新华网报道，4月8日，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了中国集成电路产业发展的最新情况。
2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。
其中，中国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从42%变为34%，中国集成电路产业结构趋于优化。
与全球半导体市场比较，2018年全球半导体市场规模4779.4亿美元，2012年到2018年的复合增长率为7.3%，中国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。
不过，在设计、制造与封测产业链上，我国集成电路仍有需要做强的地方。
任爱光介绍，我国集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；集成电路制造业，存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距；集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度需进一步提高。