在智能手机市场竞争日益激烈的背景下，安卓智能手机制造商普遍依赖高通和联发科等芯片供应商提供的“现成”芯片。
据报道，2024年和2025年的大多数高端安卓智能手机都包含骁龙8 Elite和天玑9400等高端芯片。小米作为安卓智能手机市场的重要参与者，也在很大程度上依赖这两家公司。
然而，随着市场竞争的加剧和成本的上升，小米开始意识到，在未来维持对这些合作伙伴的依赖可能会让成本变得更加昂贵，而提高盈利能力的关键之一是启动其定制芯片业务。
根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研的3nm SoC（系统级芯片）芯片。据悉，小米已经完成了其首款3nm芯片的流片，并计划在2025年实现量产。前尚无法确定这款处理器将应用于哪一款机型。
小米自研3nm SoC芯片的推出，不仅有助于提高其自给自足能力，还可能在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。这款芯片预计将为小米带来更高的性能和更低的功耗，从而提升其智能手机的市场竞争力。
报道指出，小米在选择芯片代工合作伙伴方面，将主要依赖台积电。鉴于三星在提高其3nm GAA技术产量方面面临的问题，小米作为中国大陆公司，与台积电的合作成为其量产3nm芯片的关键。然而，这一合作也可能受到特朗普政府相关政策的限制，中国大陆实体可能需要获得许可证才能从台积电接收芯片出货。
台积电在芯片代工行业占据主导地位，其5nm和3nm的产能利用率达到100%，这得益于英伟达的AI热潮以及苹果和联发科的移动芯片野心。据报道，台积电此前已将5nm生产线分配给3nm供应，这表明3nm在增加台积电的半导体收入方面也发挥着重要作用。
小米决定在2025年推出自研3nm SoC芯片，凸显了其渴望加入越来越多投资半导体的科技巨头的行列。这是中国在与美国展开更广泛的科技竞赛中关注的重点之一。中国也一再要求本土企业尽可能减少对海外技术的依赖，小米的这一举措很可能有助于实现这一目标。
值得注意的是，小米在智能手机芯片领域的突破并非易事。此前，英特尔、英伟达以及小米的竞争对手OPPO等公司在这一领域都未能有效竞争。只有苹果和Alphabet谷歌成功地将其全系列设备过渡到自主设计的芯片。
此外，小米的这一举措也标志着其再次进军前沿领域。此前，小米已经在电动汽车方面投入了巨额资金。开发内部芯片制造专业知识不仅有助于小米制造更智能、连接性更好的电动汽车，还可能为其在移动设备领域带来更大的竞争优势。
为了支持其自研芯片业务的发展，小米计划在未来几年内大幅增加研发投入。小米董事长兼CEO雷军表示，到2025年，小米将在研发方面投资约300亿元人民币（约合41亿美元），高于今年的240亿元人民币。这些资金将主要用于人工智能、操作系统改进和芯片等核心技术的研发。
来源：微电子制造