韩国财政部近日宣布，该国将于明年提供总额高达14万亿韩元（约合100亿美元）的低息贷款，旨在帮助半导体行业克服当前的挑战。
据韩国财政部及相关媒体报道，为了应对来自美国新政府的政策不确定性以及中国半导体行业的快速发展，韩国计划于明年推出一项规模庞大的低息贷款计划，以支持其半导体产业。
据路透社报道，这笔贷款将由韩国的国营银行负责发放。其中，1.8万亿韩元（约合12.6亿美元）将专门用于安装电力传输线路，以支持新建芯片聚落的企业运营。这一举措将有助于提高韩国的芯片制造能力，并吸引更多的芯片设备和无晶圆厂公司入驻。
目前，韩国三星电子和SK海力士这两大半导体巨头正在首尔以南的龙仁市和平泽市建设巨型芯片聚落。这一项目将吸引全球范围内的芯片设备和无晶圆厂公司前来投资。
韩国半导体产业也面临着来自中国和美国的双重压力。一方面，中国半导体行业近年来发展迅速，已经成为韩国企业在该领域的重要竞争对手。三星上个月就曾表示，中国竞争对手传统芯片供应量的增加对其第三季度的盈利结果产生了影响。
另一方面，美国当选总统特朗普的政策方向也给韩国半导体产业带来了不确定性。特朗普在周一（25日）表示，他将在上任首日对墨西哥和加拿大的所有产品征收25%的关税，并对中国商品额外征收10%的关税。这一举措可能会引发全球贸易紧张局势的进一步升级，并对韩国半导体产业造成冲击。
此外，韩国还担心特朗普政府可能会对其半导体产业采取更为严厉的限制措施。如果2022年的《降低通胀法》和《芯片与科学法》发生变化，并广泛征收关税，那么美国的投资激励措施可能会减少，从而进一步削弱韩国半导体产业的竞争力。
为了应对这些挑战，韩国政府决定调动所有可用资源，积极支持企业克服产业危机。此次推出的100亿美元低息贷款计划就是其中的一项重要举措。通过提供低成本的资金支持，韩国政府希望能够帮助半导体企业降低运营成本、提高生产效率，并在激烈的市场竞争中保持领先地位。
来源：微电子制造