▶ 中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内涵盖整个半导体封测行业最具影响力的专业性研讨会。
▶︎ 凭借在集成电路产业多年的深耕经验，华夏幸福与中国半导体行业协会封装分会持续合作，深入产业，在超强链接行业资源的同时，积极助力产业发展。
导语
9月9日，由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司联合承办的“2019年中国半导体封装测试技术与市场年会”在江苏无锡隆重开幕。
作为华夏幸福集成电路产业方向的战略合作伙伴，中国半导体行业协会封装分会与华夏幸福已经进行了多次战略合作。此次华夏幸福携手协会共同打造核心企业高层闭门论坛，吸引半导体产业中的设备、材料及与封装测试流程相关的功率半导体、MEMS相关的产业链企业参与，进行超强链接，实现客户的精准对接。
中国半导体封装测试技术与市场年会，已经在全国各地成功举办过十六届，是国内涵盖整个半导体封测行业最具影响力的专业性研讨会。
作为中国半导体封装测试产业的重要交流平台之一，也向行业提供了一个规模化、专业性、强连接的交流“窗口”，实现强强对话，精准对接。据了解此次盛会有800-1000行业代表参会，参与企业单位达400家，涵盖产业上下游全产业链。
大会聚焦半导体封装测试产业核心环节，围绕先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行深入研讨，同时就集成电路先进封装技术的创新发展、机遇与挑战、产业链协同等话题展开热烈讨论，共同促进集成电路封测产业发展。
值得一提的是，华夏幸福作为重要战略合作伙伴，携手协会积极打造企业高层闭门论坛，深入半导体设备、材料等领域，与半导体产业链的企业进行深入交流，精准对接客户。与此同时，华夏幸福深耕半导体领域，打造的集成电路产业集群获得与会者的高度认可，为进一步合作打下良好基础。
华夏幸福积极助力集成电路产业发展
集成电路产业作为国家战略新兴产业，也是华夏幸福重点打造的产业集群之一。以市场需求为牵引，产业集群规划为指导，金融资本为保障，华夏幸福集中打造以功率及MEMS传感器为代表的特色工艺半导体集成电路产业，吸引全产业链企业集聚，以虚拟IDM模式推动产业上下游企业紧密深度合作，形成产业合力，积极打造具有全国影响力的半导体集成电路产业集群。
安徽和县具有发展集成电路产业的区位优势，紧邻南京浦口区和江北新区，距离台积电、紫光等集成电路知名企业约15公里。依托区域优势，华夏幸福重点发展集成电路封测及半导体材料产业，逐步引入功率半导体芯片及相关器件制造企业，形成与南京协同发展的集成电路产业集群。
安徽金安位于合六叶工业走廊，借势合肥科创及集成电路产业资源，并与合肥集成电路产业错位发展，形成上下游产业链协同发展格局。在安徽金安，华夏幸福重点发展分立器件、封测及封测材料等产业环节，打造集成电路产业集群。
作为中国领先的产业新城运营商，华夏幸福秉持“产业优先”的核心策略，为区域提供产业发展的全流程综合解决方案，促进产业链核心环节在空间上高度集聚，打造先进产业集群，助推区域经济高质量、可持续发展。
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