摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察，马来西亚所有的晶圆厂在10月末，劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。
另外，大摩针对內存芯片产业链观察发现，在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC（电源管理IC）组件限制缓解，10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期，从先前的季减2%调升为季增2%，为服务器DRAM（动态随机存取內存）出货量提供上行空间，服务器远端管理芯片（BMC）供应商信骅（5274）也看到订单上涨。
全球汽车生产也开始逐步复苏，《CNN》报导，德国汽车大厂大众（Volkswagen）CEO迪斯（Herbert Diess）表示，芯片短缺导致第三季度获利大幅受创，但现在芯片供应状况已经有所改善，希望未来几个月能持续增加产能。此外，日本汽车大厂丰田（Toyota）也在逐步缩小减产幅度，到12月生产可能会恢复正常。
大摩认为，当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”，未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续，将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。
据分析预估，汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距，大摩指出，除非汽车所需的芯片在2021年加速至超过10%的复合年成长，否则目前的车用芯片供应与实际需求相比应该以经足够。因此大摩认为，汽车产量应该回升，不然车用芯片收入就会放缓，同时也提到，今年11月之后，汽车产能不应再受到芯片短缺影响。
针对汽车半导体晶圆代工是否会在2022年降温，大摩表示，台积电（2330）在2021年成功将车用微控制器（MCU）产量提高60%。然而，对于亚洲晶圆代工厂而言，例如台积电、世界先进（5347），一旦车用芯片订单出货比（B/B值）开始下降，2022年晶圆代工订单可能会回落，这在今年Q4已能看出一些迹象。
与大摩如此乐观的态度相反，各大芯片厂商近期仍然强调，芯片短缺仍将持续一段时间。联发科董事长蔡力行就表示，芯片短缺需要到2023年才会有所缓解。博世首席执行官Volkmar Denner也表示，尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去，但产能仍不足以满足全球需求。富瀚微近日在接受机构调研时也表示，下半年产能预计还会持续紧张，预期明年下半年产能才会有所缓解。（校对/诺离）
来源：集微网