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  • 日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(下称《若干政策》)提出,“进一步加强高校集成电路和软件专业建设,努力培养复合型、实用型的高水平人才”,“鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式,加快推进示范性微电子学院建设。”“先人一步,人才培育走在产业发展前。”9月7日,晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区晋江分园区管委会主任陈志雄说,早在2016年,福建(晋江)集成电路产业园区联合福州大学、福建省电子信息集团共建福州大学示范性微电子学院;推动职业学校与园区龙头企业合作办学,举办福建省内首个中职集成电路产业“订单班”等,努力培育集成电路领域产教融合型企业,破解当前普遍存在的集成电路产业人才紧缺难题。瞄准重大需求,破解产业人才紧缺难题今年9月,福州大学晋江科教园迎来了福州大学晋江微电子研究院首批研究生的入驻。这是近年来福建(晋江)集成电路产业园区积极探索构建专业人才全方位培养体系的创新措施之一。“面向晋江和区域产业发展需求,学科设置与产业需求的深度融合,科技创新成果在这里可以就地转化,人才在这里可以‘才’尽其用,构建‘校政企’高端人才培养模式。”福州大学微电子学院有关负责人说。集成电路是当前国家重点发展的高科技产业,但由于人才存量不足、院校教学资源受限等原因,行业中普遍存在“技术人才招不到、留不住、不好用”等问题。据中国电子信息产业研究院集成电路研究所...
    发布时间 :  2020 - 09 - 10
  • 如果把芯片比喻为一件设计精美的工艺品,那么电子设计自动化(EDA)工具就是雕刻这件工艺品的刻刀,因此它对于集成电路产业的重要性自是不言而喻。国内EDA企业在发展的过程中应该充分树立“战略冗余”的观念,在努力补齐自身短板的同时,还要在半导体产业链的某一细分领域做到“独步天下”,以此成为全球产业链中必不可少的重要组成部分。由于前期重视程度不够,国内EDA产业发展相对落后。现阶段,突破先进材料和器件等电子工程方面的难度持续加大,但计算机科学,尤其是近些年人工智能和云技术的发展却给我国EDA行业的变革带来了新的机遇。EDA技术被国外企业垄断芯片的设计离不开EDA工具的加持。近年来,尽管部分产品晶体管数量的增长率已经放缓,但摩尔定律仍然是业内普遍遵循的指导原则。有消息称,苹果iPhone12搭载的A14处理器的晶体管数量将达125亿个。若不借助高度自动化的EDA工具,设计包含如此庞大数量晶体管的芯片显然是一项无法完成的任务。随着集成电路设计的复杂程度日益提高,芯片的验证无疑是决定芯片流片是否成功的最关键环节之一,而EDA工具正是验证环节中不可或缺的重要帮手。芯华章董事长兼 CEO王礼宾在接受记者采访时表示,在芯片的研发过程中,芯片的验证贯穿着整个设计流程,因此它芯片的验证过程越充分,芯片流片的成功率就越高,而EDA工具在这个过程中能够起到一锤定音的作用。“由于芯片设计的规模增加,EDA验证是...
    发布时间 :  2020 - 09 - 09
  • 美可能将中芯国际列入贸易制裁清单,引起了一系列连锁反应,业界关注对晶圆代工市场的影响之余,由于中芯也为NOR Flash闪存大厂兆易创新代工供货苹果Airpods的NOR芯片,中芯遭美方盯上,市场忧心将阻断兆易创新供货,导致苹果需要的NOR芯片断链,订单可望转向旺宏、华邦等台厂。先前,NOR芯片市场因兆易创新等陆厂崛起,一度打破原有市场格局。随着兆易创新恐因大陆晶圆代工龙头中芯遭美封杀而影响产出,市场关注是否导致NOR芯片再掀涨势。受美方可能封杀的消息影响。联电、世界先进等台厂因与中芯有最直接竞争关系,市场预期将迎来转单,联电跳空大涨,开盘未久即攻上涨停23.55元新台币死锁收市,涨停委买逾2.7万张;世界先进一度重返百元大关之上,终场逆势涨2.7元、收96.5元。旺宏、华邦也有望迎来转单效应,昨天同步大涨,旺宏涨逾6%、收32.65元;华邦涨0.35元、收13.3元。业界人士指出,兆易创新与长江存储是中国大陆两大内存指针厂,其中,兆易创新主攻NOR芯片及微处理器(MCU),并打算跨足存储型闪存(NAND Flash)与DRAM,与长江存储发展策略相近。目前,兆易创新是大陆最大、全球第四大NOR芯片供货商,长江存储则全力发展3D NAND Flash。兆易创新的产品大多委托晶圆代工厂生产,尤以中芯为主;长江存储则是自己开发并设厂生产。业界人士说,兆易创新成为大陆NOR芯片龙头,中芯...
