全球103条晶圆厂线情况汇总!

日期: 2020-10-23
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近段时间,除大陆晶圆代工产能全开外,台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。


近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格,涨幅根据产品种类、双方合作关系,以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满,部分IC客户交期也延长,由原本约2.5至3个月延长为3至4个月,甚至得等半年以上


晶圆代工市场规模方面,IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场,去年市场规模年减1%达570亿美元,但今年将成长19%达677亿美元,成长幅度创下近7年来新高。由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求,预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7%至726亿美元。

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报告中指出,纯晶圆代工市场规模2014~2019年的年复合成长率(CAGR)达6.0%,但2019~2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8%,同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3%。

全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总如下:

其中47德科玛已卒

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