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  • 2019年全球半导体市场发展回顾一、需求不振,价格下跌,中国市场首次下滑2019年,由于智能手机、汽车等热点市场持续疲软,5G以及数据中心建设不及预期,全球半导体市场在经历了连续三年的增长后首次下跌,下跌幅度约为12%。存储器产品由于需求不振价格大幅下跌,成为导致全市场规模下跌的首要因素。2019年,同样受需求不振以及存储器等产品价格下跌因素影响,中国半导体市场规模历史首次下滑,下滑幅度约为9%(美元计价)。二、国产供应链崛起,科创板开闸集成电路一飞冲天三、设计业、制造业影响较小,封测业承压IC设计企业本身并不是劳动密集型,且对物流等要求并不高,但是IC设计企业主要集中于北京、上海、深圳等一线城市,是后续疫情防控的重点城市。由于疫情导致的复工率低、隔离办公等情况一定程度上降低了IC设计公司的研发效率,也影响了与客户的沟通以及与代工厂和封测厂的配合。中长期来看疫情对IC设计企业的影响有限。IC制造企业本身自动化生产程度极高,不属于劳动密集型。虽然IC制造企业也普遍处于国内一线城市,但其本身连续生产的运营模式决定了不会因为疫情有主动的收缩和停滞,且一般均备有一定的库存资源。疫情对成熟企业成熟产能的释放预计不会有太大影响。由于物流以及人员派驻等问题,预计新增产能建设将有一定程度的延迟。相较于IC设计企业和制造企业,封测企业相对属于劳动密集型,对人工对原材料物流等需求较高。国内的封测产能主...
    发布时间 :  2020 - 02 - 21
  • 1、中国集成电路市场增长迅猛发展潜力巨大目前,中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来,中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力,多年来市场需求均保持快速增长,以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏,大约每4-6年一个周期。近两年由于存储器产品的价格大涨,推动半导体市场进入景气周期,根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据,2017-2018年全球半导体规模保持高速增长态势。2018年全球半导体行业市场规模为4687.78亿美元,同比增长13.72%。此外,2018年半导体销售数量超过1.004万亿。2018年下半年,存储器进入降价通道,全球半导体市场也进入一个调整期。2011-2018年全球半导体行业市场规模统计及增长情况从全球主要国家和地区半导体市场规模来看,2018年中国半导体市场规模及增速领跑全球。从区域市场结构来看,2018年中国占比最高达到33.8%,美国、欧洲、日本、其他环太平洋区域分别占22%、9.2%、8.5%和26.5%。从增速来看,2018年中国依旧领先全球,增速达到20.5%,高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。2018年全球半导体行业区域市场结构分析情况2018年全球主要国家和地区半导体行业市场规模增速对比情况根据中...
    发布时间 :  2020 - 02 - 20
  • 扬杰科技2月18日晚间公告,公司2月14日与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(简称“SMEC”)签订战略合作协议,在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作。据协议,扬杰科技为采购方,年度平均投片不低于2000片/月;作为供应商,SMEC确保为扬杰科技提供产能支持,年度平均产能不低于2000片/月。协议有效期3年,如到期后双方无异议,可顺延1年。来源:半导体设备工程师版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 02 - 19
“技术不是万能的,但是没有自己的核心技术是万万不能的。”清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军在今年5月的世界半导体大会上这样说。发展芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路,今年以来的华为事件,以及海康、大华等企业被美国商务部列入“实体清单”,再次给中国半导体产业敲响警钟。但从中长期看,这也给中国半导体厂商带来国产替代的新机会。这一年,全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟990面世;我国存储器实现从无到有的突破,64层3D NAND闪存芯片量产,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产;中芯国际14纳米工艺量产;国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。发展势头向好市场调研公司IC Insights发布的数据显示,今年上半年全球半导体行业产值1487.2亿美元,同比暴跌18%;但中国依然保持向上增长势头,上半年全行业实现销售收入3048亿元,同比增长11.8%。芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域,中国与美国的先进企业差距已经逐步缩小。目前,大陆初步建立起了集成电路产业链,各个细分领域也涌现出了一批具有一定竞争力的企业。上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示,在手机芯片设计领域,海思、紫光展锐进入全球前十;晶圆代工领域有中芯国际和华虹集团;存储器有长江存储;封测已进入第一梯队,长电、华天、通富均进入全球前十;装备和材料也已...
发布时间 :  2019 - 11 - 15
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截至今年9月,知识产权质押融资额突破14.3亿元,约532家企业受益。这是南京市继去年融资额达到11.5亿元、涵盖335家企业后,在知识产权金融方面取得的又一进展。  作为我国重要的科研教育基地和长三角区域中心城市之一,南京大众创业、万众创新氛围活跃。然而,缺乏发展资金、融资难度大始终制约着小微企业的发展。在知识产权领域,融资评估难、成本高等问题更为凸显。南京市打造的“互联网+”知识产权质押融资模式,让小微企业能够简单、有效地开展这一工作,成为推动南京建设创新名城的重要引擎。“我们希望通过这一模式,以平台连接企业和银行,让更多小微企业获得知识产权质押融资,促进南京经济高质量发展。”南京市知识产权局局长刘小斌如是说。  “没有想到我们这样的小微初创企业,凭借知识产权就可以获得融资。”南京大翼航空科技有限公司(下称大翼航空)总经理季鸿说。去年,大翼航空通过“我的麦田”知识产权综合服务平台申请到200万元知识产权质押贷款。“我们是2015年成立的一家无人机管理系统设计研发的创新型企业,基于自主研发,企业已经积累了一批知识产权。因为在成长期,大翼航空体量比较小,到去年只有20余人,需要大量流动资金。‘我的麦田’平台申请流程简单,可以在短时间内获得融资。今年,大翼航空销售额进一步增长,人员也增加到30余人,可以说,这笔融资款对我们有很大帮助。”  在南京,很多创新型企业都知道“我的麦田”。走...
