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  • 泉州半导体高新区晋江分园区管委会、集成电路知识产权联盟泉州分中心走访泉州市市场监督管理局
    泉州半导体高新区晋江分园区管委会、集成电路知识产权联盟泉州分中心走访泉州市市场监督管理局
    近日，国家知识产权局批复同意建设中国（泉州）知识产权保护中心，中国（泉州）知识产权保护中心将面向智能制造产业和半导体产业开展知识产权快速协同保护工作。在已经批复的31家知识产权保护中心中，中国（泉州）知识产权保护中心是唯一一家针对半导体领域开展快速确权维权工作的知识产权保护中心。泉州作为福建省三大中心城市之一，拥有较强的经济基础，近年来在半导体领域持续发力，在半导体领域取得了巨大的成绩。4月29日上午，泉州半导体高新区晋江分园区管委会常务副主任谢建新、集成电路知识产权联盟泉州分中心共同走访了泉州市市场监督管理局（知识产权局），就中国（泉州）知识产权保护中心建设和知识产权快速确权、维权相关工作进行交流探讨。原泉州市知识产权局副局长邱江鸿表示，中国（泉州）知识产权保护中心将形成集快速确权、快速维权于一体的协同保护机制，为重点产业提供“一站式”知识产权综合服务，促进半导体等高新技术产业和战略性新兴产业加快布局发展，推动产业招商引资和人才引进，营造良好的创新创业和营商环境。
    发布时间 :  2020 - 04 - 30
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  • 中国（泉州）知识产权保护中心成立， 助力智能制造、半导体产业发展
    中国（泉州）知识产权保护中心成立， 助力智能制造、半导体产业发展
    近日，国家知识产权局正式批复同意福建省建设中国（泉州）知识产权保护中心，面向智能制造产业和半导体产业开展知识产权快速协同保护工作，工信部电子知识产权中心、集成电路知识产权联盟泉州分中心在此过程中鼎力支持相关申报工作，积极出谋划策，多方沟通协调，成功助力为中国（泉州）知识产权保护中心获批建设。中国（泉州）知识产权保护中心将形成集快速确权、快速维权于一体的协同保护机制，为重点产业提供“一站式”知识产权综合服务，为产业结构调整和转型升级提供高效服务，有效助力泉州市智能制造产业和半导体产业的高质量发展。中国（泉州）知识产权保护中心也将为提高创新主体知识产权创造水平、改善创新创业生态和营商环境、把泉州市建设成为效益更加突出的知识产权强市提供有力支撑。
    发布时间 :  2020 - 04 - 30
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  • 总投资40亿元 这两个功率半导体项目开工
    总投资40亿元 这两个功率半导体项目开工
    4月28日，长沙比亚迪8英寸晶圆生产线和扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工。其中，长沙比亚迪8英寸晶圆生产线项目位于长沙市长沙县经济技术开发区，计划总投资10亿元，建成达产后，预计年度营业收入可达8亿元，实现利润约4000万元据中新网报道，该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。比亚迪集团湖南总负责人、长沙公司党委书记周晓州表示，项目将建成国内技术工艺领先的新能源汽车功率模块晶圆生产线，达产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。而位于扬州的扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元，计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。据扬州广电报道，该项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。其中，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。扬州邗江区领导王庆伟指出，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目全面建成投产后，...
    发布时间 :  2020 - 04 - 30
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继扬杰电子后 又一家企业与中芯绍兴签署战略合作协议
继扬杰电子后 又一家企业与中芯绍兴签署战略合作协议
前不久，扬杰科技宣布与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯绍兴”）签订《战略合作协议》，双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。如今继扬杰科技后，捷捷微电亦宣布将与中芯绍兴在相关领域展开深度合作。 3月2日，捷捷微电发布公告，因发展战略规划及产业布局需要，公司于2月27日与中芯绍兴签订了《功率器件战略合作协议》。公告称，公司与中芯绍兴均具有达成战略合作伙伴关系的意向，发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互补，互惠互利，平等自愿，共赢发展”的原则，双方同意建立长期战略合作关系，在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作。根据协议，双方的合作内容包括：1）基于捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司】产品设计方案，中芯绍兴为产品开发平台保证研发资源支持与交付能力，中芯绍兴为捷捷微电的产品开发，新工艺调试，工程批流片提供便利。并对于汽车电子等大型客户的需求，双方需要全力配合，展开互信合作。 2）在供应形势偏紧的市场周期内，中芯绍兴需要调配资源，全力支持捷捷微电，通过内部协调，预留产能等有效手段全力保证客户需求，优先保证捷捷微电的产品交货： ①捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司】作为采购方，一定要保证把中芯绍兴作为战略合作伙伴，最大化的填充中芯绍兴...
发布时间 :  2020 - 03 - 04
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​关键一步补全，台积电5nm开足马力
​关键一步补全，台积电5nm开足马力
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产，苹果及华为海思是主要两大客户，包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。为了建立完整生产链，台积电在先进封装技术上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支援，系统整合芯片（SoIC）及晶圆堆叠晶圆（WoW）等3D IC封装制程预期2021年之后进入量产。台积电此次与博通合作的新世代CoWoS封装技术，延伸了5纳米价值链。其中，新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片（SoC）来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片、以及多达6个高频宽记忆体（HBM）立方体，提供高达96GB的记忆体容量。此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2....
