全球18家半导体公司2017年研发投入超10亿美元,无大陆企业入榜

日期: 2018-02-26
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全球18家半导体公司2017年研发投入超10亿美元,无大陆企业入榜



据市场调研机构IC Insights最新统计,2017年全球半导体研发支出总额达到589亿美元,其中前十大半导体公司在研发上共投入359亿美元,比2016年的340亿美元增长6%。英特尔继续高居榜首,而且在研发投入上远超其他公司,2017年研发开支高达131亿美元,占其2017年销售额比例为21.2%,占全球半导体研发投入总资金比例为22%。


自2001年以来,英特尔年均研发投入增长8%,但2017年仅增长3%,比其平均增长率低不少。不过,英特尔2017年研发开支仍然超过第二至第四名总和(高通、博通、三星和东芝)。


过去20年,英特尔研发销售比显著增加,这是集成电路新技术研发成本水涨船高的明显印证。1995年,英特尔研发销售比只有9.3%,到2000年就增长到16%,2005年研发销售比为14.5%,2010年位16.4%,2015年研发销售比达到24.0%,为其历史最高纪录。


自2012年以来,高通已连续6年排名研发开支榜第二,作为全球最大IC设计公司,高通研发销售比一直很高,但2016年,高通研发投入同比减少7%,2017年研发开支继续减少,同比下降4%,研发销售比险守20%。高通在研发投入上减少,也令其榜眼位置受到博通和三星的威胁,这两家公司2017年研发投入分别增长4%和19%,投入金额和高通的差距已经缩小到5000万美元以内。


虽然2017年研发开支增长19%,但三星仍然是研发开支榜中研发投入相对投入最低的公司,其研发销售比仅为5.2%。2016年三星半导体研发销售比为6.5%,但由于其销售额同比增长49%,所以研发销售比出现下降。同样的状况也在美光和SK海力士两家存储器厂商发生,美光2017年销售额同比增长77%,研发投入只增长8%,所以研发销售比从2016年12.5%下降到7.5%,SK海力士2017年营收同比增长79%,研发投入增长14%,研发销售比也从2016年10.2%,下降到2017年6.5%。


第五名东芝和第六名台积电研发支出几乎相同,东芝2017年研发投入同比下降7%,而台积电2017年研发投入金额增长则在前十榜单中名列前茅。为与三星和格芯在新工艺竞争中取得优势,台积电2017年研发开支同比增长20%,其销售额同比增长9%,达到322亿美元。


联发科、美光和英伟达(Nvidia)分列第七至九名,2016年排名第十一的SK海力士挤掉恩智浦,位列第十名。2017年全球半导体研发投入同比增长4%,比开支榜前十增长率低两个百分点,前十之外半导体公司研发总投入仅为230亿美元,比前十总和359亿美元低129亿美元。


2017年,全球共有18家半导体厂商研发投入超过10亿美元,前十名之外,另外八家为恩智浦、德州仪器、意法半导体、AMD、瑞萨电子、索尼、ADI与格芯。


短评:研发投入金额也可视为一个地区半导体产业发达程度的标志。2017年研发投入超过10亿美元的公司名单中,除了美国公司,有两家韩国公司,三家日本公司,两家欧洲公司(计入恩智浦),两家台湾地区公司,与2016年类似,大陆尚无公司在研发投入上超过10亿美元。设计公司研发销售比通常比较高,按IC Insights估计,2017年海思销售额为47亿美元,假如研发投入占销售额比例在20%左右,海思2017年研发开支可能在9.4亿美元左右,接近10亿美元门槛。



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