芯予智能:中天微携手深鉴科技聚焦人工智能,推出高性能低功耗嵌入式人工智能SoC平台及解决方案

日期: 2018-03-27
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芯予智能:中天微携手深鉴科技聚焦人工智能,推出高性能低功耗嵌入式人工智能SoC平台及解决方案



杭州中天微系统有限公司(“中天微”)今日宣布和北京深鉴科技有限公司(“深鉴科技”)达成一项知识产权合作框架协议,双方将利用各自在嵌入式通用处理器以及深度学习处理器方面的技术优势,合作构建具有中国自主知识产权的人工智能SoC平台与解决方案。

 

深鉴科技作为拥有针对人工智能尤其是深度学习软硬件加速方案的技术领先者,致力于为人工智能提供领先的解决方案及SoC平台。对AI技术的深耕和成熟的产品化经验,让深鉴科技成为目前国内重要的AI芯片引导者之一。应用深鉴技术开发的FPGA及加速方案在众多领域得到应用。

 

中天微积极布局人工智能领域的嵌入式CPU IP研发与推广,其针对AI领域的新一代CPU内核系列将于近期推出,并提供配套的软件参考方案和硬件SoC平台授权。中天微不断拓展在AI领域的技术积累和生态合作,与深鉴科技在AI领域中进行创新技术上的深度融合,针对目前国内对于嵌入式深度学习SoC芯片的需求量逐步增加的趋势,为客户合力打造自主可控的高性能嵌入式人工智能SoC解决方案,对促进我国人工智能产业的发展具有积极意义。

 

在此次合作中,中天微将在内置其高性能嵌入式CPU IP的SoC平台中,纳入深鉴科技的Aristotle架构DPU深度学习处理器IP,为客户提供高性能低功耗的嵌入式人工智能SoC解决方案。同时,深鉴科技将为中天微的客户提供其DPU IP的软硬件集成、软件开发工具链、以及人工智能算法优化等全方位的技术支持,以缩短客户芯片的面世时间,减少客户芯片的研发风险。



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