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  • 4月28日晚,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在央视财经《中国经济大讲堂》栏目,分享了主题为《疫情之后,我国半导体产业发展的关键在哪里》的直播演讲。魏少军表示,此次突发疫情对国内半导体总体影响是有限,且是可控的。面对此次疫情需做到三个词——“从容淡定”、“宁静致远”和“有所作为”。一、从容淡定:看清疫情对国内半导体影响 疫情对中国半导体影响需要从时间节点和产业发展情况综合来看待,如魏少军所说,首先,疫情发生在春节前后,国内产业正处放假时节,工厂本就停工,因此对产业影响不大;其次,制造厂24小时不间断生产,生产环境非常严格。防护环境远高于医疗行业,如此疫情对半导体制造的影响也不大。再者,2019年第四季度开始,全球半导体市场复苏,需求旺盛。产业开始补库存,所以整个一季度订单也表现良好。从数据角度,近日,国家统计局发布数据称,一季度集成电路产业仍然维持了两位数的增长,达到13.1%。但该季度的GDP却下降6.8%。对此魏少军表示,疫情对产业的直接影响不大,但间接影响很大。此外,在半导体设计、制造、封测三业中,由于半导体设计业通过在线设计和网上办公,其所受影响不过是规划延迟,总体影响有限。但对封测业影响较大,魏少军认为,封测产业属于劳动密集型,大量设备需要人工操作。由于疫情期间,人群不能聚集,所以封测业遭受影响。然而中国对疫情的防控较好,所以现在看,影响相对缓和。放眼国际,...
    发布时间 :  2020 - 04 - 29
  • 华为去年贡献台积电新台币1528.76亿元业绩,年增逾8成,占营收比重14%,为台积电第2大客户。法人认为,美国若对华为加强管制出口,将是台积电未来的隐忧。晶圆代工厂台积电去年营收约1.07兆元,连续10年创纪录,台积电近日公布的年报资料显示,最大客户去年贡献2472.13亿元业绩,年增1成,比重也自22%攀高至23% ,法人认为,苹果(Apple)应为台积电最大客户。较受市场关注的是,台积电第2大客户贡献1528.76亿元业绩,增加近690亿元,增幅超过8成,比重也一举突破1成大关,自8%窜高至14%。法人认为,华为应为台积电第2大客户,除了智能手机销售量成长,全球市占率提升,华为为因应美国出口管制的风险,大举储备库存,库存水位拉高至超过100天水准,促使华为去年对台积电采购激增。随着华为占台积电业绩比重攀升,美国是否扩大对华为出口管制,进一步要求使用美国芯片制造设备的外国企业须先取得许可才能供货给华为,或是华为是否转单中国大陆晶圆代工厂中芯国际因应,都备受市场关注台积电董事长刘德音先前在线上法人说明会表示,相关的管制措施在美国讨论中,因为对产业会造成影响,美国半导体产业相关协会已表达意见,希望不要有限制,台积电也希望不要有限制。刘德音认为,若美国扩大管制,将会对短期营运造成影响,不过,台积电是大家的晶圆代工厂,随着客户消长,对台积电中长期营运影响应有限。台积电总裁魏哲家也认为,...
    发布时间 :  2020 - 04 - 27
  • 国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035...
    发布时间 :  2020 - 04 - 24
集微网消息 2月28日,海特高新发布2019年业绩快报称,公司实现营业收入80,187.88万元,较上年同期增加55.52%;实现归属于上市公司股东净利润7,549.26万元,较上年同期增加17.87%。海特高新表示,报告期内公司前期投建的飞机大修、客改货、航空培训、装备制造等项目产能逐步释放,集成电路项目订单实现从千万级到亿级的突破,同时公司加强管理,不断强化精益化经营理念带来经营效率和效益提升,上述综合因素导致公司业绩提升。在另一则公告中,海特高新称,公司将对全资子公司四川海特亚美航空技术有限公司(以下简称“海特亚美”)减少注册资本人民币35687.9202万元,减资完成后海特亚美的注册资本由36287.9202万元减至600.00万元,公司仍持有海特亚美100%的股权。之前,在接受调研时,海特高新称氮化镓有两个应用,一个是宏基站,一个是电力电子,宏基站主要是在碳化硅衬底上长的氮化镓,目前全国只有海威华芯能够出六寸的产品,今年目标是将宏基站产品推向市场;2020年宏基站不会占到氮化镓太多产能,但是电力电子会占比较多,市场规模较大,从产业规模来看,传统电力电子均以硅基为基础,硅基电力电子占到集成电路领域 20-30%的规模,市场规模是千亿级别,氮化镓电力电子行业国内目前海威华芯是能够提供批量供货的少数单位之一。其中,射频端氮化镓领域,海特高新购买衬底,自己设计外延片并和国内外延工...
