近日，美国拜登政府正式确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的新规定，此举标志着2022年《芯片与科学法案》中的激励计划适用范围得到了显著扩大。新规不仅涵盖了生产最终制成半导体的晶圆企业，还包括了芯片和芯片制造设备的制造商，为更多企业带来了税收上的实惠。
这一新规是在最初拟议版规则提出一年多以后推出的，意味着能够获得税收优惠的公司范围将更广。拜登政府此举旨在进一步激发半导体产业的创新活力和生产动力，以加强美国的经济、国家安全和供应链。
自《芯片法案》出台以来，世界各地的企业反应热烈，在美国宣布了数十个新的半导体生态系统项目，私人投资总额远超2000亿美元。这些项目将在半导体生态系统中创造数以万计的直接就业机会，并将支持整个美国经济中数十万个额外就业机会。此次税收优惠的扩大，无疑将为这些项目的推进和实施提供更加有力的支持。
值得注意的是，此次税收抵免的适用范围还扩展到了太阳能晶圆。这一意外调整可能有助于刺激美国国内太阳能组件的生产，从而在一定程度上缓解美国在这一领域的制造困境。尽管近年来对美国面板制造工厂的投资激增，但美国在零部件制造方面仍面临挑战。新规的实施，有望为美国太阳能产业的发展注入新的动力。
然而，此次税收优惠并未扩大到整个半导体供应链。制造晶圆所需的多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在外。尽管如此，这一新规仍然是对半导体产业的重要支持，有望进一步提升美国在全球半导体领域的竞争力。
拜登政府此次扩大芯片税收抵免范围，不仅是对半导体产业的强力支持，更是对美国制造业整体发展的有力推动。未来，随着这些优惠政策的逐步落地，美国在全球半导体和太阳能领域的竞争力有望得到进一步提升。同时，这也将为美国创造更多的就业机会，促进经济的持续增长。
拜登政府此次扩大半导体制造税收优惠的规定，是对《芯片与科学法案》实施的重要推动。此举将为更多企业提供税收上的实惠，激发半导体产业的创新活力和生产动力，加强美国的经济、国家安全和供应链。同时，这也将为美国创造更多的就业机会，促进经济的持续增长。未来，随着这些优惠政策的逐步落地，美国在全球半导体和太阳能领域的竞争力将得到进一步提升。
来源：智汇Tech