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  • 集微网消息 2月28日,海特高新发布2019年业绩快报称,公司实现营业收入80,187.88万元,较上年同期增加55.52%;实现归属于上市公司股东净利润7,549.26万元,较上年同期增加17.87%。海特高新表示,报告期内公司前期投建的飞机大修、客改货、航空培训、装备制造等项目产能逐步释放,集成电路项目订单实现从千万级到亿级的突破,同时公司加强管理,不断强化精益化经营理念带来经营效率和效益提升,上述综合因素导致公司业绩提升。在另一则公告中,海特高新称,公司将对全资子公司四川海特亚美航空技术有限公司(以下简称“海特亚美”)减少注册资本人民币35687.9202万元,减资完成后海特亚美的注册资本由36287.9202万元减至600.00万元,公司仍持有海特亚美100%的股权。之前,在接受调研时,海特高新称氮化镓有两个应用,一个是宏基站,一个是电力电子,宏基站主要是在碳化硅衬底上长的氮化镓,目前全国只有海威华芯能够出六寸的产品,今年目标是将宏基站产品推向市场;2020年宏基站不会占到氮化镓太多产能,但是电力电子会占比较多,市场规模较大,从产业规模来看,传统电力电子均以硅基为基础,硅基电力电子占到集成电路领域 20-30%的规模,市场规模是千亿级别,氮化镓电力电子行业国内目前海威华芯是能够提供批量供货的少数单位之一。其中,射频端氮化镓领域,海特高新购买衬底,自己设计外延片并和国内外延工...
    发布时间 :  2020 - 03 - 02
  • 近日,中国电科(山西)碳化硅材料产业基地举行投产仪式。中国电科党组书记、董事长熊群力指出,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“一个中心”即中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、“三个基地”即中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科(山西)能源产业基地。据悉,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目达产后,预计形成产值100亿元。通过吸引上游企业,形成产业聚集效应,打造电子装备制造、三代半导体产业生态链,建成国内最大的碳化硅材料供应基地,积极推动山西经济的转型升级。其中,本次投产的中国电科(山西)碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅(SiC)材料供应基地。中国电科(山西)碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设,同年9月26日封顶。据此前山西综改示范区消息,一期项目建筑面积2.7万平方米,能容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力,可形成7.5万片的碳化硅晶片产能,将彻底解决国外对我国碳化硅封锁的局面,实现完全自主可供。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 03 - 02
  • 随着越来越多的机密数据存储在移动设备中,许多公司正在尽力提供安全解决方案来保护这些数据。三星在Galaxy S20系列中引入了一种新的安全芯片,它应该是业内最好的。这家韩国科技巨头还宣布,该芯片已投入量产。据三星介绍,这是一个用于移动设备的通用标准评估保证等级(CC EAL)5+认证的安全元件(SE)交钥匙解决方案。新的SE提供了一个强大的安全解决方案,该解决方案由安全芯片(S3K250AF)和优化的软件组成,可以完全保护隔离数据存储上的私有数据。 三星方面进一步指出,基于S3K250AF的SE结合了微控制器,高级硬件级别保护和优化的安全OS。该解决方案具有CC EAL 5+认证的硬件,移动组件获得的最高水平以及专用的保护软件,可确保在移动设备上提供一流的安全性保证。三星方面强调,尽管当前的智能手机或平板电脑已经具有强大的安全性来抵御可能的篡改,但专用于安全性的芯片增加了额外的对策来防御可能的攻击,例如逆向工程,电源故障和激光攻击,这使得其他人很难访问或攻击。复制存储的机密数据。此外,SE解决方案通过仅接受最新的身份验证请求作为有效身份验证请求,来管理失败的尝试并防止重播攻击。 用简单的话来说,这意味着三星Galaxy S20系列的拥有者除了已经提供的现有安全层(例如Knox移动安全平台)之外,还将获得专用的安全芯片。 总体而言,三星这个方面和苹果的S...
    发布时间 :  2020 - 03 - 02
12月18日,《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。在工业和信息化部指导下,中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出《中国集成电路产业人才白皮书》,旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》在往年两个版本的基础上做了进一步优化。根据白皮书的数据显示,截止到2018年底,我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人,其中设计业16.0万人,制造业14.4万人,封测业15.7万人,半导体设备和材料业3.9万人。我国集成电路从业人员持续增多,比2017年同期增加了6.1万人,增长率15.3%,人才缺口得到一定改善。不过,总体上看我国集成电路人才缺口依然较大。白皮书预计到2021年前后,全行业人才需求规模为72.2万人左右,设计业26.8万人,制造业24.6万人,封测业20.8万人。也就是说,至2021年,我国仍然存在26.1万人的缺口。2018年我国集成电路产业人才数量增长较快,进入本行业的人员要大于流出的人员。其中集成电路相关专业毕业生进入本行业比例大幅提升,尤其是示范性微电子学院的硕士生。2018年我国高校毕业生为820万人,集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人。2018年有3.8万集成电路相关专业的毕业生进入本行业,即有19%的集成电路相关专业毕业生进入集成电路行业从...
