中芯国际联手Invensas推出DBI技术平台

日期: 2017-11-08
浏览次数: 74

中芯国际集成电路制造有限公司与Xperi全资子公司Invensas, 今日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联(DBI®)技术制造能力。这使得中芯国际能够支持高性能、混合堆叠背照式(BSI)图像传感器以及其他半导体器件日益增长的技术需求,并广泛应用于智能手机及汽车电子等终端产品制造。此前中芯国际与Invensas已在2017年3月签署技术转让协议。

 

中芯国际Avezzano工厂技术研发部副总裁Robert Bez表示,“通过与Invensas团队的密切合作,我们能够快速掌握DBI制造工艺,目前已经具备为图像传感器、MEMS传感集线器、电源管理集成电路及更多领域的客户提供200mm DBI技术的能力。”

 

“Invensas的DBI技术能够为移动通讯、汽车电子及消费电子领域提供高性能图像传感器,”中芯国际全球市场部资深副总裁许天燊表示,“拥有此项技术,中芯国际将进一步在全球扩大包括200mm及300mm在内的量产能力。”

 

“中芯国际优秀的制造团队圆满完成了将我们的DBI技术融入其大规模生产环境的任务。”Invensas总裁Craig Mitchell表示,“我们很高兴地宣布中芯国际已能够承接客户订单并运用DBI工艺支持BSI图像传感器的量产需求。我们希望双方能够持续合作,共同扩大此技术平台以支持更多的产品和应用。”

 

DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案,能够在无压力下键合,实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联。DBI 3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和降低成本的需求,同时为下一代图像传感器提供像素级互联技术路线。


关闭窗口】【打印
分享到:
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务

京公网安备 11010702002100号