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  • 集微网消息 2月28日,海特高新发布2019年业绩快报称,公司实现营业收入80,187.88万元,较上年同期增加55.52%;实现归属于上市公司股东净利润7,549.26万元,较上年同期增加17.87%。海特高新表示,报告期内公司前期投建的飞机大修、客改货、航空培训、装备制造等项目产能逐步释放,集成电路项目订单实现从千万级到亿级的突破,同时公司加强管理,不断强化精益化经营理念带来经营效率和效益提升,上述综合因素导致公司业绩提升。在另一则公告中,海特高新称,公司将对全资子公司四川海特亚美航空技术有限公司(以下简称“海特亚美”)减少注册资本人民币35687.9202万元,减资完成后海特亚美的注册资本由36287.9202万元减至600.00万元,公司仍持有海特亚美100%的股权。之前,在接受调研时,海特高新称氮化镓有两个应用,一个是宏基站,一个是电力电子,宏基站主要是在碳化硅衬底上长的氮化镓,目前全国只有海威华芯能够出六寸的产品,今年目标是将宏基站产品推向市场;2020年宏基站不会占到氮化镓太多产能,但是电力电子会占比较多,市场规模较大,从产业规模来看,传统电力电子均以硅基为基础,硅基电力电子占到集成电路领域 20-30%的规模,市场规模是千亿级别,氮化镓电力电子行业国内目前海威华芯是能够提供批量供货的少数单位之一。其中,射频端氮化镓领域,海特高新购买衬底,自己设计外延片并和国内外延工...
    发布时间 :  2020 - 03 - 02
  • 近日,中国电科(山西)碳化硅材料产业基地举行投产仪式。中国电科党组书记、董事长熊群力指出,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“一个中心”即中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、“三个基地”即中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科(山西)能源产业基地。据悉,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目达产后,预计形成产值100亿元。通过吸引上游企业,形成产业聚集效应,打造电子装备制造、三代半导体产业生态链,建成国内最大的碳化硅材料供应基地,积极推动山西经济的转型升级。其中,本次投产的中国电科(山西)碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅(SiC)材料供应基地。中国电科(山西)碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设,同年9月26日封顶。据此前山西综改示范区消息,一期项目建筑面积2.7万平方米,能容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力,可形成7.5万片的碳化硅晶片产能,将彻底解决国外对我国碳化硅封锁的局面,实现完全自主可供。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 03 - 02
  • 随着越来越多的机密数据存储在移动设备中,许多公司正在尽力提供安全解决方案来保护这些数据。三星在Galaxy S20系列中引入了一种新的安全芯片,它应该是业内最好的。这家韩国科技巨头还宣布,该芯片已投入量产。据三星介绍,这是一个用于移动设备的通用标准评估保证等级(CC EAL)5+认证的安全元件(SE)交钥匙解决方案。新的SE提供了一个强大的安全解决方案,该解决方案由安全芯片(S3K250AF)和优化的软件组成,可以完全保护隔离数据存储上的私有数据。 三星方面进一步指出,基于S3K250AF的SE结合了微控制器,高级硬件级别保护和优化的安全OS。该解决方案具有CC EAL 5+认证的硬件,移动组件获得的最高水平以及专用的保护软件,可确保在移动设备上提供一流的安全性保证。三星方面强调,尽管当前的智能手机或平板电脑已经具有强大的安全性来抵御可能的篡改,但专用于安全性的芯片增加了额外的对策来防御可能的攻击,例如逆向工程,电源故障和激光攻击,这使得其他人很难访问或攻击。复制存储的机密数据。此外,SE解决方案通过仅接受最新的身份验证请求作为有效身份验证请求,来管理失败的尝试并防止重播攻击。 用简单的话来说,这意味着三星Galaxy S20系列的拥有者除了已经提供的现有安全层(例如Knox移动安全平台)之外,还将获得专用的安全芯片。 总体而言,三星这个方面和苹果的S...
    发布时间 :  2020 - 03 - 02
夏威夷时间12月3日,一年一度的高通骁龙技术峰会正式在夏威夷茂宜岛召开。在骁龙年度技术峰会首日,高通交出三份成绩单:两款全新的 5G芯片——高通骁龙 865 旗舰芯片和骁龙 765 系列芯片;新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。图片来自:Qualcomm中国骁龙865、765性能首揭秘5G仍是本次峰会重点,据悉,骁龙865的AI算力达15TOPS,下行速度峰值可达7.5Gbps,支持最高2亿像素的摄像头和支持8K@30fps视频、4K@60fps视频,还率先支持了毫米波通信方式。 图片来自:Qualcomm中国高通方面表示,骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强,AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。值得注意的是这款被认为会与华为麒麟5G芯片全面展开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带,而是需要外挂骁龙 X55 5G modem。这和现有的骁龙 855 支持 5G 的解决方案类似:移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。如果需要,则在使用芯片的同时外挂 5G 模组,如果不需要,则不用安装。而高通首发集成 5G 基带芯片的重任,落在了同时正式发布的中端芯片骁龙 765 身上。高通骁龙 765&765G 集成了 X52 5G 基带,它同样支持 NSA/SA 双模 5G,支持毫米波和 Sub-6,图像方面,它支持 4K H...