发布时间 :  2019 - 12 - 23
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华为全资控股的哈勃科技投资有限公司(下称“哈勃投资”)再次新增对外投资企业。据天眼查信息显示,上海鲲游光电科技有限公司(下称“鲲游光电”)新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业(有限合伙)两家股东,其中,哈勃投资持有鲲游光电6.58%股权,是该公司第二大机构股东。信息显示,鲲游光电(North Ocean Photonics)成立于2016年,专注于晶圆级光芯片的研发与应用,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。据悉,哈勃科技成立于2019年4月,注册资本为7亿元,由华为投资控股有限公司100%出资,是华为的全资子公司。根据此前的信息显示,此次是哈勃投资入股的第五家企业,在此之前,哈勃投资已经成功入股了山东天岳先进材料科技有限公司、杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司与苏州裕太车通电子科技有限公司,分别持股10%、6%、3.67%、以及10%,而这些企业都具备“芯”能力。来源:全球半导体观察 版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 20
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12月18日,以“芯优势、芯动能”为主题的“2019西安集成电路产业峰会”在西安高新国际会议中心举行,西安市副市长强晓安出席并致辞。  强晓安在致辞中说:“西安集成电路产业基础雄厚,科研实力和技术水平全国领先,诞生了我国半导体产业发展历史上的许多第一。近年来,成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安,产业链进一步完善,工艺水平不断提升,形成了辐射带动效应,带动了集成电路产业的发展。”      他指出,近年来,西安大力发展集成电路及其关联产业。从2012年至今,西安集成电路产业复合增长率超过30%,产业规模排名位居全国第五,已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。他表示,以本次集成电路产业峰会为契机,希望与会嘉宾及企业代表加强对话交流,深化务实合作,推动科技创新,促进经济转型,为陕西和西安打造成国内集成电路产业的新高地而不懈努力。  会上,中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃及集成电路行业领军人物分别作主题演讲。此外,国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约,同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。来源:三秦都市晚报版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 20
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12月18日,2019西安集成电路产业峰会举行。会上,国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约,同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。众所周知,集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是现代信息技术产业的核心和基础。而西安市作为我国集成电路教育科研重镇,以及重要的半导体人才培养基地和人才输出基地,已经成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安,产业链进一步完善,工艺水平不断提升,形成了辐射带动效应,带动了集成电路产业的发展。值得注意的是,就在12月10日,西安三星电子闪存芯片项目再次取得重要突破,二期第二阶段80亿美元投资正式启动。二期项目建成后将新增产能每月13万片,新增产值300亿元,解决上千人就业,并带动一批配套电子信息企业落户,使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。西安市副市长强晓安指出,近年来,西安大力发展集成电路及其关联产业,从2012年至今,西安集成电路产业复合增长率超过30%,产业规模排名位居全国第5,已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。强晓安还表示,目前西安市拥有集成电路企业及相关科研机构200余家,产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域,已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的产业发展...
发布时间 :  2019 - 12 - 19
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12月18日,集成电路产教融合发展联盟在北京成立,成立大会以“产教融合、协同育人、创新发展”为主题,邀请产业界与教育界精英齐聚一堂,围绕今年产教融合热点话题进行交流。国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、国家外国专家局原局长马俊如表示,“自主创新聚焦是重大难题突破,我国在技术突破上已经取得一定成就,但是技术突破在整体体系只是解决点上的问题,而产业的发展需要更加全面。在后摩尔时代更加速了集成电路创新,而这归根到底是人才的竞争。目前我国人才队伍不足,特别是高端人才不足,尤其是高校毕业生在行业内发展不足,有大量人才流失。每年从高校毕业的集成电路相关毕业生有20万,只有19%真正进入半导体行业。”马俊如指出我国人才培养的几点问题:1、人才培养方式亟需创新;2、师资队伍亟需加强;3、面临全球新的产业态势,需要提升人才的国际化水平;4、智力资本的社会环境亟待提高。来源:子女教育经版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 19
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