5月13日消息，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，英伟达在2024年全球芯片公司营收排名中跃居首位，这一突破性表现标志着AI驱动的半导体产业迎来结构性变革。与此同时，英飞凌和意法半导体因传统市场需求疲软跌出前十名，凸显行业分化加剧的趋势。
AI与HBM需求引爆市场增长
Omdia数据显示，2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元，同比增长25%，创下历史新高。这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的爆发式增长。AI服务器对算力的极致追求推动HBM成为市场“香饽饽”，SK海力士、美光等厂商的HBM产能在2024年已全部售罄，三星更计划将HBM供应量提升至去年的3倍以上。TrendForce数据显示，2024年HBM在DRAM总产值中的占比已超过20%，预计2025年将突破30%，其单价较传统DRAM高出5倍，成为拉动存储市场增长的核心引擎。
行业格局大洗牌：AI与内存厂商崛起
在2024年半导体营收排名前二十的芯片供应商中，与AI和内存相关的公司表现亮眼。英伟达凭借AI GPU的绝对优势，全年营收同比激增125%，以超过1243亿美元的IC设计收入占据全球前十IC设计公司总营收的50%，其数据中心业务收入占比持续提升，成为首家登顶全球芯片营收榜首的无晶圆厂企业。三星、SK海力士、美光则受益于HBM和DRAM价格回升，分别以11.8%、7.7%、4.8%的市场份额跻身前七大公司之列。反观英飞凌和意法半导体，由于主要依赖汽车、工业等萎缩市场，营收同比分别下降7.5%和22.4%，最终跌出前十。
传统市场持续低迷：汽车与工业需求疲软
Omdia指出，尽管AI与内存市场表现强劲，但汽车、消费和工业领域的芯片销售在2024年全面下滑。工业半导体市场收入同比下降两位数，这是继2021-2022年连续两年高增长后的首次显著收缩。汽车半导体市场同样面临挑战，2024年营收同比持平，结束了2020-2023年近乎翻倍的增长态势。恩智浦、意法半导体等厂商的汽车业务收入分别下降6%和14%，库存积压和终端需求疲软成为主要拖累因素。消费电子市场则受智能手机、PC换机周期延长影响，芯片需求持续低迷，进一步加剧了行业分化。
未来展望：AI与内存仍是增长核心
Omdia分析师Cliff Leimbach强调，AI需求的爆发式增长将持续重塑半导体行业格局。英伟达计划在2025年推出GB200/GB300等新一代AI芯片，预计将进一步巩固其市场地位。三星、SK海力士等存储厂商则加速HBM3E、HBM4的研发与量产，以满足AI 服务器对更高带宽和更低功耗的需求。与此同时，汽车和工业市场的复苏仍需时间，英飞凌等厂商正通过调整产品结构和拓展新兴市场应对挑战。
来源：SIC芯视界