首批重点项目集中签约 上海临港新片区签约多个半导体项目
日期：
2019-09-17
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近日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工，其中，签约项目23个，总投资超过110亿元。
本次集中签约的重点项目，主要聚焦临港新片区产业发展战略的三大功能，即重点发展集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、新能源汽车、装备制造和绿色再制造等产业。
在这23个签约项目中，包括多个半导体领域等相关项目，如上海众鸿半导体设备研制项目、临港电力电子研究院新能源汽车功率器件研制项目、理想万里晖泛半导体设备研制项目、聚力成氮化镓外延片研制项目、吉姆西半导体供液设备研制项目、睿科微新型存储器芯片研制项目、忆芯高性能硬盘主控芯片研制项目、大唐网络5G研发总部项目等。
据上海市政府副秘书长、临港新片区管委会党组书记、常务副主任朱芝松介绍，自新片区揭牌以来，高端产业项目和总部企业正在加快集聚，迎来了产业项目导入的高潮。近期，新片区管委会会同各开发公司正在接洽的项目近200余个。通过前期洽谈，已具备签约落地的储备项目有70余个，涉及总投资近1000亿元。
接下来，临港新片区将按照“成熟一批，推出一批”的原则，不定期举办重点项目的集中签约，推动企业加快开工建设，持续掀起新片区开发建设的热潮。
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