成都日报报道，3月28日，成都双流区召开全球核心产业创新和半导体产业发展大会。
会上，双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，包括：组建一只产业基金；规划一个以半导体项目落地产为主线，集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区；打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。
报道指出，在此之前，瓴盛科技已经在成都率先落地，已选定办公地点，预计6月将正式启动。瓴盛科技将成为在双流区落地的第一个芯片设计公司。
据悉，瓴盛科技SoC芯片项目总投资达104亿元，是国家第二批重大外资项目之一，目前研发团队有400人。