安徽网 大皖客户端讯 记者从芜湖市相关部门获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功，这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。
据介绍，氮化镓半导体材料具有宽带隙、高击穿场强、高热导率、低介电常数、高电子饱和漂移速度、强抗辐射能力和良好化学稳定性等优越物理化学性质。成为继第一代半导体硅、第二代半导体砷化镓之后制备新一代微电子器件和电路的关键材料，特别适合于高频率、大功率、高温和抗辐照电子器件与电路的研制。
据了解，研究院目前已经掌握了氮化镓材料的生产和5G通信芯片的核心设计与制造能力。下一步将尽快将这项技术商用，力争早日推向市场。
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