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重磅！Marvell百亿收购Inphi

继本周AMD宣布以350亿美元收购赛灵思后，半导体业又传出重磅收购消息！据华尔街日报及多家外媒报道，美满电子（Marvell）即将达成以约100亿美元收购Inphi Corp.的交易。据悉，Marvell交易方案中60%以股票方式支付，其余则以现金支付。这为今年已经创下纪录的芯片行业交易再添一笔，一周内达成两起百亿美元收购，也创出了半导体收购新纪录！这一不愿透露姓名的消息人士还透露，Marvell收购Inphi的交易，最快在当地时间周四就可能宣布。截至目前，Marvell及Inphi的发言人均对此报道未予置评。Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。Inphi是一家芯片制造商，于2000年11 月由Loi Nguyen、Gopal Raghavan、Timothy D. Semones 及AshokDhawan创立，前称TComCommunications, Inc.,于2001年2月改为现用名，总部位于美国加州SantaClara,是一家为通讯与运算市场提供高速模拟半导体解决方案的公司。该公司的解决方案为系统中的模拟信号和数字信息提供接口，例...

发布时间 : 2020 - 10 - 29

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全国知识产权保护中心达40家！杭州、宁德入列

10月26日，国家知识产权局同意建设中国（杭州）、中国（宁德）知识产权保护中心，全国在建和已运行知识产权保护中心总数量达到40家。杭州保护中心面向高端装备产业开展知识产权快速协同保护服务，是继浙江、宁波保护中心后，浙江省建设的第3家保护中心，将通过进一步加强知识产权保护，优化营商环境，服务杭州市“新制造业计划”，推进高端装备制造产业高质量发展。宁德保护中心面向新能源产业开展知识产权快速协同保护服务，是继泉州保护中心后，福建省建设的第2家保护中心，将通过提高知识产权服务水平，优化营商环境，提升产业竞争力，进一步巩固宁德市锂电新能源产业全球最大集聚区的优势地位。

发布时间 : 2020 - 10 - 29

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【创业之芯晋江分站赛】顺利举办！

第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举办10月26日，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举行，本次活动吸引了众多参赛项目团队参赛，集成电路行业从业者、投资人到场观赛。晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄出席活动。晋江市政府党组成员泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄经过前期的报名和筛选，最终有包括光纤神经感知系统与智慧城市建设、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片、多学科协同的EDA工具设计平台、CheerPod 智能一体化触控终端设备、北斗四模十一频卫星导航SOC芯片产业化等7个优质项目入围，参加大赛现场路演活动，涵盖5G、人工智能等集成电路时下热门细分领域。其中部分项目具有领先性和前瞻性。为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片项目，由来自北美AI巨头与三星、Marvell、NEC、瑞萨的芯片及人工智能领域资深专家共同发起，致力于国际领先的AI算法-芯片协同设计（算芯协同），聚焦AI算法及芯片系统在应用领域的落地。该项目的存算一体的定域可重构芯片，提供高性价比、高算力和低功耗的端侧AI计算芯片方案，可以有效提升算力降低计算延时，为边缘端低延时AI计算提供算力平台。“我们希望通过大赛，打造晋江集成电路与国内外集成电路资源相对接的大平台积极，推介晋江的‘芯’规划、芯政策，以赛引才。”福建省集成电路产业园区建设筹备工作组相关负责人介绍。大赛还吸引...

发布时间 : 2020 - 10 - 28

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今年6月，修改后的专利法将施行。为什么进行专利法第四次修改？修改的指导思想和主要思路？修改的要点？请看国家知识产权局条法司条法一处处长杨红菊从专业视角进行解读。专利法第四次修改概览杨红菊2020 年 10 月 17 日，第十三届全国人民代表大会常务委员会第二十二次会议表决通过《全国人民代表大会常务委员会关于修改的决定》，国家主席习近平签署第五十五号主席令予以公布，修改后的专利法将自 2021 年 6 月 1 日起施行。一、为什么进行专利法第四次修改现行中国专利法自 1985 年起施行，此后经过1992 年、2000 年和2008 年三次修改, 在鼓励发明创造，推动发明创造的应用，提高创新能力，促进技术进步和经济社会发展等方面发挥了重要作用。为贯彻落实党中央、国务院关于知识产权保护的部署要求，进一步完善专利法律制度，解决实践中存在的问题，切实维护专利权人的合法权益，增强创新主体对专利保护的信心，充分激发全社会的创新活力，2020 年专利法进行了第四次修改。（一）新形势、新要求当前，我国经济正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期，创新是引领发展的第一动力，加强知识产权保护、提高自主创新能力，已经成为我国加快转变经济发展方式、实施创新驱动发展战略的内在需要。党中央、国务院高度重视知识产权保护。习近平总书记指出：“加强知识产权保护是完善产权保护制度最重要的内容，也是提...

