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  • 2020年美国专利授权榜发布：IBM再次蝉联冠军，华为前十又进一步
    2020年美国专利授权榜发布：IBM再次蝉联冠军，华为前十又进一步
    美国时间1月12日，美国专利服务机构IFI Claims最新发布了2020年美国专利授权量前50强榜单。同时再次发布了IFI Global 250强榜单，该榜单揭示了全球专利持有量最活跃的250家企业。2020年尽管遭受疫情影响，但是美国的专利授权量仅比前一年略有下降。2020年，美国专利商标局USPTO共授权35万2013项专利，比上一年（35万4428项）下降0.68%。疫情的影响似乎对USPTO的专利审查效率影响并不太大。从近十年美国专利申请和授权趋势来看，总体保持平稳增长的趋势。2020年公开的申请量41万3176项也达到了历史新高。IFI Claims首席执行官Mike Baycroft对此表示，“这是过去十年我们所看到的基本上升轨迹中的一个小幅下降，但仍比2018年高出13%”，“另一个积极的指标是，公布的专利申请量在2020年出现了名义上的增长。但我们至少还要再等一年，才能确定大流行是否有任何影响。”（来源：IFI Claims）2020年，美国授予专利数量排名前列的国家分别是：美国（授予16万4379项），其次是日本（5万2421项）、韩国（2万2400项）、中国（大陆，1万8792项；台湾，1万1286项）、德国（1万6222项）。从增速来看，中国大陆以11.3%的两位数增速遥遥领先，中国台湾以5.5%的增速位列第二。美国（-0.8%）、日本（-3.6%）、德国（...
    发布时间 :  2021 - 01 - 15
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  • 电容大厂意外失火
    电容大厂意外失火
    近一段时期以来，全球半导体产业供应极度紧张，但却频频出现工厂失火意外。1月13日，华新科电子位于广东东莞的核心工厂传出失火消息，从顶楼开始燃烧，幸运的是很快得到控制，未波及生产线，也未造成重大人员伤亡。但不幸的是，华新科的MLCC陶瓷电容本就供应紧张，加上工厂所在的日本、马来西亚疫情迟迟得不到控制，供应形势必然更加紧张。这次失火对于产能的影响程度还在评估中，但无论影响多大，对于行业和客户的心理冲击不可避免。华新科位于东莞大朗镇，成立于2000年7月，资本额约1.28亿美元，主要生产MLCC陶瓷电容，芯片电阻、敏感元件、射频元件等，2019年收入144.93亿台币，税后净利润14.43亿台币。东莞厂是华新科旗下最大的工厂，MLCC产能约占总体的50-60％。
    发布时间 :  2021 - 01 - 14
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  • 我国知识产权保护中心数量达41家
    我国知识产权保护中心数量达41家
    国家知识产权局日前同意建设中国（福建）知识产权保护中心。至此，全国在建和已建成知识产权保护中心数量达到41家。福建保护中心是我国在福建省布局建设的第3家知识产权保护中心，也是全国第11家面向全省域提供知识产权快速协同保护工作的中心，将面向机械装备和电子信息产业开展知识产权快速审查、快速确权和快速维权“一站式”综合服务。据悉，国家知识产权局2016年启动知识产权快速协同保护工作，依托地方共同建设知识产权保护中心，旨在为创新主体、市场主体提供“一站式”知识产权综合服务，切实解决知识产权维权举证难、周期长、成本高等问题。（记者：张泉）
    发布时间 :  2021 - 01 - 13
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SIA：半导体谷底已过 2024年全球销售增至6000亿美元
SIA：半导体谷底已过 2024年全球销售增至6000亿美元
美国半导体行业协会 （SIA）发布了年度行业状况报告。该报告强调了半导体行业持续增长和创新的机遇，并指出了半导体行业持续成功所面临的当前和即将到来的挑战。报告指出，2023年，半导体行业全球销售额达到5270亿美元，全球共售出近1万亿个半导体产品，相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着市场周期性低迷期的结束和对半导体需求的高涨，世界半导体贸易统计预计，2024年的销售额将增至6000亿美元以上。需求不断增长，为提高芯片产量，新的产业投资不断涌现。美国半导体部分得益于美国《芯片法案》，预计其制造能力将提高两倍多，并且新的私人投资将在半导体制造领域中占据更大份额。SIA指出，事实上，自美国《芯片法案》首次提交国会以来，半导体生态系统中的公司已宣布在美国开展90多个新的制造项目，在28个州共投资近4500亿美元。这些投资预计将创造数万个直接就业机会，并为整个美国经济提供数十万个额外的就业机会。该行业正在世界各国进行投资，以建立一个更强大、更有弹性的供应链。美国本土芯片供应链的加强与扩大同时带来巨大的机遇和挑战。例如，随着业务不断扩大，对人才的需求也会增加；此外，政策也存在挑战，包括持续实施《芯片法案》，加强美国在半导体研究、设计和制造领域。在芯片生产和上游材料产能方面，其他国家的政府也特别关注提高供应链的弹性，以减少战略依赖。业界致力于确保全球半导体供应链的弹性，进一步促进全球市场的准...
