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不止3nm，台积电自有封测厂也在路上

日期： 2019-11-13

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台积电冲刺5纳米以下先进制程，南科晶圆18厂是重要主力。台南市经发局昨（12）日表示，台积电南科5纳米厂目前已进入试产，预计明年量产，3纳米新厂可望于明年动工，总计5纳米与3纳米投资额达1.15兆元。

台积电强调，不只南科18厂将是历年最大投资金额的旗舰厂，未来5纳米和3纳米也将成台积电营收逾五成的最先进制程，是台湾及全球半导体产业极具重要的生产据点。台积电昨天股价涨4元、收305元，外资转卖2,390张；ADR周二早盘跌约0.1%。

业界指出，台积电5纳米以下先进制程都是分期布建产能，若加计竹科总部等资源，台积电5纳米以下投资总金额上看1.5兆元，是近年台湾岛内最大手笔投资。

随着台积电大手笔投资先进制程技术，有助巩固其全球晶圆代工龙头地位，持续拉大与三星、英特尔等对手的差距。

台积电5纳米和3纳米投资计划全数集中在南科，被列为台积电南科晶圆18厂，去年元月动工，预定明年正式量产，将是全球首座提供5纳米制程晶圆代工服务的厂区，预计共有三期厂房。

行政院长苏贞昌上周拍板定案南科扩编基地落脚台南，外界关心台积电投资案进度。台南市经发局昨天在市政会议进行业务报告表示，台积电5纳米厂投资金额约5,500亿元，今年第1季已进入试产阶段，进程顺利，预计明年量产，可带来约4,000个就业机会。3纳米新厂则投资约6,000亿元，预定地位在南科园区最北端，预计明年动工，2022年量产，可创造约5,000个就业人口。总计台积电在台南的5纳米与3纳米投资金额，高达1.15兆元。

台积电已完成南科晶圆18厂第一、二期厂房兴建，并装机试产完成，明年将正式进入量产，考量第五代行动通讯（5G）提前布建，台积电今年上修资本支出，提前布局5纳米产能，且计划提前完成南科晶圆18厂第三期厂房兴建，导入5纳米强化版，预料明年仍将维持高资本支出，与今年的140亿至150亿美元相当。

封测厂明年或动工

除了晶圆厂，封测厂也是台积电下一阶段的重点

晶圆代工龙头台积电竹南先进封测厂11日环境影响评估审查会议原则通过，待台积电董事会确认通过，明年2月10日前送定稿本，最快明年上半年就可正式启动竹南厂建厂工程。该厂将是台积电第五座先进封测厂，并将成为首座针对3D IC封装技术量身打造的封测厂。

台积电目前在竹科、中科、南科、龙潭等地各设有先进封测厂，苗栗竹南封测基地将是第五座先进封测厂。该厂预计投资新台币3,000亿元，位于竹南科学园区周边特定区、大埔范围，基地面积约14.3公顷，去年9月启动环评程序，今年8月顺利通过环评小组审查，11日再经过13位环评审查委员一致同意，原则通过此案。

台积电必须于明年2月10日前送交环境影响说明书定稿本草案，经审查委员定稿后，业者施工前30天须通知主管机关及相关单位、民眾等举办公开说明会，并完成请照程序等，最快明年上半年可望正式启动建厂，可望提供当地2,500个以上就业机会。

台积电近几年已成功量产2.5D IC先进封装制程，包括苹果、博通、赛灵思、联发科、华为海思等均是主要客户，包括提供一系列整合扇出型（InFO）晶圆级封装技术，并针对高效能运算（HPC）芯片提供（CoWoS）封装制程。

台积电已完成3D IC封装技术研发，包括晶圆堆迭晶圆（WoW）及系统整合单芯片（SoIC）等两项技术，业界预期竹南厂未来将以3D IC封装及测试产能为主，提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。

来源：「经济日报」

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