夏威夷时间12月3日，一年一度的高通骁龙技术峰会正式在夏威夷茂宜岛召开。在骁龙年度技术峰会首日，高通交出三份成绩单：两款全新的 5G芯片——高通骁龙 865 旗舰芯片和骁龙 765 系列芯片；新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。
5G仍是本次峰会重点，据悉，骁龙865的AI算力达15TOPS，下行速度峰值可达7.5Gbps，支持最高2亿像素的摄像头和支持8K@30fps视频、4K@60fps视频，还率先支持了毫米波通信方式。
高通方面表示，骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强，AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。值得注意的是这款被认为会与华为麒麟5G芯片全面展开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带，而是需要外挂骁龙 X55 5G modem。这和现有的骁龙 855 支持 5G 的解决方案类似：移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。如果需要，则在使用芯片的同时外挂 5G 模组，如果不需要，则不用安装。
而高通首发集成 5G 基带芯片的重任，落在了同时正式发布的中端芯片骁龙 765 身上。
高通骁龙 765&765G 集成了 X52 5G 基带，它同样支持 NSA/SA 双模 5G，支持毫米波和 Sub-6，图像方面，它支持 4K HDR 录像，支持 1 亿像素相机，还加入第五代高通人工智能引擎，每秒 5 万亿次计算。
目前两个系列的5G芯片更多的技术细节并未公布，高通方面将在夏威夷时间12月4日继续揭晓。
峰会现场，小米公司副董事长林斌是首个上台演讲的中国企业代表，他表示高通是小米公司早期的投资方，同时也是长期的合作伙伴。
这一次，小米将会于 2020 年 Q1 首发搭载高通骁龙 865 移动平台的产品：小米 10。包括在即将发布的 Redmi K30 在内，小米计划在 2020 年全年发布超过 10 款 5G 手机，价位段覆盖高中低端。
另一家中国手机厂商 OPPO 也亮相现场，OPPO 副总裁吴强表示 OPPO 于 2019 年已经在欧洲推出过采用高通 5G 解决方案的手机，截至目前为止，OPPO 的 5G 产品已经进入了 7 个国家。
在新 5G 移动平台的应用上，OPPO 也不甘落后，吴强强调 OPPO 将于 2020 年 Q1 首批推出搭载高通骁龙 865 的产品。此外，即将发布的 Reno 3 Pro 将搭载高通骁龙 765G 移动平台，这是 OPPO 第一款双模 5G 产品。
除了新 5G平台产品，有外媒称苹果有望在2020年采用高通本次发布的全新的超声波指纹识别技术 3D Sonic Max 。 3D Sonic Max 提高了设备解锁速度和安全性，支持双指识别，并且指纹识别范围比原来大 17 倍。
如果没有意外，骁龙865、765系列将是今年压轴出场的5G芯片了，至此，五家5G赛道上的选手们都已经发布2019年新5G芯片。刚刚宣布正式完成收购英特尔智能手机调制解调器业务的苹果今年暂时没有5G相关产品推出。
不过，压轴并不一定代表惊喜。对比友商们的5G芯片和其它友商的动作，高通的优势似乎并不明显。就连高通CEO这段时间的言论“中国5G技术并未超越美国，只算是首次与美国并驾齐驱”也暗暗盖章：高通的5G技术对比中国也并不占优势。
早期的高通 5G 解决方案通过高通骁龙 855 和外挂 5G 基带来实现的，同时非双模的特性也让高通受到“真假5G”的非议。
不过高通方面也表示，在接下来的骁龙峰会上，将会有更多关于 8 系和 7 系 5G 平台的 PC 设计信息。
跳出智能手机，随着物联网的兴起，5G芯片还会有更多的智能设备应用领域，高通接下来能否能带来更多的惊喜，我们拭目以待。
来源：芯师爷
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