发布时间 :  2019 - 11 - 14
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在日前的法说会上,富士康刘扬伟也透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。他说,过去集团主要核心技术是模具,近年来因为竞争更加激烈,与对手的差距缩小,他们需要投入新产业,加快转型步伐。以毛利提升作为标准,刘扬伟的愿景是在2025年达成10%毛利的目标。目前鸿海正在进行「Foxconn2.0」的数位转型阶段,希望透过客户体验、智能决策以及营运效益三大领域的优化,来提升整体营运状况。其中,除了传统IT的翻新外,组织文化转型也是目标之一。目前Foxconn2.0已推动两个月,有一万多人参与,1,500名主管需要重新接受训练。他们预估2.0阶段能拉升约1%的毛利,至于要达到10%的目标,则有赖于「Foxconn3.0」,转型升级的阶段。刘扬伟说,在Foxconn3.0阶段,鸿海会着重于三大未来产业与三大核心技术的发展上。三大产业为电动车、数位医疗与机器人;三大技术为AI、半导体与5G/6G。在日前举办的进博会上,富士康也展出了几款芯片,其中多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)可应用于智能制造、智能零售、智能医疗、智能农业等领域,能够高度整合AI加速软、硬件技术的应用。机器视觉芯片则能有效应用于机器视觉与图像处理。NB-IoT芯片支持多样性的终端设备与云端互连应用;多核心边缘运算芯片则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘运算应用。为何是选择这三个产业呢?刘扬伟表示,这些产业的年...
发布时间 :  2019 - 11 - 14
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数字时代,随着数据存储的需求呈现指数级别的增长,存储市场迎来蓬勃发展的机遇。中国作为全球重要的存储市场,一直备受瞩目。在集邦咨询旗下DRAMeXchange于11月27日主办的“2020存储产业趋势峰会”上,紫光存储将展出涵盖嵌入式存储、NAND颗粒、消费级SSD、企业级SSD和安全存储等全系列的存储产品。嵌入式存储产品线嵌入式存储方面,紫光存储将在本次峰会中推出包含eMCP、eMMC和UFS等多种产品。据了解,紫光存储eMCP是高品质的闪存+内存二合一存储产品,内含eMMC存储控制器,适用于高集成度的应用环境。紫光存储eMCP产品eMMC则采用先进的3D NAND工艺,具备强大的电源管理功能和出众的性能。紫光存储eMMC产品而UFS在读写速度上表现非常强劲,是一种为极低功耗的智能手机与平板电脑等计算及移动系统设计的先进高性能产品。紫光存储UFS产品NAND颗粒产品线在NAND颗粒方面,紫光存储将展出适用于各类固态存储解决方案的3D TLC NAND FLASH。它提供消费级和企业级两种等级,以及各种容量可选。紫光存储3D TLC NAND FLASH颗粒消费级SSD产品线紫光存储还具备从消费级到企业级的高性能SSD产品。例如,在消费级SSD中,紫光存储既提供了适配于SATA接口的S100和S5170产品,也推出了适配于PCIe接口的P100和P5160产品。其中,S100和S51...
发布时间 :  2019 - 11 - 13
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台积电冲刺5纳米以下先进制程,南科晶圆18厂是重要主力。台南市经发局昨(12)日表示,台积电南科5纳米厂目前已进入试产,预计明年量产,3纳米新厂可望于明年动工,总计5纳米与3纳米投资额达1.15兆元。台积电强调,不只南科18厂将是历年最大投资金额的旗舰厂,未来5纳米和3纳米也将成台积电营收逾五成的最先进制程,是台湾及全球半导体产业极具重要的生产据点。台积电昨天股价涨4元、收305元,外资转卖2,390张;ADR周二早盘跌约0.1%。业界指出,台积电5纳米以下先进制程都是分期布建产能,若加计竹科总部等资源,台积电5纳米以下投资总金额上看1.5兆元,是近年台湾岛内最大手笔投资。随着台积电大手笔投资先进制程技术,有助巩固其全球晶圆代工龙头地位,持续拉大与三星、英特尔等对手的差距。台积电5纳米和3纳米投资计划全数集中在南科,被列为台积电南科晶圆18厂,去年元月动工,预定明年正式量产,将是全球首座提供5纳米制程晶圆代工服务的厂区,预计共有三期厂房。行政院长苏贞昌上周拍板定案南科扩编基地落脚台南,外界关心台积电投资案进度。台南市经发局昨天在市政会议进行业务报告表示,台积电5纳米厂投资金额约5,500亿元,今年第1季已进入试产阶段,进程顺利,预计明年量产,可带来约4,000个就业机会。3纳米新厂则投资约6,000亿元,预定地位在南科园区最北端,预计明年动工,2022年量产,可创造约5,000个就...
发布时间 :  2019 - 11 - 13
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