10月12日，由中国科学院集成电路创新研究院（筹）工艺总体部策划并组织的“集成电路先导技术系列研讨会”在中科院微电子所成功举办。微电子所党委副书记（主持工作）、副所长、集成电路创新研究院筹建组副组长戴博伟出席会议并致辞，所长助理、先导中心主任王文武研究员，科技处孙文勇副处长，先导中心韦亚一、都安彦、殷华湘、谢玲、罗军、杨涛、吴振华、粟雅娟、杨红等科研骨干出席并合影。
韦亚一研究员主持“先进光刻——先进节点设计与工艺协同优化技术”会场，他诚挚欢迎高校和企业研究学者和技术专家参会，希望大家畅所欲言，加强合作与交流。粟雅娟副研究员介绍会议背景，简要介绍了中科院微电子研究所的历史、架构、人才培养、科研方向和研究成果，介绍了中国科学院集成电路创新研究院（筹）的筹建思路、未来规划和任务使命，介绍了在设计与工艺协同优化研发方向的未来研究趋势和研讨会主题。陈睿副研究员介绍了我所期刊JoMM，期刊致力于出版先进微电子制造技术，以高质量的SCI期刊为目标，涵盖了从早期学术理论、实验到工业化制造应用半中导体制造科学与技术的研究。
北京大学刘晓彦教授、复旦大学微电子学院解玉凤副教授、睿初科技(深圳)有限公司肖艳军产品经理、明导（上海）电子科技有限公司杜春山技术主管、新思科技（上海）有限公司孟晓东经理受邀参加了本主题研讨会。中国科学院微电子研究所韦亚一、谢常青、粟雅娟、陈睿、张利斌、苏晓菁等技术骨干参加并讨论。
刘晓彦教授做了《波动性和可靠性对于先进节点器件与电路协同设计的挑战》报告，以7nm或以下节点纳米线与纳米片结构器件为例介绍了基于TCAD的器件/电路协同优化设计平台、自热效应及其耦合可靠性驱动下的集成电路特性评估方法等方面的研究进展。解玉凤副教授做了《基于人工智能的半导体制造良率分析及在新器件研究中的应用》报告，探索基于人工智能的方法来进行半导体制造良率分析、良率预测的相关方法和关键难点，以及人工智能方法在新器件研发过程中的加速效果。肖艳军经理做了《Model Solution forAdvanced Computational Lithography》报告，对于先进技术节点面临的挑战，睿初科技的解决方案。杜春山技术主管做了《Design TechnologyCo-Optimization to Shorten Development Cycle Time and Improve Yield》报告，通过设计和工艺协同优化，对于芯片良率，OPC应对困难和设计阶段的关键热点，设计后的工艺制造变化及功能故障，可制造性问题的解决方案。孟晓东经理做了《精准仿真在设计与工艺联合优化中的应用》报告，介绍目前业内唯一完整的全流程DTCO解决方案，以及在对先进节点开发过程的各个环节中精确仿真的应用示例。
会议在创新研究院未来发展，特别是先进节点下的设计与工艺协同优化技术方向进行了深度技术探讨和交流，与会专家积极发言，建言献策。在未来研发、院校合作、企业产学研合作、基础研究与应用研究、前瞻性与基础性、研究与平台等方面畅所欲言，对中科院集成电路创新研究院的发展提供了非常有价值的建议。
