台积电于2025年3月3日宣布，将在美国追加投资1000亿美元，用于新建5座半导体工厂（包括3座晶圆厂、2座先进封装厂）及研发中心。结合此前已投入的650亿美元（含亚利桑那州凤凰城工厂），其在美总投资将达1650亿美元。该计划符合《芯片与科学法案》要求，可享受25%的税收抵免。
台积电在生产用于人工智能的先进半导体方面处于世界领先地位，是英伟达和苹果的主要芯片制造合作伙伴。在宣布这一消息后，英伟达表示，它将依靠台积电的新工厂，在美国建立一个有弹性的技术供应链。
据报道，台积电提及了自身制造业务的现状，并告诉客户，订单激增导致台积电芯片工厂一直以“超过100%”的负荷运转着。为了满足需求，台积电表示将在全球范围内新建多个半导体工厂，并打算雇佣数千名工人来支持该计划。
特朗普表示：“没有半导体，就没有经济发展，它们为从人工智能到汽车再到先进制造业的一切提供动力。”特朗普此前承诺要让美国在人工智能领域占据主导地位。他补充说道，此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造。”
特朗普政府明确表示，此举旨在强化美国本土芯片制造能力，避免依赖海外供应链。若台积电在台湾生产后出口至美国，可能面临25%-50%的关税，而本土生产可规避这一成本。此前拜登政府已为凤凰城工厂提供66亿美元补贴，进一步推动其在地化进程。
台积电董事长兼总裁魏哲家表示：AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积电公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到 1650亿美元。
来源：半导体纵横