7月29日，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛北京分站赛路演活动在中关村集成电路设计园芯创空间顺利举办。
经过前期的严格筛选，高精度信号链芯片项目、FMCW激光雷达芯片化、用于MR及3D计算机视觉的AI处理器、基于R-SpiNNaker架构AI芯片的泛在机器触觉、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片等8个项目参与了本次路演活动。项目涉及核心芯片、智能装备、触觉传感、人工智能、精密光学、激光雷达技术等多个集成电路创新热点，覆盖多个高新应用领域。
▲路演活动现场
据统计，本次参赛的团队共拥有知识产权超过100个，多数项目已获得过融资且经过市场检验，有100万到1000万不等的年营收。
▲路演活动现场
活动中，共有清控资本、中科创星等18家投资机构30多位代表、技术专家及投资人参与其中，在现场与项目负责人进行了深度互动，并与部分项目达成了初步投资意向。
▲项目现场对接
全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，晋江市人民政府承办，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会共同参与的国内首个专注于集成电路领域中早期项目的全国赛事。
▲第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式
本届大赛于2019年11月正式启动，于3月31日启动线上路演对接活动，先后举办4场创业导师辅导活动、22场项目精准对接活动、3场主题对接活动，路演项目涉及5G核心芯片、AR光波导、半导体智能传感材料、人工智能声音处理等多个领域。
未来两个月内，大赛将在深圳、珠海、无锡、南通、杭州、苏州等多地举办项目路演、创业培训、行业论坛、专家问诊等活动，大赛总决赛初定于9月份在福建省晋江市举办。
图片：福建省晋江集成电路产业园区
编辑：福建省晋江集成电路产业园区