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  • 这些知识产权新规！将在2019年施行
    这些知识产权新规！将在2019年施行
    2018年即将结束，这些知识产权新规将在2019年施行。一、中华人民共和国电子商务法第四十二条　知识产权权利人认为其知识产权受到侵害的，有权通知电子商务平台经营者采取删除、屏蔽、断开链接、终止交易和服务等必要措施。通知应当包括构成侵权的初步证据。第四十五条　电子商务平台经营者知道或者应当知道平台内经营者侵犯知识产权的，应当采取删除、屏蔽、断开链接、终止交易和服务等必要措施；未采取必要措施的，与侵权人承担连带责任。电子商务平台经营者违反本法第四十二条、第四十五条规定，对平台内经营者实施侵犯知识产权行为未依法采取必要措施的，由有关知识产权行政部门责令限期改正；逾期不改正的，处五万元以上五十万元以下的罚款；情节严重的，处五十万元以上二百万元以下的罚款。本法自2019年1月1日起施行。附：中华人民共和国电子商务法(全文)二、最高院统一审理专利等二审案件！为了统一知识产权案件裁判标准，进一步加强知识产权司法保护，优化科技创新法治环境，加快实施创新驱动发展战略，特作如下决定：一、当事人对发明专利、实用新型专利、植物新品种、集成电路布图设计、技术秘密、计算机软件、垄断等专业技术性较强的知识产权民事案件第一审判决、裁定不服，提起上诉的，由最高人民法院审理。二、当事人对专利、植物新品种、集成电路布图设计、技术秘密、计算机软件、垄断等专业技术性较强的知识产权行政案件第一审判决、裁定不服，提起上诉的，由...
    发布时间 :  2018 - 12 - 18
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  • 全球半导体供应链分类汇总
    全球半导体供应链分类汇总
    手机CPU主控芯片厂家：高通，MTK，展讯，华为海思，苹果，三星等。机顶盒主控芯片厂家：ST、博通、NXP、NEC、海思、富士通、晶晨、Sigma Designs、芯晟(CSM)、晨星(Mstar)、国芯、LSI、赛普拉斯、ALi等。OTT机顶盒(网络播放器）主控芯片厂家：晶晨、瑞芯微、全志、海思、炬力、晨星、瑞昱、MTK、Intel、美满等，现在主流的就是晶晨、瑞芯微、全志、海思等。行车记录仪主控原厂：安霸(Ambarella)，联咏(Novatek)，全志(Allwinner)，卓然(Zoran)，联发科(MTK)，太欣（STK），倚强（SQ)，芯鼎，凌通(generalplus)，AIT ，华晶科等等。无人机主控芯片平台：ST（ST STM32系列），TI（TI OMAP3630），SamSung（Artik芯片），Atmel（ATMEL MEGA2560开发板），新唐(Nuvoton)（新唐 MINI5系列），高通(Qualcomm( Snapdragon芯片)，Intel(凌动(Atom)处理器），XMOS(多核微控制器)、瑞芯微、NVIDIA等等。液晶芯片(显示驱动IC)厂家：矽创，奕力，联咏，奇景，格科微，旭曜(2015年1月2日与敦泰合并)，新相微，天鈺科技，天利，晶门，瑞鼎，瑞萨(Renesas)，三星(Samsung)......液晶模组厂家：夏普，东芝，NEC...
