美国芯片制造商Wolfspeed公司于2024年10月23日宣布，由于电动汽车（EV）的采用速度较慢，公司已暂停在德国恩斯多夫（Ensdorf）建造一座半导体工厂的计划。该工厂原计划投资30亿美元，用于生产用于电动汽车的电脑芯片，此举突显了欧盟在提高半导体产量和减少对亚洲芯片依赖方面的挑战。
Wolfspeed公司表示，该工厂计划生产的碳化硅芯片需求主要由全球电动汽车的采用推动，同时也用于工业和能源应用。该公司于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划，这一决定对德国努力将自己定位为有吸引力的商业地点的努力构成了又一次挫折。
据路透社周二报道，德国汽车供应商ZF公司有意退出与Wolfspeed在德国西部计划中的30亿美元微芯片制造项目。《金融时报》首次报道了这一新闻。
此外，Wolfspeed公司的这一决定也影响了德国在半导体领域的竞争力。随着全球芯片供应链的紧张，各国都在寻求提高本国的芯片制造能力，以减少对外部供应商的依赖。Wolfspeed的这一决定可能会对德国在这一领域的努力产生负面影响。
尽管如此，Wolfspeed公司并未完全放弃在德国的投资计划。公司可能会根据市场情况和电动汽车采用率的变化，重新评估其在德国的扩张策略。对于Wolfspeed以及整个半导体行业来说，这是一个不断变化和适应的时期。
来源：全球产业研究