发布时间 :  2020 - 03 - 02
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近日,中国电科(山西)碳化硅材料产业基地举行投产仪式。中国电科党组书记、董事长熊群力指出,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“一个中心”即中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、“三个基地”即中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科(山西)能源产业基地。据悉,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目达产后,预计形成产值100亿元。通过吸引上游企业,形成产业聚集效应,打造电子装备制造、三代半导体产业生态链,建成国内最大的碳化硅材料供应基地,积极推动山西经济的转型升级。其中,本次投产的中国电科(山西)碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅(SiC)材料供应基地。中国电科(山西)碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设,同年9月26日封顶。据此前山西综改示范区消息,一期项目建筑面积2.7万平方米,能容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力,可形成7.5万片的碳化硅晶片产能,将彻底解决国外对我国碳化硅封锁的局面,实现完全自主可供。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 03 - 02
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随着越来越多的机密数据存储在移动设备中,许多公司正在尽力提供安全解决方案来保护这些数据。三星在Galaxy S20系列中引入了一种新的安全芯片,它应该是业内最好的。这家韩国科技巨头还宣布,该芯片已投入量产。据三星介绍,这是一个用于移动设备的通用标准评估保证等级(CC EAL)5+认证的安全元件(SE)交钥匙解决方案。新的SE提供了一个强大的安全解决方案,该解决方案由安全芯片(S3K250AF)和优化的软件组成,可以完全保护隔离数据存储上的私有数据。 三星方面进一步指出,基于S3K250AF的SE结合了微控制器,高级硬件级别保护和优化的安全OS。该解决方案具有CC EAL 5+认证的硬件,移动组件获得的最高水平以及专用的保护软件,可确保在移动设备上提供一流的安全性保证。三星方面强调,尽管当前的智能手机或平板电脑已经具有强大的安全性来抵御可能的篡改,但专用于安全性的芯片增加了额外的对策来防御可能的攻击,例如逆向工程,电源故障和激光攻击,这使得其他人很难访问或攻击。复制存储的机密数据。此外,SE解决方案通过仅接受最新的身份验证请求作为有效身份验证请求,来管理失败的尝试并防止重播攻击。 用简单的话来说,这意味着三星Galaxy S20系列的拥有者除了已经提供的现有安全层(例如Knox移动安全平台)之外,还将获得专用的安全芯片。 总体而言,三星这个方面和苹果的S...
发布时间 :  2020 - 03 - 02
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自湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米产业基金”)成立以来,小米布局半导体产业链的步伐正在不断加快。资料显示,目前,小米投资的半导体公司已经达到15家左右,并且还在继续。据天眼查数据显示,近日,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子”)发生了工商变更,其注册资本由此前的4728万元新增至5668万元,增幅近20%,同时,新增小米产业基金管理合伙人王晓波为董事。资料显示,灵动微电子成立于2011年,是一家专注于MCU产品与应用方案的供应商,是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业,同时也是上海市认定的高新技术企业。自成立以来,灵动微电子已经成功完成数百余MCU产品的设计及推广,其产品被广泛应用于工业控制、智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、汽车电子、仪器仪表等领域,在本土通用32位MCU公司中位居前列。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 28
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2月28日,据IC insights最新数据显示,预计2020年,包括集成电路和光电、传感器和分立器件在内的半导体年出货量将增长7%,达到10363亿个。图片来源:IC insights从上图可以看出,从1978年的326亿个单位开始,到2020年结束,由于半导体行业的周期性和经常波动的性质,半导体单位的复合年增长率(CAGR)预计为8.6%,这是42年以来的惊人年增长率。预计2020年,在半导体总出货量中,分立器件将战半导体总器件出货量的69%,IC则为31%。其中,单位增长率最高的类别将是智能手机、汽车电子系统所用半导体,同时,计算机系统中用于人工智能、云和大数据,以及深度学习应用程序中使用的半导体设备也必不可少。来源:今日新闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 28
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