发布时间 :  2019 - 12 - 04
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2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素,5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进,都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。五个因素推动封测厂商营收回稳封测市场回暖,是供应链侧、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月,产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商,以提升对国内供应体系的扶持力度。业内人士向《中国电子报》记者表示,半导体产业链向中国移动的趋势正在加强,拉动了本土的订单需求,加强了国内封测厂商,包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。下游终端需求也带动了封测市场回稳。集邦咨询(TrendForce)分析师王尊民向记者表示,手机销量逐步回稳,加上物联网NB-IoT等传感器从2019年陆续导入,也推动了现阶段封测市场的发展。同时,国内封测厂商通过收购丰富技术品类,提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋,增强了Fan-out、SiP等封装技术能力,迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长,也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协...
发布时间 :  2019 - 12 - 02
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据华尔街日报报道,虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术公司恢复业务,但一切为时已晚,因为他们现在正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。瑞银(UBS) 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析显示,华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate 30可与苹果公司的iPhone 11 竞争,但在一家日本技术实验室将设备拆解之后发现,华为正在尝试打造不含美国芯片的手机。华尔街日报指出,华为在摆脱对美国公司零件的依赖方面取得了重大进展。(有争议的是来自美国公司的芯片,而不是必须在美国制造的芯片;许多美国芯片公司在国外生产半导体。)华为长期以来一直依赖供应商,例如马萨诸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.帮助生产将智能手机连接到手机信号塔的射频前端芯片。它还使用了来自圣何塞的蓝牙和Wi-Fi芯片制造商Broadcom Inc.以及得克萨斯州奥斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ,该公司生产用于产生声音的芯片。华为的WIFI供应链切换根据Fomalhaut的拆解分析,尽管华为并没有完全停止使用美国芯片,但它减少了对美国供应商的依赖,或者在5月份之后推出的手机中直接淘汰美国芯片,包括该公司的Y9 Prime和Mate智能手机。iFixit和Tech Insights Inc.等两家将电话拆开以检查组件的公司进行的类似检查...
发布时间 :  2019 - 12 - 02
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韩联社11月24日报道称,日本限制对韩出口三种关键半导体材料近5个月来,韩国半导体和显示行业的生产并没有因此而出现差池。据韩国产业通商资源部和相关行业24日消息,三星电子、SK海力士、三星显示、LG Display四家韩国企业向政府报告称,自7月日本发布限贸措施后,企业生产并没有受到影响。报道称,当时,由于韩国对日本限制出口的高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂这三种半导体关键材料的进口依存度极高,有预测认为韩国企业撑不过三个月就会全面停产,但从结果来看,除了心理上的不安之外并没有造成实际影响。报道中提到,韩国企业一是利用既有库存保障正常生产,二是将进口源转向欧洲,同时积极推进原材料国产化等,这些都为打破困局发挥作用。另外,韩国向世贸组织申诉后,日本迫于国际社会批评压力对个别出口项目给予批准,也让韩国企业喘了口气。据报道,有意见称,日本限贸不仅没有捆住韩国企业的手脚,反而推动韩国实现材料、部件、装备产业自立。去年年末,韩国产业部发表2019年工作报告时,曾提出把加强材料、部件、装备产业竞争力作为一个核心政策课题,但当时并没有受到关注。而今,这已成为全民关注的一个问题,也让相关政策落实提速。本月21日,有关“加强材料、部件、装备产业竞争力的特别措施法”在国会常委会获得通过。不过,韩联社也提到,业界认为,由于日本表示对三项关键材料的个别审批以及将韩国移出出口白名单的措施保持不变,对韩国...
发布时间 :  2019 - 11 - 25
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外,日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。拓墣产业研究院指出,龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元,年增0.2%。上半年受到中美贸易摩擦及汇率波动影响,营收相较2018年上半年跌幅达8.9%,第二季甚至出现双位数下滑,但自第三季开始,日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下,营收表现逐渐回稳。排名第二的安靠第三季营收为10.84亿美元,在消费型电子与车用市场需求回温的引领下,衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。观察中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现,江苏长电排名维持第三,通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然受到上半年中美贸易摩擦、以及整体中国大陆经济增速趋缓等因素影响,营收表现不佳,但随着贸易情势逐渐缓和以及消费型电子需求渐有回升,衰退幅度已略为缩减甚至由负转正。值得一提的是,京元电与颀邦于2019年第三季营收表现亮眼,排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求,颀邦则因...
发布时间 :  2019 - 11 - 21
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