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  • 2019年1月30日,在瑞士日内瓦举办的ITU-T(国际电信联盟标准化部)SG17安全研究组全体会议上,由中兴通讯主导的未知威胁检测及防御国际标准项目成功立项(ITU-T X.rdmase: Requirements and Guidelines for Dynamic Malware Analysis in a Sandbox Environment)。该项目同时也是ITU-T在该领域的首个标准立项,意味着ITU正式开启了未知威胁检测及防御的标准窗口。随着网络恶意未知威胁愈演愈烈,网络和信息主体遭受着巨大风险,高级威胁与防御需求已引起国际的广泛关注。及时开展该领域的标准研究是提升网络主动防御能力变革的有力举措。此次ITU该标准项目的成功立项,将成为网络与通信领域应对高级未知威胁与攻击的核心基础之一,也为其它相关标准工作,如基于动态行为检测的垃圾信息防御技术(Q5:Countering spam by technical means)、5G端到端通信网络中以及物联网场景下的未知威胁防御和检测(Q6:Security aspects of telecommunication services, networks and Internet of Things)等奠定了未知威胁防御基础。ITU对于高级威胁攻击APT领域高度重视,自2018年8月起连续举办两次相关研讨会,邀请产业...
    发布时间 :  2019 - 02 - 11
  • 2018年,我国电子信息制造业面对错综复杂的国内外形势,按照高质量发展要求,加快结构调整和转型升级,行业运行呈现总体平稳、稳中有进态势,生产和投资增速在工业中保持领先,出口平稳增长,在经济社会发展中的支撑引领作用进一步增强。一、总体情况2018年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%,快于全部规模以上工业增速6.9个百分点。12月份同比增长10.5%。 2018年,规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长9.8%,增速比2017年回落4.4个百分点。12月份同比增长2.0%。2018年,规模以上电子信息制造业主营业务收入同比增长9.0%,利润总额同比下降3.1%,主营收入利润率为4.51%,主营业务成本同比增长9.1%。12月末,全行业应收账款同比增长14.8%。2018年,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.4%。12月份同比增长0.4%,环比持平。2018年,电子信息制造业固定资产投资同比增长16.6%,高于制造业整体投资增速7.1个百分点。二、主要分行业情况 (一)通信设备制造业 2018年,通信设备制造业增加值同比增长13.8%,出口交货值同比增长12.6%。主要产品中,手机产量同比下降4.1%,其中智能手机同比下降0.6%。2018年,通信设备制造业主营业务收入同比增长9.6%,受上年基数较高等因素影响利润同比下降11.8%...
    发布时间 :  2019 - 02 - 11
  • 集微网1月31日报道,据外媒报道称,国家市场监督管理总局收到中国手机厂商的投诉举报,指控瑞典电信厂商爱立信在3G和4G标准必要专利(SEP)上滥用市场支配地位,收取过高的授权许可费,国家市场监督管理总局已开始着手调查。作为2G、3G、4G移动通信标准的主要贡献者之一,爱立信与许多中国手机厂商签署专利授权协议,包括华为、中兴、小米、TCL和海信,而与中国手机厂商的专利纠纷也一直存在。2014年,爱立信在印度诉小米专利侵权。此后,印度德里高院判决小米侵犯爱立信8项标准必要专利,并下发禁售令。经过斡旋,印度德里法院授予小米“临时许可”,可继续向印度销售基于高通处理器的手机红米1S,前提是小米每台设备预缴100印度卢比于法院提存,而联发科等平台的小米手机一直在禁售状态。去年,小米宣布在印度推出首款使用联发科处理器的手机,小米方面称与爱立信之间的诉讼已经结束。同样在2014年,TCL就爱立信在SEP授权许可中违反FRAND承诺,在美国加州中区联邦地区法院提出合同违约诉讼,请求法院就爱立信2G、3G、4G授权许可费率进行重新裁定。2017年12月,美国法院做出裁决,将爱立信原来的许可费率减半。
    发布时间 :  2019 - 02 - 01
国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示,总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元,占全球预计的1035亿美元的10.6%。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍,而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来,欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑,预计在2018年仅占全球支出的4%,而在2005年的时候,这个数字是8%。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增(例如,2017年ST和ams的支出激增),但据IC Insights预测,到2022年,总部位于欧洲的半导体公司资本支出仅占全球半导体资本支出的3%。值得注意的是,一些日本半导体公司也已经转型为fab-lite商业模式(例如瑞萨,索尼等)。回顾过去几年半导体行业的发展,由于竞争激烈,日本半导体制造商的数量和实力不断下降,垂直集成化业务也逐渐流失,同时他们还错过了为几个大批量终端应用提供设备的机遇,这就导致了他们向fab-lite商业模式的集体转移,因为这可以大大降低他们在新晶圆厂和设备上的投资。事实上,日本公司在2018年仅占半导体行业资本支出总额的6%,比2005年的22%的份额大幅下降,并且在于1990年的51%的份额相比,下降超级明显。总部位于中国的纯晶圆代工厂中芯国际一直是半导体资本支出的大头,...
