据安徽日报报道，目前合肥通富微电子一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路，并且还在继续扩产。
据了解，合肥通富微电子一期项目总投资33亿元人民币，专注于引线封装，建设有高标准厂房、智能化生产流水线，占地面积约198亩，总建筑面积约18万平方米，生产厂房面积5.9万平方米。
至于项目二期则规划生产厂房面积5万平方米，总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力，可实现年销售33亿元人民币，年产值67亿元人民币。
合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强介绍，自开业以来，合肥通富微电子一期项目每个月的产能利用率都达到了产能极限，订单供不应求。目前一期项目每天的产能已达到1700万颗集成电路，还在继续扩产。
据悉，合肥通富微电子项目是安徽省重点项目，也是通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。该项目专业从事集成电路封装和测试，涵盖框架类（超高密度，SHDLF）,基板类，内存芯片(Memory)、晶圆凸块类等不同工艺技术的封测。
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