三星电子筹备量产HBM4芯片,2026年营业利润或超100万亿韩元

日期: 2025-12-05
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三星电子已完成第六代高带宽存储器(HBM4)的研发,并内部完成了量产前的最后阶段——生产准备就绪认证(PRA)。

据半导体行业消息人士123日透露,三星电子半导体DS事业部近日完成HBM4PRA阶段,这是内部质量验证的最终阶段。PRA是一项内部指标,用于证明产品的良率和性能已达到量产标准。三星电子通过将10nm级第六代(1cDRAM芯片与采用其代工部门4nm逻辑工艺制造的基础芯片相结合,克服了发热和速度方面的技术挑战。此次PRA的批准表明,三星电子已进入新阶段,其制造竞争力不再仅仅停留在研发阶段,而是能够直接转化为盈利能力。

三星的业绩预计将大幅增长。金融投资行业预计,该公司2026年的年度营业利润将接近或超过100万亿韩元,创历史新高。具体来看,2025年度营业利润预计在40万亿~42万亿韩元之间。证券公司预计,三星2026年的营业利润将达到至少84万亿~105万亿韩元,比今年增长2~2.5倍。尤其值得一提的是,预计仅DS部门2026年的营业利润就将达到77万亿~93万亿韩元。


 

来源:IC


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