据日经19日报道，三星电子将扩建其在德克萨斯州的半导体工厂，以便为下一代制造设备腾出空间，因为三星正试图与台积电争夺全球最大芯片代工厂桂冠。
此前，台积电已经宣布了在亚利桑那州建立新工厂的计划。随着美国和中国争夺高科技的霸主地位，这两个亚洲巨头（台积电、三星）正在加紧支出以扩大美国市场的份额，而美国谷歌，Facebook和亚马逊等领先的科技公司都在这里设计自己的芯片，并与代工厂紧密合作。
三星认为，得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司的订单中起着至关重要的作用。政府官员最近开始审查三星要求重新分配新购置的440,000平方米土地（约占其现有园区的40％）用于工业用途的请求。三星曾表示，此次扩建是其未来准备的一部分，尽管尚未决定在何时何地增加多少产能。
Eugene Investment＆Securities首席分析师Lee Seung-woo表示：“要成为世界领导者，三星需要从苹果，英特尔和其他公司那里获得订单。”
三星的奥斯汀工厂于1997年开始批量生产存储芯片。它于2010年进入代工制造阶段，苹果就是客户之一。
尽管三星为该工厂花了170亿美元，但那里的设备已经过时了。据资料显示，大约五年前，这家工厂只能生产14纳米工艺节点的芯片，但落后于5nm工艺的三代。该公司最终可能会在新的大规模订单所需的先进设备上投资近10亿美元。
芯片代工制造商通常要等到与客户签署长期供应协议后才购买新设备。但是三星有望在寻找新订单的同时对其设施进行更新，并且还将在硅谷附近招聘与芯片相关的工程师。
三星宣布了计划投资133万亿韩元（合1,210亿美元），以实现其到2030年成为存储半导体和逻辑芯片世界领导者的目标。三星正在提高其位于平泽市的韩国工厂的产能，并可能采用先进的芯片制造技术在奥斯汀工厂也是如此。
台积电目前在技术上处于领先地位。该公司在向苹果供应的5nm芯片的批量生产方面领先三星数月。一家芯片制造设备制造商表示，台积电“在量产方面也比三星具有显着的技术优势”。
根据台湾研究公司TrendForce的数据，台积电在7-9月的季度中在晶圆代工服务中占有54％的市场份额，而三星为19％。台积电在市值方面也处于领先地位，尽管台积电仅占三星总收入的六分之一。
台积电于5月宣布，它将斥资120亿美元在亚利桑那州建立一个新的芯片工厂，该工厂将于明年破土动工，并计划于2024年投入使用。但是目前尚不清楚该项目是否获得了美国国防部的慷慨资助。
三星可能会推迟制定有关奥斯汀扩张的具体计划，直到更好地了解拜登关于半导体行业的政策。尽管美国在芯片设计方面拥有先进的专业知识，但台湾和韩国现在是生产技术的主导者。美国希望看到三星扩大其国内的产能，以回应中国政府支持的提高国内芯片生产的计划。
同时，三星也在中国西安投资其芯片工厂。随着北京和华盛顿之间的紧张关系没有任何缓和的迹象，全球半导体公司面临越来越大的压力，要求在两个超级大国之间寻求适当的平衡。