发布时间 :  2020 - 03 - 04
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华夏幸福携协鑫集成打造肥东集成电路产业集群
华夏幸福携协鑫集成打造肥东集成电路产业集群
中新网2月27日电 疫情防控力度不减，招商工作不停，华夏幸福项目招商再度取得重大突破。合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式　　2月25日，在安徽省合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式上，国内自主晶圆再生量产领军企业、A股上市公司——协鑫集成科技股份有限公司(简称协鑫集成)与华夏幸福签约。总投资50亿元、年产360万片的协鑫集成再生晶圆项目，正式落户合肥肥东产业小镇。　　这一填补国内自主再生晶圆量产空白项目的进驻，将带动肥东乃至安徽产业上下游企业集聚发展，助推肥东打造成国内最大规模的再生晶圆生产基地，助力安徽打造万亿级集成电路产业集群。　　填补国内再生晶圆量产领域空白　　在硅片价格不断攀升和供应缺口影响下，晶圆再生业务引起行业高度重视。FAB厂为降低Test wafer及Dummy wafer 成本，采取晶圆再生重复利用的方式。当前，12英寸硅片价格为100-120美元/片，而晶圆再生成本仅30-40美元/片，再生晶圆可为下游FAB厂节约成本70-80美元/片。　　据SEMI预测，2020年12英寸硅片需求超过750万片/月，对应的再生晶圆需求超过200万片/月。然而，国内自主再生晶圆量产目前处于空白阶段，晶圆厂需将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生，集成电路产业链中的晶圆再生产业亟待突破。　　《安徽省战略性新兴产业“十三五”发展规划》提出，积极打造“中国IC之都”(合肥)，聚焦特色...
发布时间 :  2020 - 03 - 03
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华为撬动基站PA市场，为GaN再添一把火
华为撬动基站PA市场，为GaN再添一把火
最近一年，由于受到国际贸易限制，华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战，在这样的大背景下，该公司也在调整着其供应链结构，包括元器件供应商，以及自研和外购的芯片比例和种类。去年10月，有消息称华为将部分手机PA（功率放大器，用于射频前端）的代工订单交给了本土一家知名的化合物半导体制造企业，引起了业内关注。不过，总体来看，华为的手机PA大部分还是外购于美国的射频芯片三巨头，而且晶圆代工业务主要交给中国台湾的稳懋，华为自研的PA还处于成长阶段，无论是成熟度，还是数量，目前都难以满足其巨大的手机出货需求。进入2020年以后，全球半导体业迎来了复苏，人们都期待尽快从2019年的低迷状态中走出来，但是，突如其来的新冠肺炎疫情打破了产业发展节奏，电子半导体业开工率普遍不足，虽然芯片元器件市场需求也受到了影响，但相对于不足的产能来说，总体需求依然是旺盛的。但在手机这个大宗市场，由于受疫情影响，消费者最近的购买欲下降，使得手机订单同比明显减少，这也就影响到了上游的芯片需求，影响了多家以手机芯片为主业的厂商商机。华为也不例外，受疫情影响，其手机芯片需求量在目前这段时间内减少了。与此同时，最近有消息称，虽然手机芯片订单量减少了，但华为用于基础设施设备，特别是4G和5G基站的相关芯片订单量明显增加了，包括PA、网络处理器、网通芯片等等。这其中，基站用PA备受关注，原因在于，其技术含量较高，主要以进口...
发布时间 :  2020 - 03 - 03
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广东移动携中兴通讯在现网成功验证OLT平台内置CDN解决方案
广东移动携中兴通讯在现网成功验证OLT平台内置CDN解决方案
近日，广东移动创新地将中兴通讯内置刀片服务器的OLT平台应用于CDN下沉场景，并在深圳南山区完成对该方案的现网验证，结果表明该方案可以缓解上层网络压力，降低用户视频卡顿率，极大提升用户视频业务体验。中兴通讯在业界率先研发的内置CDN刀片服务器可灵活部署在OLT平台上，实现热点内容资源下沉和就近分发的功能，使得OLT下带用户可以直接访问该OLT内置的热门内容，既可以大幅度降低视频播放时延、提升用户观看体验，又可以极大地节省OLT上层网络的带宽流量。此外，OLT平台内置CDN服务器还可以通过OLT与BRAS之间的视频流量绕行，创新性地为同BRAS下其它OLT下带的用户提供服务，此举可充分节省BRAS上行带宽、缓解BRAS上行网络压力。随着5G时代的到来，基站设备集中部署、设备功耗增加使得机房空间、供电等配套面临挑战，而5G移动用户高清视频/VR业务的蓬勃发展也对网络的超低时延转发提出了较高要求。为此，中兴通讯主要聚焦固移融合方向，下一步计划在OLT上内置MEC-CDN刀片服务器，通过充分利用现有的固网CDN资源实现固移两张网络同覆盖、互补协同和集约共享，在节省机房空间、动力之余又可为宽带和5G用户同时提供高清视频/VR等低时延业务所需的内容快速调度和本地化就近服务，预计未来将会对固移融合网络发展和演进起到积极的推动作用。广东移动和中兴通讯下一步将开展基于OLT内置MEC-CDN刀片服务...
发布时间 :  2020 - 03 - 03
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