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  • 集微网消息 2月28日,海特高新发布2019年业绩快报称,公司实现营业收入80,187.88万元,较上年同期增加55.52%;实现归属于上市公司股东净利润7,549.26万元,较上年同期增加17.87%。海特高新表示,报告期内公司前期投建的飞机大修、客改货、航空培训、装备制造等项目产能逐步释放,集成电路项目订单实现从千万级到亿级的突破,同时公司加强管理,不断强化精益化经营理念带来经营效率和效益提升,上述综合因素导致公司业绩提升。在另一则公告中,海特高新称,公司将对全资子公司四川海特亚美航空技术有限公司(以下简称“海特亚美”)减少注册资本人民币35687.9202万元,减资完成后海特亚美的注册资本由36287.9202万元减至600.00万元,公司仍持有海特亚美100%的股权。之前,在接受调研时,海特高新称氮化镓有两个应用,一个是宏基站,一个是电力电子,宏基站主要是在碳化硅衬底上长的氮化镓,目前全国只有海威华芯能够出六寸的产品,今年目标是将宏基站产品推向市场;2020年宏基站不会占到氮化镓太多产能,但是电力电子会占比较多,市场规模较大,从产业规模来看,传统电力电子均以硅基为基础,硅基电力电子占到集成电路领域 20-30%的规模,市场规模是千亿级别,氮化镓电力电子行业国内目前海威华芯是能够提供批量供货的少数单位之一。其中,射频端氮化镓领域,海特高新购买衬底,自己设计外延片并和国内外延工...
    发布时间 :  2020 - 03 - 02
  • 近日,中国电科(山西)碳化硅材料产业基地举行投产仪式。中国电科党组书记、董事长熊群力指出,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“一个中心”即中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、“三个基地”即中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科(山西)能源产业基地。据悉,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目达产后,预计形成产值100亿元。通过吸引上游企业,形成产业聚集效应,打造电子装备制造、三代半导体产业生态链,建成国内最大的碳化硅材料供应基地,积极推动山西经济的转型升级。其中,本次投产的中国电科(山西)碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅(SiC)材料供应基地。中国电科(山西)碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设,同年9月26日封顶。据此前山西综改示范区消息,一期项目建筑面积2.7万平方米,能容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力,可形成7.5万片的碳化硅晶片产能,将彻底解决国外对我国碳化硅封锁的局面,实现完全自主可供。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 03 - 02
  • 随着越来越多的机密数据存储在移动设备中,许多公司正在尽力提供安全解决方案来保护这些数据。三星在Galaxy S20系列中引入了一种新的安全芯片,它应该是业内最好的。这家韩国科技巨头还宣布,该芯片已投入量产。据三星介绍,这是一个用于移动设备的通用标准评估保证等级(CC EAL)5+认证的安全元件(SE)交钥匙解决方案。新的SE提供了一个强大的安全解决方案,该解决方案由安全芯片(S3K250AF)和优化的软件组成,可以完全保护隔离数据存储上的私有数据。 三星方面进一步指出,基于S3K250AF的SE结合了微控制器,高级硬件级别保护和优化的安全OS。该解决方案具有CC EAL 5+认证的硬件,移动组件获得的最高水平以及专用的保护软件,可确保在移动设备上提供一流的安全性保证。三星方面强调,尽管当前的智能手机或平板电脑已经具有强大的安全性来抵御可能的篡改,但专用于安全性的芯片增加了额外的对策来防御可能的攻击,例如逆向工程,电源故障和激光攻击,这使得其他人很难访问或攻击。复制存储的机密数据。此外,SE解决方案通过仅接受最新的身份验证请求作为有效身份验证请求,来管理失败的尝试并防止重播攻击。 用简单的话来说,这意味着三星Galaxy S20系列的拥有者除了已经提供的现有安全层(例如Knox移动安全平台)之外,还将获得专用的安全芯片。 总体而言,三星这个方面和苹果的S...
