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布局半导体材料领域？华为子公司投资SiC企业

日期： 2019-08-28

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近日，哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）投资了山东天岳先进材料科技有限公司（以下简称“山东天岳”），占投资比例的10%。

资料显示，山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业，主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产；功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；晶体生长及加工设备的开发、生产及销售；货物进出口等业务。

此外，山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目还是2019年山东省重点建设项目名单之一。

企查查信息显示，哈勃科技成立于2019年4月23日，注册资本为7亿元人民币，主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。

值得注意的是，这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资。换而言之，哈勃科技是华为的全资子公司，而白熠还是华为全球金融风险控制中心总裁。

众所周知，此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主，旗下全资子公司海思半导体甚至已将注册资本由6亿元提高至20亿元。

如今，旗下新公司投资山东天岳，意味着华为开始涉足半导体其他领域，至于未来如何布局，还需拭目以待。

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