发布时间 :  2024 - 09 - 14
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总投资约22亿元！鸿茂光电高端偏光片项目签约落户珠海
总投资约22亿元！鸿茂光电高端偏光片项目签约落户珠海
据珠海市工业和信息化局消息，9月10日，珠海市金湾区人民政府、华发集团与珠海市鸿茂光电科技有限公司签订鸿茂光电高端偏光片项目投资协议。作为显示面板最重要的材料之一，偏光片是做大做强新一代显示技术产业不可或缺的一环。据介绍，鸿茂光电主营应用于各种显示面板的核心关键材料——高端偏光片，技术团队成员均来自偏光片行业全球顶尖企业，大多拥有15-20年的从业经验。本次签约项目计划在珠海投资建设高端LCD、OLED偏光片产线，规划总投资约22亿元，其中固定资产投资约17亿元，全部投产后，预计可实现年产值超50亿元，是珠海产业立柱项目之一。珠海市工业和信息化局消息显示，鸿茂光电高端偏光片项目精准研判和把握高端显示面板偏光片行业趋势，可有效突破OLED等高端偏光片“卡脖子”难题，进一步实现偏光片产品全面国产替代，为我国显示面板行业高质量发展提供支撑。此外，该项目还储备了UV胶和水胶兼容的生产线工艺。此前，该技术路线长期由日韩企业垄断，对生产设备、人员技术能力和从业经验都有较高要求。鸿茂光电技术路线的良率和生产效率目前可媲美全球一流企业，并在成本等方面具备显著竞争优势。该项目的落地，将进一步补全补强珠海显示面板产业链，并与已落户的京东方及广东省显示面板行业企业形成上下游联动，可进一步强化珠海集成电路、新一代信息技术产业集聚效应。来源：集微网
发布时间 :  2024 - 09 - 14
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2024年1-7月份软件业经济运行情况
2024年1-7月份软件业经济运行情况
1－7月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入和利润保持两位数增长，工业软件、基础软件等重点软件产品增长较快，软件业务出口增速持续向好，西部、东北地区软件业收入增速小幅提升。一、总体运行情况软件业务收入保持平稳增长。1－7月，我国软件业务收入73429亿元，同比增长11.2%。图1　软件业务收入增长情况利润总额保持两位数增长。1－7月，软件业利润总额8754亿元，同比增长12%。图2　软件业利润总额增长情况软件业务出口增速持续向好。1－7月，软件业务出口307.7亿美元，同比增长2%。图3　软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳定增长。1－7月，软件产品收入16524亿元，同比增长8.9%，占全行业收入比重为22.5%。其中工业软件产品收入1564亿元，同比增长10.5%；基础软件产品收入1029亿元，同比增长11.1%。信息技术服务收入持续两位数增长。1－7月，信息技术服务收入49501亿元，同比增长12.2%，在全行业收入中占比为67.4%。其中，云计算、大数据服务共实现收入7606亿元，同比增长11.1%，占信息技术服务收入的比重为15.4%；集成电路设计收入2054亿元，同比增长14.8%；电子商务平台技术服务收入6287亿元，同比增长6.5%。信息安全收入增长放缓。1－7月，信息安全产品和服务收入1088亿元，同比增长7....
发布时间 :  2024 - 09 - 14
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2024年1-7月份电子信息制造业运行情况
2024年1-7月份电子信息制造业运行情况
1-7月份，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳步向好，投资保持高速，行业整体发展态势良好。一、生产快速增长1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.5个和4.5个百分点。7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.3%。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速1-7月份，主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%；集成电路产量2445亿块，同比增长29.3%。二、出口持续回升1-7月份，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长0.6%，较1-6月份提高0.2个百分点。7月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长2.5%。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，1-7月份，我国出口笔记本电脑8190万台，同比增长2.2%；出口手机4.3亿台，同比增长4.1%；出口集成电路1666亿块，同比增长10.3%。三、效益稳步向好1-7月份，规模以上电子信息制造业实现营业收入8.62万亿元，同比增长7.9%，较1-6月份回落0.1个百分点；营业成本7.52万亿元，同比增长7.6%；实现利润总额3362亿元，同比增长25.1%；营业收入利润率为3.9%，较1-...
发布时间 :  2024 - 09 - 14
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第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VIS（世界先进）受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位；PSMC（力积电）、Nexchip（合肥晶合）则分别降至第九和第十位。排行依次为HuaHong Group（华虹集团）、Tower（高塔半导体）、VIS、PSMC与Nexchip。 来源：TrendForce集邦
发布时间 :  2024 - 09 - 03
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