第三届全国集成电路“创业之芯”大赛
晋江分站赛顺利举办
10月26日，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举行，本次活动吸引了众多参赛项目团队参赛，集成电路行业从业者、投资人到场观赛。晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄出席活动。
晋江市政府党组成员
泉州半导体高新区管委会副主任
陈志雄
经过前期的报名和筛选，最终有包括光纤神经感知系统与智慧城市建设、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片、多学科协同的EDA工具设计平台、CheerPod 智能一体化触控终端设备、北斗四模十一频卫星导航SOC芯片产业化等7个优质项目入围，参加大赛现场路演活动，涵盖5G、人工智能等集成电路时下热门细分领域。
其中部分项目具有领先性和前瞻性。为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片项目，由来自北美AI巨头与三星、Marvell、NEC、瑞萨的芯片及人工智能领域资深专家共同发起，致力于国际领先的AI算法-芯片协同设计（算芯协同），聚焦AI算法及芯片系统在应用领域的落地。该项目的存算一体的定域可重构芯片，提供高性价比、高算力和低功耗的端侧AI计算芯片方案，可以有效提升算力降低计算延时，为边缘端低延时AI计算提供算力平台。
“我们希望通过大赛，打造晋江集成电路与国内外集成电路资源相对接的大平台积极，推介晋江的‘芯’规划、芯政策，以赛引才。”福建省集成电路产业园区建设筹备工作组相关负责人介绍。
大赛还吸引包括普华资本，毅达资本、中科院、福州大学在内的资本及高校研究机构评审专家参加。
本届“创业之芯”大赛以“创新世界 芯创未来”为主题，由工业和信息化部人才交流中心主办，晋江市人民政府承办，自2019年11月启动以来，已在北京、南京、广州、深圳、武汉、无锡6个国内集成电路领先区域举办分站赛。晋江分站赛由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新技术区晋江分园区管委会、协同创新院微电子分院、晋江市集成电路科技投资有限责任公司、福建省晋江人力资本有限公司共同承办。