据媒体报道，OpenAI正携手博通与台积电，秘密打造首款自研“in-house”芯片，以强化其人工智能系统的底层支持。这一战略举动不仅揭示了OpenAI在芯片领域的雄心壮志，也标志着它正积极寻求芯片供应的多样化和成本优化。
内部消息透露，OpenAI在探索芯片供应多元化方案的同时，还计划在继续使用英伟达芯片的同时，引入AMD芯片，以应对日益增长的算力需求。尽管曾有过自建芯片代工厂的设想，但出于成本和时间的考虑，OpenAI最终决定专注于芯片设计工作，而非制造。
这一消息一经披露，立即在股市引起反响，台积电、博通和AMD的股价均出现明显上涨。
所谓“in-house芯片”，即企业内部自主研发和设计的芯片，这一模式多见于技术实力雄厚的大型科技公司，如苹果的M系列芯片。通过自研芯片，企业能够更精准地满足自身需求，提升性能、优化功耗并降低成本。然而，这一过程也伴随着巨大的资金和技术投入，以及漫长的设计和测试周期。
据悉，OpenAI已与博通合作数月，共同打造首款专注于推理的AI芯片。尽管当前市场上对训练芯片的需求依然旺盛，但分析人士预测，随着AI应用的不断普及，推理芯片的需求有望超越训练芯片。
博通凭借在定制芯片领域的深厚积累，已与谷歌、Meta等科技巨头建立了合作关系，其营收也因此大幅攀升。如今，博通正有望成为继英伟达之后，该领域的又一重要玩家。
OpenAI已组建了一支由约20名精英组成的芯片团队，由曾负责谷歌张量处理单元（TPU）构建的顶级工程师领导。团队已与博通和台积电确定了制造能力，并计划在2026年推出首款定制芯片。然而，这一时间表并非一成不变，未来仍有可能根据市场需求和技术进展进行调整。
此外，OpenAI还在考虑是否开发或收购芯片设计的其他元素，并可能引入更多合作伙伴以加强其在芯片领域的布局。
目前，英伟达在GPU市场上占据主导地位，但供不应求和较高成本已促使微软、Meta等主要客户开始探索替代方案。OpenAI也计划通过微软的Azure云服务使用AMD芯片，以进一步丰富其算力来源。
值得注意的是，OpenAI在挖角英伟达人才方面一直持谨慎态度，以维护与英伟达的良好关系。尤其是在英伟达即将发布Blackwell芯片之际，OpenAI更希望与这一重要合作伙伴保持紧密合作。
来源：半导体创芯网