    发布时间 :  2020 - 09 - 08
10月26日,国家知识产权局同意建设中国(杭州)、中国(宁德)知识产权保护中心,全国在建和已运行知识产权保护中心总数量达到40家。杭州保护中心面向高端装备产业开展知识产权快速协同保护服务,是继浙江、宁波保护中心后,浙江省建设的第3家保护中心,将通过进一步加强知识产权保护,优化营商环境 ,服务杭州市“新制造业计划”,推进高端装备制造产业高质量发展。宁德保护中心面向新能源产业开展知识产权快速协同保护服务,是继泉州保护中心后,福建省建设的第2家保护中心,将通过提高知识产权服务水平,优化营商环境,提升产业竞争力,进一步巩固宁德市锂电新能源产业全球最大集聚区的优势地位。
发布时间 :  2020 - 10 - 29
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第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举办10月26日,第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举行,本次活动吸引了众多参赛项目团队参赛,集成电路行业从业者、投资人到场观赛。晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄出席活动。晋江市政府党组成员泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄经过前期的报名和筛选,最终有包括光纤神经感知系统与智慧城市建设、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片、多学科协同的EDA工具设计平台、CheerPod 智能一体化触控终端设备、北斗四模十一频卫星导航SOC芯片产业化等7个优质项目入围,参加大赛现场路演活动,涵盖5G、人工智能等集成电路时下热门细分领域。其中部分项目具有领先性和前瞻性。为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片项目,由来自北美AI巨头与三星、Marvell、NEC、瑞萨的芯片及人工智能领域资深专家共同发起,致力于国际领先的AI算法-芯片协同设计(算芯协同),聚焦AI算法及芯片系统在应用领域的落地。该项目的存算一体的定域可重构芯片,提供高性价比、高算力和低功耗的端侧AI计算芯片方案,可以有效提升算力降低计算延时,为边缘端低延时AI计算提供算力平台。“我们希望通过大赛,打造晋江集成电路与国内外集成电路资源相对接的大平台积极,推介晋江的‘芯’规划、芯政策,以赛引才。”福建省集成电路产业园区建设筹备工作组相关负责人介绍。大赛还吸引...
发布时间 :  2020 - 10 - 28
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近日,国内CMOS图像传感器芯片厂商思特威(上海)电子科技有限公司(以下简称“思特威”)正式宣布完成近15亿元人民币新一轮融资。原股东SOURCESAFE LIMITED和EAST LINK LIMITED退出,同时新增了近20家机构/企业为股东。本次融资由国家集成电路产业投资基金、小米产业投资基金、招银国际及招银电信基金领投,并携手安芯投资、闻泰科技、传音控股、中芯聚源、中国互联网投资基金及其他多名产业和战略投资方、知名投资机构红杉资本中国基金、海通开元及其他数家活跃的私募投资机构共同投资,光远资本、联想创投等多名现有股东继续加码跟投。事实上,今年以来,思特威已经获得了众多投资机构和A股厂商的青睐。今年8月初,思特威刚刚获得华为旗下哈勃投资的注资。今年9月,思特威亦获得了共青城思特威坚科技产业投资合伙企业(有限合伙)、共青城芯动能传感投资中心(合伙企业)、以及浙江大华技术股份有限公司的投资。目前,大基金二期为思特威的第二大股东,持股比例为8.2066%,哈勃创新和小米长江产业基金各持股2.1979%和1.6109%,分别为思特威的第十和第十四大股东。从2011年成立至今,思特威科技已成为全球领先的CMOS图像传感器芯片设计公司,应用领域遍及安防监控、机器视觉、车载影像及消费类电子产品等。依靠着优异的产品性能,多年来位列CIS安防领域出货量龙头地位;同时凭借其前沿的创新技术,成为了...
发布时间 :  2020 - 10 - 26
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近日美国商务部工业安全局(BIS)宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》(EAR)的商务部管制清单(CCL)中。据了解,目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。美国商务部在官网发布公告中写道:“此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略.”“关键技术和新兴技术国家战略是保护美国国家安全,确保美国在军事、情报和经济事务中保持技术领先地位的重要战略部署。”美国商务部部长Wilbur Ross说道,并表示“美国商务部已经对30多种新兴技术的出口实施了管控,我们将继续评估和确定未来还有哪些技术需要管控。”票选“对美国国家安全起到至关重要的作用”的6大技术出炉公告指出。最新的商业出口管制是依照2019年12月全体大会上达成的协议——《常规军备和两用物品及技术出口管制瓦森纳协议》实施的。制定和实施对新兴技术的多边控制符合《2018年出口控制改革法案》(ECRA)的要求后,最终确定管控下列几项新兴和基础性技术的出口将对美国国家安全起到至关重要的作用。本次被增列商业管制清单的六项新兴技术为:- 混合增材制造/计算机数控工具;- 特定的计算光刻软件;- 用于为5nm生产精加工晶圆的某些技术;- 有限的数字取证分析工具;- 用于监测电信服务通信的某些软件- 亚轨道航天器美国实施出口管制的六大技术,都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关,尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品,EUV...
发布时间 :  2020 - 10 - 26
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近段时间,除大陆晶圆代工产能全开外,台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格,涨幅根据产品种类、双方合作关系,以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满,部分IC客户交期也延长,由原本约2.5至3个月延长为3至4个月,甚至得等半年以上。晶圆代工市场规模方面,IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场,去年市场规模年减1%达570亿美元,但今年将成长19%达677亿美元,成长幅度创下近7年来新高。由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求,预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7%至726亿美元。报告中指出,纯晶圆代工市场规模2014~2019年的年复合成长率(CAGR)达6.0%,但2019~2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8%,同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3%。全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总如下:其中47德科玛已卒
发布时间 :  2020 - 10 - 23
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