为了抢占5G市场先机，各大手机厂商大秀肌肉，而在手机厂商的比拼背后，各个芯片厂商的竞争也越发激烈。
5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商，也是最早发布5G手机基带芯片的厂商，但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。
市场主导者高通
基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，对信号起到调制和解调的功能，是手机实现通信的关键部件。
在手机基带芯片市场，高通是毫无疑问的霸主。
根据市场调研机构Strategy Analytics的研究，2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据，英特尔排名第六。具体而言，高通在2017年基带收入份额增加至53％，其次是联发科技（16％）和三星LSI（12％）。
目前，上述六大玩家均已发布各自的5G基带芯片。
在MWC（世界移动大会）2019开展前后，除了苹果和华为，主流手机厂商如三星、小米、中兴、LG和努比亚等均发布了采用高通第一代5G解决方案——骁龙855移动平台搭配骁龙X50 5G调制解调器的5G手机。
5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出，目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模，芯片设计复杂度会大幅提升。
与此同时，5G基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段，不仅包括中国使用的3.5GHz、4.9GHz，还需要支持美国、韩国等使用的28GHz、39GHz频段，频段数量大幅增加。与此同时，在不同模式之间，频段还需要各种切换。
高通高级副总裁及4G/5G业务总经理马德嘉在接受第一财经等记者采访时表示，搭载上述高通解决方案的首批5G终端将在2019年第二季度商用，主要面向北美、欧洲、韩国、澳大利亚以及日本等国家。
马德嘉指出，X55正在向客户出样，预计今年底或明年初可以看到采用骁龙X55的5G终端。而在MWC期间，高通还宣布推出首款5G集成式移动平台。马德嘉称，该SoC(系统级芯片)将于今年第二季度开始向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。
除了高通，华为、三星、联发科技、英特尔和紫光展锐分别发布了各自的基带产品巴龙5000、Exynos 5100、Helio M70、XMM 8160和春藤510。
随着5G商用临近和5G手机的推出，这些厂商或许将有机会抢夺高通的市场份额。
挑战者华为、三星
从2019年到2020年，高通将陆续推出三代基带芯片供手机厂商使用。 “起了个大早”的高通原本寄希望于提前发布的X50抢夺声势，目前看这并不能完全如愿。
根据高通规划，搭载X50的5G旗舰手机将于今年第二季度上市；但华为也将于第二季度发售使用其自研5G芯片的旗舰机。
今年1月，华为正式对外发布了两款5G芯片，其中一款就是终端5G基带芯片巴龙5000，采用7nm工艺。彼时，高通尚未发布第二代产品X55。与X50对比，巴龙5000支持NSA和SA两种组网模式，而且支持2G/3G/4G/5G多种网络，性能更优。
巴龙5000与X55属于同一代产品，从发布的组网模式和下载速率等参数看，两家产品各有千秋、不相上下。
巴龙5000主要供华为手机内部使用，不对外提供，但是随着华为手机市场份额的不断上升，也将在一定程度上拉动其芯片市场份额。2月，华为首款5G折叠屏手机HUAWEI Mate X全球发布，搭载巴龙5000，预计今年6月份有望对外发售。
华为和三星都是业务多元的科技巨头，除了高端智能手机外，还有许多其他产品。它们与高通亦敌亦友，既自研芯片，也采购来自高通的芯片。华为海思向Mate和P系列等高端手机提供芯片，而三星的芯片部门不仅提供基带芯片和SoC，同时也是全球最大的存储芯片供应商。
在高通公司和美国联邦贸易委员会(FTC)的反垄断诉讼中，高通律师Bob Van Nest曾在一次庭审中透露，华为采购的调制解调器芯片中，源自内部的有54％，来自高通的占比22％，其余来自其他厂商；三星调制解调器芯片的自给率52％，38％来自高通，其余来自其他厂商。
去年8月，三星电子推出了适用于5G NR R15标准的多模调制解调器 Exynos5100。三星电子计划，从去年年底起，为顾客提供Exynos调制解调器5100和移动设备驱动所需的各种半导体解决方案(射频集成电路、信封跟踪、电源集成电路等)。
业界曾预计三星电子将在3月底正式推出Galaxy S10 5G版本，但由于受S10终端与基带芯片Exynos 5100兼容程度的测试的日程，推出时间将有所推迟。
对此，三星电子总部回应第一财经记者称，“内部预计5G版本的终端将在4月推出，如今来看日程未受较大影响”，并表示现阶段正处在紧锣密鼓的测试期。
5G换机带来新机会
并不是所有芯片厂商愿意且能够在今年提供5G基带芯片。
采用联发科和英特尔5G芯片的手机终端将于2020年上市。联发科技总经理陈冠州在接受媒体采访时表示，5G转换商机会在2020年发生，2020年5G会带来一波换机潮。他认为，5G芯片仍不成熟，需要在今年解决。
联发科技资深副总经理暨技术长周渔君表示，芯片成不成熟主要看SoC。“3G、4G开始都是做这种外带多芯片的解决方案，等到最后就开始集成度高，变成了SoC手机单芯片解决方案。这个时候价格下来、功耗下来、功能上去，那量就起来了，系统稳定性都提高了。”
联发科的基带产品主要面向中端手机，该公司聚焦于在2020年向手机厂商提供SoC。据悉，该公司的5G调制解调器芯片Helio H70将于今年第四季度向客户出样，预计采用该芯片的手机终端将在明年一季度上市。陈冠州表示：“Helio H70今年会看客户需求，如果有些客户需要在SoC之前提早有东西量产，我们会配合；如果客户觉得2020年SoC比较重要，我们就把关注点放在这边。”
英特尔也于去年11月发布了XMM 8160 5G调制解调器，预计将在2019年下半年出货。包括手机、PC和宽带接入网关等使用英特尔XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。
除了上述巨头，国内另一芯片厂商紫光展锐在今年MWC上也发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。紫光展锐市场副总裁周晨接受第一财经等记者采访时表示，目前该款产品以数据类产品为主，也会做5G的一些实验原型机。“5G的初始阶段，手机是用来占领制高点的。我们的客户目前还没有那么急迫地拿我们去打这个旗。但是我们客户群有很明确的意愿要在数据类的产品上先落地。”
面对上述厂商的竞争，马德嘉称，“对高通来说，我们始终专注于保持自己的创新力，确保我们的产品和解决方案就绪，以支持5G的快速部署。其实在每一代通信技术如3G和4G的发展和部署初期，我们也都能看到市场竞争，这并不是新鲜事，5G也不例外。总体而言，我们充满信心，我们正很好地执行我们的战略计划，确保产品适时就位，支持合作伙伴在5G部署中抢得先机。”