    发布时间 :  2020 - 03 - 02
近日,宁波杭州湾新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。据宁波杭州湾新区发布指出,该项目总投资10.5亿元,计划年产8万片4-6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片,产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。华大宽禁带半导体材料项目专注半导体制造过程的前端工序——半导体材料,属于时下发展大热门的第三代半导体材料。据了解,第三代半导体材料即以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,已成为半导体技术研究前沿和竞争焦点。碳化硅更被列入“中国制造2025”规划,是国家战略性新兴产业。可以说,新时期集成电路产业发展背景下,宽禁带半导体材料项目的“落子”,蕴含着宁波杭州湾新区完善集成电路全产业链,抢抓半导体材料技术迭代发展机遇的决心。来源:宁波杭州湾新区发布版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 16
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2019年12月6日上午,芯创•未来——晋江市第六期“千百计划人才”讲座暨产研科技对接会在晋江市木延人才驿站举办。泉州信息工程学院陈金在副教授作主题演讲,泉州市云尚三维科技有限公司做项目路演。科技局主任科员叶鸣涛、三创园办副主任颜清堤,新塘街道党工委书记庄东航出席本次会议,并由新塘街道党工委书记庄东航发表致辞。会议签约  在本次会议中,新塘街道与三创园签署创新创业大孵化联盟合作协议,成为我市首个加盟晋江市创新创业大孵化联盟的镇街单位。双方将互为同盟伙伴,在信息资源共享、创业导师团队共享、创新创业项目互推、创新创业新模式探索、专项培训、双创活动及赛事举办、宣传推介、友好交流互访等方面进行全方位、多层次合作,解决创新创业过程中的资金、人才、市场、技术等问题,打造良好的创新创业生态环境和服务体系,构建协同创新平台和创业服务平台。(大孵化联盟合作签约仪式)  会议上为晋江市曙光机械有限公司、福建省麦雅数控科技有限公司两家企业进行了高科技企业授牌仪式,以鼓励企业结合自身情况,引入高新技术,增强企业核心竞争力,享受政府优惠政策;同时,福建省麦雅数控科技有限公司、福建豪威节能科技发展有限公司、卡尔美(中国)有限公司、福建意尔康体育用品有限公司等4家企业也与泉州信息工程学院副教授陈金在、泉州市云尚三维科技有限公司签订达成了产学研项目合作协议。(高新技术企业授牌仪式)  (产学研项目合作签约仪式) ...
发布时间 :  2019 - 12 - 12
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。观察主要业者第四季的表现,台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中,7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量,以及联发科的首款5G SoC等需求,营收比重持续提升;成熟制程则受惠IoT芯片出货增加,估计台积电整体第四季营收年增8.6%。至于三星方面,由于市场对于2020年5G手机寄予厚望,使得自有品牌高端4G手机AP需求成长趋缓,不过高通在三星投片的5G SoC在第四季底将陆续出货,可望填补原本手机AP下滑的状况。另外因5G网络设备芯片与高分辨率CIS表现不俗,估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长,年增幅则受惠2018年同期基期较低,因此有19.3%的高成长。格芯的RF IC在5G发展带动下需求增加,并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品,填补了先进制程需求减少,第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线设备与嵌入式存储器市占提升,加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求,预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识...
发布时间 :  2019 - 12 - 11
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近日,德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工仪式在浙江湖州德清举行。据了解, 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元,设计年产能190亿块芯片模组,达产后将实现产值100亿元,税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出,项目由德清县政府出资建设,项目占地约78000㎡,计划工期670日历天,建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力,将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。德清新闻网报道,该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破,项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心,实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化,具有很强的科技含量和市场前景,将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 10
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12月6日-8日,第二届浙江国际智慧交通产业博览会在杭州国际博览中心举办。中兴通讯以“5G先锋,智慧交通的引领者”为参展主题,展示交通领域全系列、端到端的创新产品和解决方案,助力交通强国建设。在目前中共中央办公厅和国务院办公厅高度重视《交通强国建设纲要》整体部署要求落实的情况下,中兴通讯紧密结合工作实际,加速推进智慧交通建设,完善科技创新机制,支撑交通现代化建设。本次展会,中兴通讯围绕“综合展示”、“5G及车联网”、“交通数字化转型”三大方向,从5G高清摄像机、车路协同摄像头等进行数据采集的感知层产品,到C-V2X和物联网等进行数据传输的宽带网络层产品,以及云计算平台、大数据平台、微模块数据中心等进行数据共享交换的平台层产品,呈现端到端、全场景、易运维、更安全、更可靠的综合解决方案,展示出中兴通讯在智慧交通领域的创新成果和卓越成就。综合展示以“34年时光”为轴线,跟随时间的脚步回望中兴通讯的发展大事记和关键里程碑,展示中兴通讯发展历程和丰硕的行业成就;以“技术创新”为主要线索,从公司介绍、产业布局、专利成果等多维度进行解读,呈现中兴通讯整体实力和深厚的行业积累;以“实物体验”为互动方式,从5G手机终端、室内CPE、5G芯片等前沿技术产品,近距离领略中兴通讯位列5G第一阵营的强大实力和科技魅力。5G及车联网重点展示中兴通讯在5G赋能车联网领域的最新成果、车路协同方案、产品路标规划和落...
发布时间 :  2019 - 12 - 09
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