全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，2019年还会再次调升价格，执行长Hashimoto Mayuki向媒体承认此消息。
带动硅晶圆价格上涨主因为12英寸硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用于制造处理器、显卡及存储器。
SUMCO也预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片，以现况来看，价格估计将会持续攀升。
国内晶圆代工厂商产能陆续开出，恐推升硅晶圆价格涨价幅度
SUMCO释出的涨价消息确定持续至2019年，然而硅晶圆制造端大多采用去瓶颈化方式缓慢增加12英寸空白硅晶圆产能，扩产动作相对保守许多，硅晶圆涨价仅意谓客户端愿意以较高价格确保硅晶圆供货无虞，并没有消息有客户因涨价而不愿跟进。
实际上供给端的产能虽然紧，但仍足以应付既有需求量，只要有客户愿意追价跟进，硅晶圆涨价就可能持续，而国内新增的产能将陆续于2018下半年开出，以中国积极发展半导体态度来看，硅晶圆需求端并不缺愿意追价跟进的玩家，硅晶圆价格涨价幅度可能因此推升。
硅晶圆制造厂商以保守扩产方式测试客户端可接受的价格底线
虽然客户端对终端市场的需求如5G、物联网、车用电子及AI等题材的发展偏向乐观，也确实成为带动硅晶圆涨价的驱动力，然这些题材是否能确实带起硅晶圆需求仍是未知。
国内扩产后的产能需求能维持多久也是未知，在此情形下，历经长期亏损的硅晶圆制造厂商，将采取保守扩产方式，来测试客户端能接受的价格底线，以避免整个硅晶圆市场过度扩产。