集微网消息，日经新闻获悉，美国和日本政府将合作确保半导体等技术供应链。
报道称，双方将成立一个工作小组，以确定如何划分研发和生产等任务。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。
预计两位领导人将证实建立分散式供应网络的重要性。他们的目标是建立一种不依赖特定地区的生产体系，比如中国台湾和大陆。
日本国家安全局、经济产业省以及美国国家安全委员会和商务部的相关部门将参与这个工作组。双方正考虑任命国务卿级别的人员担任最高职位，首要任务是确定两国目前的供应网络所构成的风险。
日美都在努力应对全球半导体短缺的问题，拜登政府已经决定要求国会提供500亿美元补贴资金，促进本土半导体生产。
日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。双方将考虑在日本建立联合研究基地等开展合作，开发新技术。
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