今天上午，由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在我市召开，集成电路和通信领域的行业专家、企业代表齐聚一堂，共商集成电路产业新发展。
工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵，中国科学院院士刘明，中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、中国高端芯片联盟秘书长魏少军，泉州、晋江市领导吕刚、张文贤、庄天怀、王文晖等参加活动。
会议围绕新型存储器、高性能处理器、MEMS传感器、5G通信、信息安全、智能硬件与可穿戴技术展开探讨，与会专辑分享了存储器技术发展态势、5G发展与IC产业机遇挑战等话题内容，并就如何突破自主高端芯片的瓶颈，布局中国IC新的商业模式等问题进行了深入探讨。
当前，晋江的产业配套、社会服务、城市环境等也日臻完善，为晋江打造千亿集成电路产业集群奠定了坚实基础。市长张文贤在致辞中表示，此次会议的召开，为开展人才技术交流，促进集成电路与传统产业融合，培育壮大全产业链，带来最前沿的思想、最先进的理念、最优质的资源。真诚欢迎国内外集成电路研发和应用领域的专家学者、领军企业，关注晋江、加盟晋江、投资晋江，开创集成电路产业发展美好未来。
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