发布时间 : 2021 - 01 - 12

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联电竹科厂跳电！传损失上亿！

2021年1月9日下午，产能仅次于台积电的晶圆代工“二哥”联电科技（UMC）位于我国台湾竹科市厂区传出爆炸响声。有消息称，我国台湾新竹科学园区突然传出爆炸声响，同时楼顶冒出阵阵浓烟，有网友拍下并上传Youtube。新竹市消防局派遣化学车前往抢救，消防人员到场发现是联电厂区发电机负荷过载故障，冒出黑烟。目前竹科厂有部分8英寸晶圆产线，也可能受到影响。当天下午，联电科技财务长刘启东在邮件中向《中国经营报》记者确认了此事。联电竹科厂现跳电意外有消息指出，疑似因厂线产能满载，在启动发电机时超负荷，才发生发电机冒烟停止运作的情况。对此，刘启东接受本报记者采访时表示，详细原因尚待确认，可能与主电源供电系统故障有关。论及此事对联电科技运营的影响，刘启东表示，涉事的是部门8英寸晶圆厂厂区，会损失当天部分生产产能。刘启东并未透露这些产能会影响到哪些客户，仅表示“会尽量不影响对客户的出货”。中国台湾一位半导体人士向本报记者分析道：“所有8英寸代工厂大概都一样，除了指纹识别芯片和驱动芯片（DDIC）、低阶摄像头芯片（CIS）外，8英寸代工厂的产品其实都蛮分散的。”中国台湾媒体报道，主要是联电科技新竹8AB厂区发生跳电导致停电事故，没有人员伤亡。主要是因发电机启动冒烟，厂区目前断电中，已启动紧急发电系统。据悉，联电科技8A和8B厂约占联电科技8英寸晶圆厂产能的一半。联电科技在全球已经拥有12座晶圆代工厂，...

发布时间 : 2021 - 01 - 11

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正式通知：设集成电路专业为一级学科

近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出，按照党和国家事业发展需要，按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定，经专家论证，国务院学位委员会批准，“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402）。”2020年7月30日，有消息称，国务院学位委员会会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。此前，全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅在接受采访时也曾强调，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。面对国家人才的急需，教育部应该尽快推动“集成电路科学与工程”一级学科的设立。

发布时间 : 2021 - 01 - 11

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“国家级战略性”产业：半导体产业逐渐走进大众视野

中国半导体产业发展的成长率引领全球，高于全球。SEMI在SEMICON Japan上发布的年终总设备预测报告显示，预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16％，创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元。SEMI预计，2020年全球半导体材料市场增长2.2%，较年中上调，达539亿美元，其中大陆市场增长9.2%，是全球唯二增长的市场。预计2021年增长率为5%，总体规模再创历史新高，达565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。排除万难，第三十二届全球规格最高、最具影响力的国际半导体展SEMICON/FPD China已于去年6月27-29日在上海浦东新国际博览中心和浦东嘉里大酒店盛大举行。当时的疫情、暴雨并没有削弱产业界对SEMICON的热情。作为2020年中国电子半导体行业首展，SEMICON/FPD China 2020对国际半导体产业的推动，以及对国内半导体产业的复苏具有指标性的象征意义。回顾展会在“曲曲折折、排除万难”的情况下得以顺利举办，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，从去年1月国内、3月国外疫情爆发，国家实施签证管制，直到5月份中国疾控中心及上海市政策放松，在5月13日正...

发布时间 : 2021 - 01 - 07

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集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式隆重举行

12月23日，晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股（北京）集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前，福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来，福建分联盟将凭借自身平台优势，积极发展会员，集聚集成电路产业人才，汇聚国内外高端技术，协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题，引领带动产业链上下游协同，建立高质产业生态，为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。

发布时间 : 2020 - 12 - 25

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