全球存储巨头SK海力士11月5日正式宣布，已与英伟达完成2026年高带宽内存（HBM4）的供应价格及数量谈判。
根据双方达成的协议，SK海力士向英伟达供应的HBM4单价确定为560美元（约合80万韩元），较当前主力产品HBM3E（370美元/颗）涨幅达51.4%，超出此前业内500美元的预期价12%。这一合作不仅巩固了SK海力士在HBM市场的主导地位，更折射出AI时代高端内存供需失衡的行业现状。
此次谈判的核心焦点在于价格涨幅。据熟悉谈判进程的消息人士透露，SK海力士因HBM4的技术升级提出溢价诉求，而英伟达初期考虑到三星、美光等竞争对手的产能布局持保留态度，最终达成的560美元单价基本契合SK海力士的报价预期。
此次合作对双方业绩均具里程碑意义。对SK海力士而言，HBM4业务营业利润率预计达60%，若明年HBM销售额按40-42万亿韩元（约合2084亿元人民币）测算，仅该业务就能贡献约25万亿韩元营业利润，推动公司整体利润突破70万亿韩元。
对英伟达来说，锁定稳定的HBM4供应是其下一代AI芯片“Rubin”顺利量产的关键，该芯片将搭载HBM4实现算力跃升，进一步巩固其在AI半导体市场的领先地位。
价格大幅上涨的背后，是HBM4的性能跃升与成本增加：该产品采用12层堆叠工艺，数据传输带宽达到2TB/s，较HBM3E提升60%，单颗容量最高达36GB，并同时首次集成逻辑制程功能；此外，SK海力士将基底芯片生产外包给台积电，进一步推高制造成本。
来源：光电链接