6月19日消息，据外媒报道，6月18日美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元（约合人民币4314亿元），在美国制造数十亿种基础半导体。这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资。
德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂，将每天生产数亿颗美国制造的芯片，支持6万多个新的美国工作岗位，但具体进度取决于市场需求。
德州仪器强调其长期资本支出计划未变，现有资金已分配至部分在建工厂的投产准备阶段。德州仪器公司高管向投资者表示，新建更先进的本土工厂，是提升竞争力的关键，尤其是巩固和提升其在模拟芯片领域的地位。
模拟芯片是德州仪器的主导产品，这类芯片虽技术相对成熟，但负责将声音、压力等物理信号转化为电子信号，广泛应用于日常电子产品。
在美国特朗普政府要求美国半导体供应链回流、重振美国制造业的压力下，德州仪器是最新一家加大美国本土生产的芯片制造商。德州仪器明确表示，税收优惠是其扩张的重要激励。
此前格芯、美光等芯片制造商也宣布了类似的支出计划。与此同时，特朗普政府继续向苹果、三星等消费电子巨头施压，要求它们在美国生产产品。
“近一个世纪以来，德州仪器一直是推动技术和制造创新的美国公司。”美国商务部长Howard Lutnick说，“特朗普总统将增加美国的半导体制造作为优先事项——包括这些用于人们每天使用的电子产品的基础芯片。我们与德州仪器的合作伙伴关系将在未来几十年内支持美国芯片制造。”
来源：IC Research