据经济日报9月29日报道，矽品晋江厂9月承接海思7nm新芯片后段封装已接单出货，苏州厂也增建产能承接后段封装，并在中国台湾展开5nm晶片后段测试。
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受贸易战影响，华为正加速自建供应链步伐。中国台湾系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在中国大陆建置产能，并自本月起陆续到位。
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