    发布时间 :  2018 - 12 - 17
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  • 大普（DAPU）荣获2018年度中国信息化人工智能优秀方案奖 ——融合计算的智能数据存储技术方案
    大普（DAPU）荣获2018年度中国信息化人工智能优秀方案奖 ——融合计算的智能数据存储技术方案
    2018年12月11日，深圳大普微电子科技有限公司（以下简称大普）受邀参加由中国电子信息产业发展研究院主办的“2018第十一届中国信息主管年会”，大普“融合计算的智能数据存储技术方案”荣获“2018年度中国信息化人工智能优秀方案奖”。作为一年一度的针对中国信息主管群体的顶尖盛会，“中国信息主管年会”已经连续成功举办10届，2018第十一届中国信息主管年会邀请了工信部主管领导、两院院士、知名学者，以及来自政府、制造、医疗、金融、教育、零售等行业CIO、技术主管，分享经验，交流心得，探讨困惑，共谋创新，深度解读企业数字化转型之道。此次获奖，标志大普智能存储方案在人工智能领域得到行业和专家的高度认可。众所周知, 大数据驱动的人工智能时代，传统计算存储分离的体系结构无法满足以人工智能算法为代表的数据密集型应用需求。大普“融合计算的智能数据存储技术方案”以计算存储融合为目标，创新基于PIS（Processing in Storage）的SSD控制器架构，将计算智能下移到存储位置，使计算更加临近数据，在存储器内实现智能高效的数据密集型计算；并以机器学习算法为核心，探索智能数据管理与存储控制技术，建立具有自学习、自适应能力的I/O模型与存储优化体系；开发智能数据存储处理芯片及智能固态硬盘应用系统，提高存储访问与计算性能，打破“ 存储墙 ”制约，因此对推动面向人工智能的大数据存储计算具有重要意义。...
    发布时间 :  2018 - 12 - 17
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一期投资120亿 中科曙光可控产业化基地项目落子昆山
一期投资120亿 中科曙光可控产业化基地项目落子昆山
3月25日，由中科院与江苏省共同支持投建的“中科院安全可控信息技术产业化基地”（简称“中科可控产业化基地”）在江苏昆山正式启动。中科院副院长、党组成员张亚平，江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等出席启动仪式并致辞。中科可控产业化基地建设启动仪式启动仪式的举行，标志着中科可控产业化基地这一着眼于安全可控的国家信息技术产业重大项目进入正式实施阶段。安全可控信息产业是关乎我国国家安全战略和产业健康发展的关键性技术领域，中科院对双方开展的合作非常重视。张亚平在发言中表示，相信随着中科可控产业化基地项目的开工，昆山将在发展成为中国乃至全球有重要影响的电子信息产业基地的道路上迈出坚实的一步。他希望院地双方充分发挥各自优势，共同以科技创新助力国家经济高质量发展。张亚平副院长在启动仪式上发表讲话江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔在讲话中将中科可控产业化基地称作“世界水平的项目”，将对我国计算机产业及应用起到“非常重要的支撑作用”。他介绍说，总投资超过100亿美元的中科可控产业化基地，是苏州市近年来引进的单体投资规模最大、创新引领能力极强的项目之一。相信这些重大项目的顺利实施将为推动苏州产业转型升级储备潜能、积蓄后劲，为经济社会高质量发展注入强劲动力。记者了解到，中科院安全可控信息技术产业化基地项目主体位于昆山国家高新技术产业开发区南淞湖科技园，基地项目实施主体“中科可控信息产业有限公司”（由中国科学院...
发布时间 :  2018 - 03 - 26
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瑞斯康达iTN8000荣获CCBN2018产品创新杰出奖
瑞斯康达iTN8000荣获CCBN2018产品创新杰出奖
3月21日，“新智慧、新生态、新视听”第二十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2018）主题报告会在北京国际会议中心隆重举行，同期“CCBN2018产品创新奖”榜单揭晓并进行了颁奖典礼，公司副总经理张羽女士应邀出席。瑞斯康达自主研发的iTN8000经过严格的资料审核、初审及复评，最终在参选的150多项产品与技术方案中脱颖而出，荣获CCBN2018产品创新杰出奖。iTN8000平台系统融合了OTN交叉、MPLS-TP，SDH特性于一身，具备高集成度，全业务接入以及灵活的多核心交叉调度能力，一张网络即可满足客户对宽带、专线、无线等多种业务综合承载需求及网络演进需求，全面满足广电对视频直播和点播业务、家庭宽带业务、政企大客户专线业务及无线业务等多种不同业务的综合接入和统一承载需求，并具有良好的性价比，为客户带来经济效益价值。瑞斯康达科技发展股份有限公司作为国内光纤通信接入设备的领军企业，致力于为全球电信运营商、广电运营商及行业专网用户，提供接入层网络解决方案，帮助客户改善收益、提升网络运营效率，降低运营成本，秉承创新思维理念，不断汇聚前瞻科技为促进中国广播影视行业科技进步和创新发展起到了重要的引领和推动作用。
发布时间 :  2018 - 03 - 26
