这段时间以来，中美冲突持续升温，近日，彭博社援引知情人士的话称，为了打破华为等中国公司在获取芯片方面受到美国限制的局面，也为了中国半导体产业的发展，中国正在紧锣密鼓地准备一套新政策，并表示，“发展中国半导体产业”就如同“制造中国原子弹”一般重要，关系到中国未来的技术发展与强国复兴道路。
大量国家资源即将流入中国“第三代半导体”产业
有不知名人员称，研究表明第三代半导体不仅仅是制造高频大功率器件的更好材质，在其他高科技产品的制作与高技术的广泛应用上，第三代半导体也是更好的选择。北京将会在2020年至2025年这5年中，大力支持中国“第三代半导体”的发展，为此，将会在中国“十四五”规划草案中添加多项举措，致力为“第三代半导体”产业带来更多的资源，如教育资源等。
龙洲经讯技术分析师王丹，称半导体是发展技术的必要材料，任何一项先进技术的基础都是半导体，而中国也认识到了这一点。加上美国在限制中国芯片的获取，中国意识到中国的“第三代半导体”产业要靠自己了，如果一如既往地依赖美国的芯片供应，那只会让中国的技术发展陷入困境。半导体已经成为中国实现技术雄心的根本，中国在发展“第三代半导体”产业上将会不留余力。在中国制定下一个五年计划之际，中国承诺到2025年，会将1.4万亿美元源源不断地投入到无线网络到人工智能等领域。
危机中存机遇的中国“第三代半导体”产业
中国海关统计数据显示，我国在2019年芯片进口上支付的金额为3040亿美元。与2018年相比已经减少了80亿美元，但据国务院统计的数据显示，2019年中国芯片的自给率也只有30%左右，中国发展“第三代半导体”产业刻不容缓。
随后，在接受记者采访时，通信专家项立刚称美国在芯片产业领域无疑是占据了高位，如今美国在利用这种优势不停地打压中国的技术发展，这种国际形势让中国乃至中国人民明白了“芯片产业”不可以当寄生虫，必须是自食其力。近日，中芯国际原首席执行官张汝京称，在5G技术领域，中国是保持领先地位的，而在5G领域第三代半导体材料是不可缺少的，它会被经常运用到。中国5G技术的高速发展也必将会推动中国“第三代半导体”产业的高速发展。