杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
日期：
2019-09-24
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9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。
此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。
报道指出，杭州中欣晶圆竣工典礼标志着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启，预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。
众所周知，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应被国外企业所掌控，市场高度垄断。 杭州中欣晶圆大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。
在未来几个月内，杭州中欣晶圆将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程，在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片，明年初进入量产。
12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能能达到3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。
杭州中欣晶圆计划于11月22日在杭州钱塘新区举办半导体大硅片全面量产典礼。
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