
发布时间 :  2018 - 08 - 10
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