发布时间 :  2018 - 07 - 03
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市场传出,联发科近日发函给中国大陆最大挖矿机业者比特大陆(Bitmain)在台登记的子公司芯道互联,要求勿妨碍营业秘密和智财权。法人认为,联发科的发函动作具示警意味。 联发科发言窗口表示,对于任何离职的员工,都会照例提醒勿违反竞业禁止的条款;一旦稽查发现确实违反规定,就会采取法令行动捍卫公司权益。 由于搭上数位货币热潮,比特大陆在全球挖矿机的市占率超过八成,并在比特币价格大涨下爆红。去年下半年,更因一路向台积电下大单,跻身其全球前五大客户,成为台积电今年度法说会的焦点。 为了扩张营运和招募人才,比特大陆除了去年在中国大陆积极抢人外,也来台成立分公司名为「芯道互联」,低调向联发科、晨星、创意等台湾IC设计业的菁英招手。 芯道互联的公司位置就设在台湾IC设计业大本营竹科外围,被形容为「在门口抢人」,引起IC设计业高层的关注。因为比特大陆在台开出的薪资条件优于一线厂的水准,加上挖矿机和AI领域都是当红产业,确实吸引不少人才转战,在今年初形成一波离职和跳槽高峰,成为IC设计业热议话题。 据之前的消息介绍,比特大陆以高薪号召,大挖联发科、晨星、创意等一线IC设计大厂人才,锁定客制化芯片( ASIC)和人工智能(AI)等领域菁英,成为近日国内最强的人才磁吸机。 近期市场传出,经过这段时间的稽核,联发科上周正式发函芯道互联,提醒该公司尊...
发布时间 :  2018 - 07 - 02
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台湾又一科技大厂将登陆A股,联电6月29日傍晚发布重大信息,宣布经董事会通过决议,旗下大陆子公司、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,将与另一家子公司厦门联芯集成,以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体,将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外,联电同时宣布,将以不超过576.3亿日元(约合人民币34.5亿元),买下日本富士通所持有双方合资的日本12寸晶圆厂、三重富士通半导体(MIFS)股权。完成股权收购后,联电将百分之百持有MIFS。联电新闻稿称,上述两项重大决议目的是为强化全球布局,拓展海外市场,加速业务成长。联电总经理王石表示,和舰在A股上市后,将可取得更多元化的在地资金来源,改善整体报表结构,将资金留在台湾,并可提升公司的资产规模,进一步充实公司的资本实力。UMC位于中国大陆的生产据点,包含量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂,以及厦门12吋合资晶圆厂(联芯)。此外也有山东省的联暻半导体,可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。 据悉,8N(和舰) 是第一座外资8吋晶圆厂,于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达8万片。 12X(联芯)由联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立,为台湾在中国大陆投资成立的第一座12吋晶圆厂。其总投资金额预计62亿美元。设计月产能5万片。自动工至机台移入,仅用时一年,创下了集成电路...
发布时间 :  2018 - 07 - 02
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2018年世界移动大会-上海(简称“MWC上海”)于6月27日在上海新国际博览中心(SNIEC)召开。华为公司轮值董事长徐直军应邀出席主会,并发表了《让5G把MBB推向新高度》的主题演讲。徐直军表示,期望5G能够使移动互联网,特别是移动视频达到移动话音今天的发展高度,让用户想用就用且好用,也期待5G能够培育出新的基本业务,促进移动通信产业持续健康发展。他强调,5G标准的诞生是全球各组织全球协作、共同努力的结果,华为作为5G标准的主要贡献者和专利权人,将严格遵守FRAND(公平、合理、不带歧视条款)原则,在标准化活动中持续向产业链伙伴推荐创新技术,绝不敲诈其他任何公司或社会。徐直军主要发言内容如下全球协作,数十年磨一剑,5G首个标准R15正式诞生2018年6月14日11:18,3GPP全会批准了5G NR独立组网功能冻结,标志着5G的首个标准R15正式诞生。加之去年12月完成的非独立组网NR标准,5G已经完成第一阶段全功能标准化工作。R15主要聚焦增强型移动宽带的商用需求,同时面向低时延、多连接业务的基本需求。在100MHz带宽下5G可实现10Gbps峰值速率,200MHz带宽实现20Gbps的峰值速率。可以预计,5G将把MBB移动宽带业务推向新高度。在此向全球所有参与5G技术研发及标准建立的专家们致敬,感谢他们的辛勤付出。3GPP R15版本,聚焦提升移动互联网的体验,到2019年...
发布时间 :  2018 - 06 - 29
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本周三,据美国加州地方法院公布的一份文件显示,苹果公司和三星电子已就长达多年的版权纠纷达成和解。公布的法律文件中没有提到具体和解内容。苹果公司和三星电子的法律纠纷最早可追溯到2011年,当时苹果起诉三星,称三星有5款于2010到2011年间售卖的Android手机侵犯了苹果的设计专利。在2012年时,三星承认侵犯了苹果公司的外观设计专利,但是这两家公司在过去六年间一直就赔款金额没能达成和解。三星坚持认为赔款金额应该只涉及抄袭了的那部分iPhone设计专利,而苹果公司则认为赔款金额应按整部iPhone的价值来计算。在今年5月份,法院站在了苹果一边,命令三星电子向苹果支付5.39亿美元。三星对此决定表示不满,并在6月11日提起上诉。但是,目前三星已经撤销了所有与该案件相关的诉讼,因为已经达成和解。
发布时间 :  2018 - 06 - 28
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