获股东强势增资 士兰微厦门生产线将加快建设

日期： 2019-11-12
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日前，士兰微发布公告，拟向厦门士兰集科微电子有限公司（士兰集科）、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（士兰明镓）两家参股公司进行增资，以加快推动12英寸集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。


公告显示，士兰集科为士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。士兰集科注册资本200000万元，其中士兰微认缴30000万元、持股15%、厦门半导体投资集团认缴170000万元、持股85%，上述出资已全部实缴到位。


本次增资，士兰集科拟新增注册资本50049万元。士兰微拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50049万元，其中士兰微认缴7507.35万元；厦门半导体投资集团认缴42541.65万元。


本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由200000万元增加为250049万元，其股权结构不发生变化。


士兰明镓则为士兰微与厦门半导体投资集团根据《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。资料显示，士兰明镓注册资本80000万元，其中士兰微认缴24000万元、持股30%、厦门半导体投资集团认缴56000万元、持股70%，上述出资已全部实缴到位。


本次增资，士兰明镓拟新增注册资本17037万元。士兰微拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰明镓新增的全部注册资本17037万元，其中士兰微出资5111.1万元，厦门半导体投资集团出资11925.9万元。


本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰明镓的注册资本将由80000万元增加为97037万元，其股权结构不发生变化。


2017年12月，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。


2018年10月，士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼举行，两大项目正式动工建设。此前报道显示，士兰微决定加速推进在厦门的12吋芯片生产线及化合物半导体项目的建设，分别计划在今年第四季度和明年试投产。


厦门市建设局消息显示，截至7月，士兰微12吋芯片生产线厂房桩基施工已完成、主体施工已进场，化合物半导体项目工艺设备正陆续安装调试。


士兰微在公告中指出，本次增资的主要目的是为了增加士兰集科和士兰明镓的资本充足率， 对本公司当期业绩不会产生重大影响，有利于加快推动12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设，对公司的经营发展具有长期促进作用。


来源：全球半导体观察

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