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欧洲专利局明确：初始申请文件中未公开的权利放弃可予接受
欧洲专利局明确：初始申请文件中未公开的权利放弃可予接受
众所周知，在处理对权利要求书的修改时，如果该修改在字面上与初始申请文件中的措辞有所不同，欧洲专利局的一贯做法是从严处理。无论是积极修改（如新增若干特征以便进一步限定所主张的专利内容），还是消极修改（如加入权利放弃以便排除原主张之专利内容的一部分），欧洲专利局的这种严格做法都同样适用。如果此类修改从文字上看并不以初始申请文件中的措辞为基础，那么不可避免的风险是，欧洲专利局将对新增的内容不予认可。欧洲专利局最高审级机关即扩大上诉委员会（EBA）在其最近的一个裁决中进一步阐明了初始申请文件中不存在的权利放弃在何种条件下可以加入权利要求，而不违反关于新增内容的禁止性规定。具体而言，扩大上诉委员会在其第G1/16号中首先确认了其先前裁决即第G2/10号裁决已经做出的认定。该决定认定，以公开的权利放弃方式对权利要求进行的修改要获得准许，黄金标准要求评估引入权利放弃后权利要求留存的内容是否已经在初始申请文件中明示或默示地、直接或者隐含地公开。另一方面，扩大上诉委员会在其第G1/16号决定中认为，根据定义，上述黄金标准不能适用于未公开的权利放弃。这是因为，根据扩大上诉委员会的表述， “如果权利放弃本身及其所排除的内容均没有在原始提交的申请文件中公开，即未公开的权利放弃被引入在权利要求中，那么，（几乎）必然的结论就是：加入这样一个未公开的权利放弃之后，权利要求留存的内容从字面上几乎不可能被认为已经在...
发布时间 :  2018 - 03 - 21
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BOE（京东方）与中国工商银行签订战略合作协议
BOE（京东方）与中国工商银行签订战略合作协议
3月20日，京东方科技集团股份有限公司与中国工商银行股份有限公司在北京签订《战略合作协议》，中国工商银行总行副行长胡浩、总行金融业务部总经理崔勇，BOE（京东方）董事长王东升、首席执行官陈炎顺等出席签约仪式。5年内，双方将在显示器件、智慧系统和健康服务等领域达成500亿元战略合作，进一步巩固战略性合作伙伴关系，实现双赢。根据协议，中国工商银行将在京东方显示和传感器件、智慧系统、健康服务事业发展过程中提供全方位的金融服务。京东方将为中国工商银行在智能化升级改造、健康管理等领域提供产品和服务，包括智能化升级改造整体解决方案、信息发布系统整体解决方案、无纸化办公会议系统整体解决方案、自助终端与服务解决方案等。近年来，京东方推出金融零售解决方案，已为多家金融机构提供综合化、多渠道、智能化的金融产品和服务，通过银行各类显示屏端口，打造软硬融合的物联网解决方案。京东方是全球领先的物联网技术、产品与服务提供商；中国工商银行拥有优质的客户基础、多元的业务结构和强劲的创新能力。此次双方强强携手，将进一步加速构建物联网金融服务体系，让更多用户体验到智能便捷的产品和服务。
发布时间 :  2018 - 03 - 21
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丁文武：中国集成电路产业的投资机遇
丁文武：中国集成电路产业的投资机遇
集成电路产业发展中的投资机遇丁文武，国家集成电路投资基金总裁 结论中国集成电路产业发展面临三大机遇：1、自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长；2、我国IC产业对外依存度依然强烈，国产化需求迫切；3、国家成立大基金重点扶植IC产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。一、2017年中国集成电路发展情况1.1 全球和中国市场销售额均增长20%以上2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元，同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元，这里面存储器价格上涨的贡献最大。2017年，中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%，其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%，占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。 1.2 中国集成电路进出口情况：IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。据统计，2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元，增长14.6%，出口金额668.8亿美元，进出口逆差1932.6亿美金，增长16.6%。从数据可以看出，中国集成电路国产化需求非常迫切。二、中国发展集成电路产业机遇2.1 高层政策引导：十九大报告：提出要建...
发布时间 :  2018 - 03 - 21
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