4月22日消息，据Tom's hardware报道，针对此前台积电因在不知情的情况下为被美国列入黑名单的中企生产AI计算小芯片，或将面临 10 亿美元的罚款一事，台积电在其最新的年度报告中承认，在其代工的芯片离开晶圆厂后，难以确保客户不会将芯片转移，以及了解芯片最终用途。换句话说，台积电不能保证类似的事件不会重演。
台积电表示，2024年10月，台积电通知美国和中国台湾有关当局，其所生产的一种客户芯片可能已被转移到受限制实体或用于受限制实体的产品，此后，台积电即持续配合有关当局要求提供更多相关资讯及文件。即使台积电尽最大努力遵守所有相关的出口管制和制裁法规，仍不能保证其商务活动不会被发现有未遵守出口管制法规之情形。
台积电解释称，其在半导体供应链中的角色先天限制了其对包含其所制造半导体芯片的最终产品之下游使用或使用者的能见度和信息，从而阻碍了台积电充分确保其所制造的半导体芯片不会被转移（包括经由台积电的业务合作伙伴与具有规避意图的第三方）到非预期的最终用途或最终使用者的能力。此外，如果台积电或台积电的业务合作伙伴未能获得适当的进口、出口或再出口许可，或被发现违反了可适用的出口管制或制裁相关法律，台积电也可能会受到声誉损害以及其他负面后果的不利影响，包括政府调查和相关法律程序导致的处罚。
据了解，当台积电与客户签订生产芯片的合同时，会向其提供一个 GDS 文件，其中包含制造该芯片所需的所有几何形状、层和层次结构信息。台积电（或任何其他代工厂）使用各种工具验证 GDS 文件，以确保其符合工艺技术规则，然后生成光掩模以最终制造芯片。台积电在任何时候都无法确定芯片的开发商或其最终目的地。为此，代理与台积电签订合同以生产芯片的风险始终存在，该芯片最终将用于被禁客户的设备，这将触发美国政府因违反美国出口管制而对台积电处以罚款。
来源：芯智讯